2019全球半導體產業（武漢）博覽會（GSIE）將于2019年8月28-30日在武漢國際博覽中心舉辦。博覽會以“核芯科技，智享未來”為主題，著力拓展智能化應用，加快推進武漢智能工業、數字經濟發展，全力打造最專業的上下游交流合作平臺，積極推動創新技術在半導體產業領域的應用落地。

上屆博覽會于2019年5月8日在重慶國際博覽中心召開，吸引了來自美國、日本、韓國、德國、中國大陸、香港、***等18個國家和地區的304家知名企業參展。專業觀眾10165人次。給展商搭建了一個集挖掘潛在客戶、擴大公司影響力、了解當地市場建立合作關系為一體的專業平臺。

組織架構

v支持單位：中國汽車工業協會

v主辦單位：國際電氣和電子工程師協會（IEEE）/湖北省軟件行業協 會/湖北省激光行業協會/武漢汽車行業協會/武漢電源學會/

v承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

武漢IC咖啡

精彩呈現

v展示面積達20000㎡，匯聚300家知名企業，15000名專業觀眾

v系統化的展示“半導體”、“電子生產設備”的新技術新產品”

博覽會同期召開的第二屆半導體產業大會也將和展會同期召開，上屆為期兩天的會議中，邀請高通、賽迪、羅姆30余家優質企業到場交流分享，吸引506家企業，24 個政府、機構展團1600余名觀眾到場洽談聽會。將重要影響力商業精英聚集，搭建了一個合作溝通平臺，通過多種思想的大交流和碰撞來達到了共融。