臺積電董事長張忠謀曾稱，假如沒有林本堅及其團隊，「臺積電的微影（半導體關鍵制程之一）不會有今天這規模。 」
2018-04-20 08:45:01
6642 近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1116861 針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導體蓬勃發展基石，目前臺積電的制造重心集中在臺灣，并沒有客戶要求臺積電在美國設廠
2017-02-10 07:39:16951 萬片，增幅搞到1.5倍，預計2022年下半年量產，2023年中間完成單月4萬片產能，這已經成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:295884 
臺積電董事長劉德音：臺積電可能會考慮收購美國半導體公司；如果成本合適，臺積電可能考慮在美國建新廠。
2019-06-05 15:52:01811 近日，臺積電在2022技術研討會上披露了未來先進制程的相關信息，N3（3nm）工藝將于2022年內量產，后續還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工藝將在2025年量產，這也是臺積電首次正式公布2nm量產的時間。
2022-06-19 08:00:002931 有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規模最大的專業集成電路制造公司，其技術優勢的領先，在業界可謂屈指可數。臺積電積極開發20納米制程，花旗環球證券指出，在技術領先MAX3232EUE+T優勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
內建封裝（PoP）技術。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯軍，還可回防全球最大半導體
2014-05-07 15:30:16
技術實力成為該產品線的主力供應商。 半導體業者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現了28nm工藝量產，而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
利潤率為39.1%，凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺積電仍決定漲價，主要有以下兩個原因。首先，臺積電半導體漲價意在防止因提前大規模投資導致盈利能力惡化。臺積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺積電召開財報會議，董事長、被譽為***半導體教父的張忠謀親自出席，執行CEO劉德音和魏哲家聯席。2015年，臺積電合并總營收額為8434.97億元新臺幣（約為
2016-01-25 09:38:11
臺積公司透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2575747 關系。
張忠謀稍早在解讀美國希望企業赴美投資，并給予租稅優惠時即強調，臺積電本身就是全球供應鏈重要一環，由于臺積電的創新技術，協助美國半導體產業蓬勃發展，臺積電其實也是美國半導體供應鏈
2018-03-31 07:15:004613 臺積電(2330)創辦人張忠謀今在國際半導體展(SEMICON TAIWAN)IC60大師論壇，以《半導體業的重要創新看半導體公司的盛衰》為題，指出晶圓代工業于1985年開始募資，得利者是臺積電和Fabless無晶圓廠。
2018-09-06 16:26:254375 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項臺積電的紀錄。建廠速度最快，從動土到進機只花14個月；上線速度最快，從進機到開始生產，不到半年；該廠區是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:344738 臺積電5nm工藝有望于明年正式量產。鑒于近兩年臺積電一直是蘋果A系列處理的獨家供應商，這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器，將采用最新的5nm工藝。考慮到近年A系列處理器在業內的領先地位，采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現上再次甩開友商。
2019-02-26 09:07:294996 目前在半導體領域， 華為是大陸的一張名片，而臺積電則是臺灣地區的一張名片，這兩家銳意創新的公司其實還是一對合作十幾年的好基友——臺積電一直是華為海思所設計芯片重要的代工合作伙伴，這樣的密切合作讓兩者都獲益匪淺，在各自領域揚名立萬。
2019-03-21 15:54:0232310 臺積電總裁魏哲家在技術論壇中表示，目前市面上量產的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:182838 3nm 制程可進一步加大臺積電在未來的行業領導地位
2019-07-26 11:12:352650 另外，我們也看到，除了傳統的晶圓代工以外，臺積電的2.5D和InFO“后端”封裝產品都在不斷發展，重點是推出SoIC拓撲結構的緊密間距Cu壓接全3D堆疊芯片。可用的電路密度（mm ^3）將非常吸引人。然而，利用這項技術的挑戰相當大，從系統架構分區到堆疊芯片接口的復雜電氣/熱/機械分析，全都包括在內。
2019-08-28 10:45:595713 
就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導體套件解決方案已獲臺積電最新版N5P
2019-10-17 16:19:113752 今日有消息稱，臺積電將在第二季度末開始量產蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨家代工伙伴，甚至拿出2/3的產能保障供應，可見重視程度。
2020-01-03 09:10:243720 今日有消息稱，臺積電將在第二季度末開始量產蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨家代工伙伴，甚至拿出2/3的產能保障供應，可見重視程度。
2020-01-03 09:28:272514 臺積電昨日宣布，與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產品。意法半導體預計今年晚些時候將首批樣品交給其主要客戶。
2020-02-21 15:41:182808 此前蘋果已經發布了A14芯片，作為全球首顆采用臺積電5nm工藝的芯片，其集成118億個晶體管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺積電5nm工藝，所付出的代價也是相當高的！ 最近
2020-09-28 16:26:285281 
他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產。 當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:10925 理器，至于即將在 11 月發表的 Arm 架構 Macbook 則會採用自行研發的 A14X 處理器。蘋果 A14 以及 A14X 均已在臺積電采用 5納米制程量產。 消息稱，蘋果已著手進行新一代A
2020-10-26 13:58:091494 編者按：因為華為芯片被斷供事件，臺積電成為社會各界關注的焦點。 作為全球最優秀的芯片制造商，經過30多年的發展，臺積電已經成為全球半導體產業的標桿性企業。不但臺積電，整個臺灣半導體產業的表現也非常
2020-10-26 15:28:403714 消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發，預期會采用臺積電5納米加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產品線，采用自家設計的A14系列處理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器，至于即將在
2020-10-26 18:21:422156 臺積電今年量產了5nm工藝，蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺積電最早的5nm工藝產品，明年則會有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過了預期。
2020-11-06 16:46:442786 11月9日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下，臺積電這一個月的營收有望超過9月份，再次創下新高。
2020-11-09 16:33:421803 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下，臺積電這一個月的營收有望超過9月份，再次創下新高。
2020-11-09 16:31:471512 臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產，前者代工的產品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等，后者則包括Exynos 1080以及傳言中的驍龍875等。
