蔣尚義：集成系統(tǒng)成后摩爾定律趨勢，大陸應(yīng)著力建立生態(tài)系統(tǒng)

半導(dǎo)體應(yīng)用市場的演變也觸發(fā)了新的商業(yè)契機(jī)，從1980年大型電腦、1990年P(guān)C、2000年手機(jī)、2010年智能手機(jī)的驅(qū)動(dòng)力將在2020年演變?yōu)槎嘣獞?yīng)用市場，以往主要的芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商手中，而近年來多元化應(yīng)用需要各類的芯片，芯片的需求更多元化，市場將不再掌握在少數(shù)廠商手中。

因而，為應(yīng)對(duì)上述技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的變化，解決封裝和電路板的瓶頸，通過集成系統(tǒng)來使得使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加。依據(jù)不同系統(tǒng)，針對(duì)各單元的特殊需求，選擇合適的單元經(jīng)由先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合稱之為集成系統(tǒng)，這將是后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢。系統(tǒng)集成可由子系統(tǒng)集成開始，比如以往GPU與8個(gè)DRAM集成，通過先進(jìn)封裝整合成一顆芯片，大幅提升效能。

對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建議一是建立三套完整的生態(tài)環(huán)境，分別針對(duì)高性能如電腦，低耗能如物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)性產(chǎn)品如手機(jī)等的需求。它們工藝不一，可根據(jù)工藝完善相關(guān)的生態(tài)基礎(chǔ)建設(shè)，政府應(yīng)扶持產(chǎn)業(yè)建立相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，包括工藝、IP，從而讓產(chǎn)業(yè)受益。二是加速后摩爾時(shí)代的布局，布局集成系統(tǒng)，開發(fā)集成系統(tǒng)的技術(shù)和建造所需的整體生態(tài)環(huán)境。如果集成系統(tǒng)是正確路徑，大陸在集成系統(tǒng)優(yōu)先布局，建立完整的生態(tài)環(huán)境，有望在后摩爾時(shí)代領(lǐng)先，在全球市場競爭中取勝。

王匯聯(lián)：中美貿(mào)易沖突倒逼產(chǎn)業(yè)提速，應(yīng)重新審視國內(nèi)半導(dǎo)體政策

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2018年中國在建及規(guī)劃Fab產(chǎn)線總共33條，包括21條12英寸線、11條8英寸線，其中特色工藝線16條、邏輯產(chǎn)線9條、存儲(chǔ)產(chǎn)線8條。SEMI數(shù)據(jù)顯示中國晶圓產(chǎn)能2019年占到全球16%，2020年將增至20%。

但是，遍地開花的晶圓廠的背后也存在不少的問題。王匯聯(lián)指出，首先是本土代工自供給能力不足（中芯+華虹合計(jì)國內(nèi)市占率僅24%）；其次國內(nèi)在28nm以下先進(jìn)制程仍然空白，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司依賴外資晶圓廠代工；第三，本土代工廠50%左右營收仍然依靠國外設(shè)計(jì)公司。現(xiàn)在看來，特色工藝差異化競爭及制程迭代將為本土廠商帶來機(jī)會(huì)。

王匯聯(lián)強(qiáng)調(diào)，看似熱鬧不差錢中國集成電路產(chǎn)業(yè)，企業(yè)依靠自身實(shí)力的研發(fā)投入、規(guī)模化投入嚴(yán)重不足，例如集成電路A股上市企業(yè)平均研發(fā)費(fèi)用僅為6.86億元人民幣，科創(chuàng)板企業(yè)則僅為1.2億元。另一方面，資本市場的VC、種子基金投入芯片的資金并不多，地方政府創(chuàng)業(yè)、引導(dǎo)資金是中國最大的種子、VC。在科技資源有限的情況下，科技資源分配弊端、科技創(chuàng)新支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的體制性、機(jī)制性障礙凸顯，國資監(jiān)管、導(dǎo)向是主要問題。中國主要科技資源仍然掌握在體系中，效率低下，文化、利益格局、機(jī)制體制不支持向工業(yè)界、市場化轉(zhuǎn)移。

