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熱門應用實測案例

PCB設計
與故障排查

LED芯片
分析與檢測

微米級芯片
晶格/金線檢測

液晶屏
壞點篩查

光伏面板
熱斑篩查

檢測目標：

電路中元器件發熱、電路板熱分布情況，分析電路設計不足或隱患

檢測難點：

溫差小，電路板上的部分元器件可能溫度差異非常微小，尤其是在低功耗和高性能的電路中。導致普通測溫工具難以發現微小溫差，無法精準的識別潛在的過熱區域

解決方案：

Ti480U/TiX885 640高像素熱像儀，可以適配不同的微距鏡頭，以捕捉微小目標的同時兼顧到整塊PCB板的拍攝

方案價值：

640高清像素與0.025攝氏度的高熱靈敏度，可以清晰精準的呈現電路板的溫度分布細節，幫助快速定位過熱區域

檢測目標：

封裝前的LED芯片，并加載不同的測試電流。

檢測難點：

目標小，芯片的尺寸只有1.5mm，還需要能看到表面的溫度差異，并能進行具體溫度數據的趨勢分析。

解決方案：

TiX885640高像素熱像儀+微距鏡頭+二維可調精密位移云臺+免費的分析軟件

方案價值：

微米級別高清呈現小目標溫度分布，可在線固定檢測，并使用軟件實時精準分析數據變化

從熱像畫面可清晰看出，芯片的左右側溫度不均勻，研發人員可以此為依據，改進器件材料和散熱設計。

可利用軟件對芯片的指定位置進行線溫度分析，如上圖為目標隨像素點位置變化的溫度分布趨勢圖，并可方便地導出溫度數據進行更多深入分析

檢測目標：

最小尺寸在50微米以內的芯片晶格。

檢測難點：

目標小，微米級別的目標，使用普通熱像儀難以清晰體現溫度差異

解決方案：

TiX885 640高清像素或TiX1060 1024超清像素熱像儀+微距鏡頭+二維可調精密位移云臺，可以實現小至6.8微米的目標測試

方案價值：

小至6.8微米級別高清呈現小目標溫度分布，可在線固定檢測并精準分析數據變化

檢測目標：

平板電腦及手機液晶屏，檢測液晶屏上的壞點，壞點由于內阻較高呈現微量的熱點。

檢測難點：

1、目標小，液晶屏像素點最小僅為40微米。

2、溫差小，問題點的最小溫差僅為0.05℃或更小。

解決方案：

TiX885 640高清像素熱像儀搭配靈活的微距鏡頭

方案價值：

微米級別高清呈現小目標溫度分布，幫助無遺漏的篩查產品壞點，提升質量。

檢測目標：

光伏板熱斑檢測

檢測難點：

目標較大但同時需要看到局部的具體溫差細節

解決方案：

Ti480U/TiX885 640高清像素熱像儀搭配廣角鏡頭

方案價值：

更高像素可以清晰體現溫度差異細節，同時可靈活搭配廣角鏡頭，一次高效檢測更大的視野范圍，提高效率

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