2020-11-13 14:25:411302 近日，據外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062155 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產，因此臺積電的市值也一度暴漲。據了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617244 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導體行業取得令人矚目的成就，現在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產自己研發的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4432699 之前曾有消息稱，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，對于這樣的說法，臺積電方面給與否認。
2020-12-17 08:56:461681 需求下滑，導致蘋果減少了 A14 處理器的代工訂單。 蘋果 A14 處理器，是由臺積電采用 5nm 工藝代工的，從外媒此前的報道來看，臺積電 5nm 工藝的產能，目前是主要為蘋果代工 A14 處理器，A14 處理器對臺積電 5nm 工藝的產能利用率下滑，勢必也會影響到臺積電這一工藝的
2020-12-17 09:03:301893 臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發最新的3nm工藝，而且研發工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422246 盡管臺積電已經開啟了3nm的生產計劃，并有望在2023年底之前在2nm技術上實現GAAFET晶體管，不過現在臺積電的主要重點還是5nm技術。包括高通的驍龍875和蘋果A14處理器都是5nm工藝
2020-12-23 15:03:421358 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。 據悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:322031 當下的半導體界，最值錢的非晶圓代工產能莫屬了。而作為行業龍頭，臺積電的產能，特別是先進制程的，幾乎呈現被“瘋搶”的狀態，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時間內12英寸晶
2021-01-12 14:55:482469 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392529 29日一則以「臺積電強大引起美國焦慮」為題的報導指出，在全球半導體短缺嚴重的背景下，強化全球最大半導體生產廠商臺積電的存在感，現在更已發展到各國政府透過中國臺灣當局，請求臺積電協助增產的罕見事態。
2021-02-01 11:37:232703 臺積電首席執行官衛哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術開發正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機應用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:501972 南科業者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報廢，還需要等臺積電進一步評估。3萬片晶圓要看當時制程情況，部分應該可搶救回來，另外臺積電有保險，實際損失應該可進一步降低。
2021-04-19 14:30:421534 新的 S32 系列汽車處理器中，已經用到了臺積電的 16nm 工藝技術，而NXP本身也是N5A的重要潛在客戶。 對于N5A，臺積電聲稱其是世界上最先進的汽車半導體技術，目的是為了滿足更密集的汽車應用對計算能力不斷增長的需求，例如支持人工智能的駕駛員輔助和車輛駕駛艙的數
2021-07-14 15:28:56842 英特爾與臺積電已決定開啟先進制程合作。根據臺積電供應鏈透露，英特爾將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09579 臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產3納米半導體。
2021-10-20 16:43:208321 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:168657 臺積電成立于1987年，屬于半導體制造公司，也是全球第一家專業集體電路制造服務企業。臺積電是全球最大的晶圓代工廠，臺積電自己做研發，生態鏈包含了前端設計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0023587 近日，有臺積電設備供應商指出，明年第一季度，位于美國亞亞利桑那州的臺積電晶圓21廠計劃開始進駐用于鎖定N5P和N4進程的設備，將以第一階段2萬的月產能于2024年上半年量產。 備受關注的臺積電興建
2022-04-06 14:27:141518 設計者在芯片的每個關鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據臺積電放出的技術發展圖來看，臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產，并且這一代N3工藝將會持續發展至2025年，其中會擴產出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:255620 新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511278 作為臺積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產品近年來都首發臺積電的新一代技術，但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術，還是使用4納米技術，高通驍龍 8 Gen2也是一樣。
2022-07-26 14:57:571413 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術即將量產，2納米工藝保證在2025年量產。
2022-08-31 16:40:443547 據相關消息人士透露，蘋果目前正在開發的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術量產，預計將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331616 
臺積電今（27）日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據悉，3DFabric聯盟
2022-10-27 10:27:551563 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:371649 E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在臺積公司N3E工藝上實現了多項成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:22804 （約合人民幣近290億元）買入臺積電，臺積電一舉進入伯克希爾的前十大重倉股。 臺積電擁有強大的市場地位，在半導體制造領域的技術領先地位，以及穩固的長期增長潛力。半導體市場的未來臺積電肯定會有一席之地，這應該就是巴菲特斥巨資買入
2022-11-16 16:45:10610 Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡，通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3
2022-11-17 15:31:571122 策略以及技術指導；鴻海科技集團從蔣尚義加盟的那一刻開始，鴻海面向半導體行業的戰略就也開始了。 那么鴻海發展半導體會不會復制臺積電？要知道臺積電也是蔣尚義的老東家，鴻海創辦人郭臺銘就表示，鴻海與臺積電的策略完全錯
2022-11-28 15:39:041935 半導體行業中的第一個聯盟，它與合作伙伴聯手加速3D IC生態系統的創新和準備，為半導體設計、內存模塊、襯底技術、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務。這一聯盟將幫助客戶快速實現硅和系統級的創新，并利用臺積電的3DFabric技術（一個全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:021063 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。這一新的生成式設計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發，旨在實現定制和模擬 IC 設計在臺積電工藝技術之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151413 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強對臺積電最新制程的支持 ，根據西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:302509 臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態系統合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設計解決方案