最后，王匯聯(lián)強(qiáng)調(diào)，在摩爾定律逼近物理極限，驅(qū)動(dòng)市場出現(xiàn)拐點(diǎn)的今天，由單一產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)模式向碎片化、多樣性的市場形態(tài)轉(zhuǎn)變，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，特別是中國的市場環(huán)境，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新在商業(yè)中的權(quán)重在加大，而不僅僅是資本和規(guī)模。特朗普發(fā)起的中美貿(mào)易戰(zhàn)變相地督促了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)、改進(jìn)參與國際競爭的策略和手段。

中環(huán)股份8英寸硅片產(chǎn)能達(dá)30萬片/月，并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)

近日，中環(huán)股份在內(nèi)蒙古呼和浩特中環(huán)光伏產(chǎn)業(yè)園接待了來自安邦資產(chǎn)、安信證券、博時(shí)基金等上百家投資機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

在12英寸半導(dǎo)體硅片方面，中環(huán)股份積極開展12英寸產(chǎn)品的研發(fā)和認(rèn)證工作，天津工廠已建成2萬片/月產(chǎn)能試驗(yàn)線，其中是國內(nèi)第一家、全球第三家做12寸powerSemi的工廠，目前有10家左右客戶認(rèn)證階段，宜興工廠將在2019年下半年實(shí)施建設(shè)。

刁石京：中國半導(dǎo)體發(fā)展要從整體布局轉(zhuǎn)為重點(diǎn)突破

刁石京表示，過去中國的集成電路幾起幾落，現(xiàn)在又再次發(fā)力，走到這個(gè)時(shí)候，面對(duì)任何情況都需要堅(jiān)定信心。從全球產(chǎn)業(yè)來看，按國際機(jī)構(gòu)的預(yù)測今年整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)萎縮大約14%，這給中國集成電路產(chǎn)業(yè)也帶來了新的挑戰(zhàn)。

在國內(nèi)的經(jīng)濟(jì)情況方面，刁石京提到了去年經(jīng)濟(jì)學(xué)家總結(jié)的四大事件：鼓勵(lì)企業(yè)信心、去杠桿、質(zhì)押風(fēng)險(xiǎn)和中美貿(mào)易戰(zhàn)。其中，中美貿(mào)易摩擦還在進(jìn)行當(dāng)中，刁石京認(rèn)為其后續(xù)影響遠(yuǎn)不只這些，這使得經(jīng)濟(jì)走到了一個(gè)新的階段，而在這樣一個(gè)非常漫長的時(shí)期中，又對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了更加深入的思考：在此情形下，要做什么？怎么做？

老杳：中美貿(mào)易戰(zhàn)加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不是危言聳聽

老杳表示，過去一年是驚心動(dòng)魄的一年，中美貿(mào)易戰(zhàn)大家都有感受，但其實(shí)還不止這些，如果說過去30年是歐美日韓產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，那么未來30年是中國制造向海外轉(zhuǎn)移，比如印度、向東南亞，甚至向墨西哥轉(zhuǎn)移。

老杳指出，現(xiàn)在中國IC設(shè)計(jì)公司超過了三千家，客觀來講感覺還是有一些問題。從過去十年海思的發(fā)展可以看得出來，要招聘最好的人才，提供最專業(yè)的管理，還要有耐心，兩年不行五年，五年不行十年，這也給中國IC從業(yè)者提出了挑戰(zhàn)，如何做得更好，為自己的公司和產(chǎn)業(yè)帶來好的發(fā)展。

老杳表示，十幾年前成立手機(jī)中國聯(lián)盟時(shí)，中國有上百家手機(jī)企業(yè)，現(xiàn)在只剩下華為、OPPO、vivo、小米等，中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)過去十年也將是中國半導(dǎo)體未來的十年，之前是魚龍混雜，未來是只剩下巨頭，如果要發(fā)展，一定要占領(lǐng)高端市場。

老杳認(rèn)為，中美貿(mào)易戰(zhàn)之后會(huì)加速各個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程，這不是危言聳聽。據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年中國手機(jī)產(chǎn)量降低了8千萬部，而印度增加了5千萬部，去年印度手機(jī)產(chǎn)量超過2億部，而這個(gè)過程還在加劇，給未來中國的產(chǎn)業(yè)帶來非常大的挑戰(zhàn)。

臺(tái)積電5nm門檻有多高？傳流片費(fèi)用就要3億元！

華為與蘋果都是第一批嘗鮮臺(tái)積電7nm工藝的客戶，據(jù)了解，臺(tái)積電第二代7nm EUV工藝的流片費(fèi)用大約為3000萬美元，大約在2億人民幣左右。

