當(dāng)談到電子行業(yè)工程師可用的不同材料時(shí)，硅已成為明顯的領(lǐng)導(dǎo)者。然而，隨著產(chǎn)品變得越來(lái)越小和越來(lái)越強(qiáng)大，每個(gè)印刷電路板都被要求做同樣的事情，同時(shí)包裝更有價(jià)值的成本。由于功率消耗和散熱造成的限制，晶體管達(dá)到了無(wú)法滿足設(shè)計(jì)需求的程度，因此出現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題。哈佛大學(xué)的研究人員正在通過(guò)使用稱為相關(guān)氧化物的量子材料來(lái)解決這些問(wèn)題，這種材料與最好的硅開(kāi)關(guān)相比，能夠承受更高的溫度。因此，這種材料可以集成到現(xiàn)有的電子設(shè)備和PCB制造方法中，以提高高能量應(yīng)用的生產(chǎn)率。

在印刷電路板的設(shè)計(jì)中有很多，因此工程師知道一旦制造和組裝完成，它將能夠滿足應(yīng)用的要求。為了確保您的PCB能夠?yàn)槟峁┳畲蟮膬r(jià)值，您應(yīng)該注意以下內(nèi)容：

期望的結(jié)果

需要的材料

PCB設(shè)計(jì)軟件

所需組件/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或法規(guī)

周轉(zhuǎn)時(shí)間/PCB制造和組裝