2023-05-12 11:33:331164 
西門子數字化工業軟件日前在臺積電2023北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子EDA技術對臺積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301161 上周，臺積電宣布開設一家先進的后端工廠，以擴展臺積電 3DFabric系統集成技術。這是一個重要的公告，因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56264 臺積電在汽車電子領域的工藝與技術布局。
2023-07-20 11:22:04495 平臺?（OIP）的關鍵組成部分。Agile Analog的全系列創新模擬IP現已可供臺積電客戶使用，涵蓋數據轉換、電源管理、安全、IC 監控和始終在線領域。 臺積電IP聯盟包括來自世界各地的主要IP公司，并為臺積電技術提供半導體行業最全面的經過硅驗證和生產驗證的IP解決方
2023-09-06 17:38:031045 據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431308 用于集成電路（IC）驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現已獲得臺積電的N2工藝認證，可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22536 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線，除了當前量產的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
2023-12-05 10:25:06588 據半導體分析機構SemiAnalysis的數據顯示，臺積電已將此階段的工作節點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產時間表與規格參數，但參照已經制定的N2與N2P計劃，可推測A14可能將于2027至2028年前引入市場。
2023-12-14 14:16:22861 年開始量產。 根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體
2023-12-18 15:13:18777 級制程將按計劃于2025 年開始量產。 根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產
2023-12-19 09:31:06816 據臺積電公布的藍圖，N3P 工藝比現有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:091261 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:171161 師指出，晶圓價格上漲是近年來半導體行業幾乎所有增長的推動因素之一。 盡管臺積電在2023年第四季度的12英寸晶圓出貨量同比下滑了20.1%，但由于產品單價的提升，營收僅下滑了1.5%。平均售價的上漲主要得益于臺積電向蘋果等客戶銷售更高售價的N3節點制程的晶圓
2024-01-25 15:35:34472 隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業的格局，更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:111047 展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導體行業持續發展：包括硅光子學的研發、與DRAM廠商在HBM領域的深度合作以及探索將3D堆疊技術應用于晶體管層級的CFET晶體管結構等。
2024-04-29 15:59:49567 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設計的創新技術進展，包括從 3D-IC 和先進制程節點到設計 IP 和光電學的開發。
2024-04-30 14:25:52832 套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49516 
關于此事，臺積電尚未公開表態。盡管臺積電并沒有對外確認過這一消息，但彭博資訊早先曾報道稱，臺積電正在考慮在日本設立第三家半導體工廠，而這家新工廠同樣選址熊本，主要生產更為尖端的芯片。
2024-05-13 10:11:02725 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。
2024-05-14 10:36:48676 
N3E工藝的批量生產預期如期進行，其缺陷密度與2020年量產的N5工藝相當。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:241568 在近日舉行的2024年臺積電技術論壇新竹場，臺積電高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝廠，以滿足全球日益增長的半導體需求。
2024-05-29 11:22:121407 近日，業界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規劃建立小型試產線（mini line），標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術創新上的持續投入，也預示著芯片封裝行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171178 臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:38834 臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展，據業內消息透露，該廠已正式投產，首批產品為采用N4P先進工藝的A16 SoC，專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標志著臺積電海外擴產計劃的重要成果，也展現了其在全球半導體產業鏈中的核心地位。
2024-09-19 17:24:52780 的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看，谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41675 近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:39873 西門子數字化工業軟件與臺積電進一步擴大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新，結合西門子EDA 解決方案與臺積電業內領先的芯片工藝和先進封裝技術，幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32286 。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造，并將由即將發布的iPhone 17系列首發搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應用，但蘋果并未因此止步。據透露，蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:05582 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當時采用的是三星的4納米制程。 據悉，臺積電將為高通生產驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產的良率已達
2024-12-30 11:31:07880 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:46498 TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現突出，其高密度(HD)標準單元的晶體管密度高達313MTr/mm2，遠超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:02365 。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封
2025-02-20 11:13:41478
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