臺(tái)積電5nm全光罩流片費(fèi)用大概要3億人民幣，而且費(fèi)用還不包含IP授權(quán)，所以目前看來只有蘋果和華為海思準(zhǔn)備切入到這一最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，其他家芯片廠都還在考慮階段。

臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官何麗梅日前表示，臺(tái)積電5納米制造工藝預(yù)計(jì)將于2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著蘋果公司的下一代A系列處理器將率先采用5納米制造工藝。

打造SK海力士全球海外最大封裝測試基地，重慶項(xiàng)目或于9月投產(chǎn)

據(jù)悉，SK海力士重慶項(xiàng)目二期項(xiàng)目完成后，一期工程和二期工程合并產(chǎn)能將是現(xiàn)有產(chǎn)能的2.5倍。年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。屆時(shí)，重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

SK海力士封測二期項(xiàng)目累計(jì)投資12億美元建設(shè)NAND Flash封裝測試生產(chǎn)線，2013年5月10日，作為市級(jí)重點(diǎn)引進(jìn)項(xiàng)目，重慶與韓國SK海力士半導(dǎo)體公司簽訂協(xié)議。

20190718臺(tái)積電法說memo

1. 2Q19營收2410億元(+9.2%QoQ，-1.4%YoY)，GM 43.0%(q+1.7ppts)，opm31.7%(q+2.3ppts)，eps 2.57元。Shipment 2308片12”約當(dāng)，fx 31.11(先前展望已30.85)

2. revenue breakdown by node: N7 21%/N10 3%/N16 23%/N20 1%/N28 18%/N40&45 11%/N65 8%/N90 3%/ 0.11&0.13um 2%/ 0.15&0.18um 8%/0.25um and above 2%

3. revenue breakdown by platform: smartphone 45%/HPC 32%/iot 8%/auto 5%/DCE 6%/ others 4%. Growth rate by platform(qoq): smartphone 5%/hpc 23%/iot 15%/auto 3%/DCE -3%/others -2%

4. DOI 76 days from 79days in 1Q19 vs 74 days in 2Q18

TSMC 3Q19 sales guidance of 17.4-18.7% QoQ growth (or USD 9.1bn -9.2bn vs consensus of 8.9bn)

全球首顆北斗三號(hào)芯片正式發(fā)布

近日，全球首顆全面支持北斗三號(hào)民用導(dǎo)航信號(hào)體制的高精度基帶芯片“天琴二代”正式發(fā)布，這枚由北京合眾思?jí)芽萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q合眾思?jí)眩┐蛟斓淖顝?qiáng)北斗芯片，未來將作為北斗導(dǎo)航發(fā)展的核心技術(shù)力量，推動(dòng)北斗三號(hào)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與落地。

2016年5月20日合眾思?jí)寻l(fā)布第一代“天琴”芯片，支持北斗二代民用導(dǎo)航信號(hào)和中國精度星基增強(qiáng)信號(hào)，推動(dòng)了北斗高精度的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。時(shí)隔3年，第二代“天琴”芯片問世。

相較于“天琴一代”，天琴二代最明顯的提升在于其單一芯片實(shí)現(xiàn)了對(duì)全星座全頻點(diǎn)的支持，特別是加入了對(duì)北斗三號(hào)民用導(dǎo)航信號(hào)體制的支持，這使得搭載天琴二代的高精度產(chǎn)品能夠接收到北斗三號(hào)系統(tǒng)的所有導(dǎo)航信號(hào)。

北方華創(chuàng)上半年凈利1.28億元，同比增長7.87%

7月17日，北方華創(chuàng)發(fā)布2019年半年度業(yè)績快報(bào)，公司2019年1-6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入165,464.30萬元，同比增長18.63%，營業(yè)利潤18,747.24萬元，同比增長12.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤12,836.78萬元，同比增長7.87%。

公告稱，北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件。2019年上半年公司電子工藝裝備主營業(yè)務(wù)收入124,685.92萬元，比上年同期增長17.13%;電子元器件主營業(yè)務(wù)收入39,795.62萬元，比上年同期增長22.49%。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)值中為何邏輯芯片貢獻(xiàn)程度最高？

華為數(shù)據(jù)芯片供貨源

上海兄弟微億元泛半導(dǎo)體高純?cè)O(shè)備集成項(xiàng)目落戶海寧科技綠洲

7月16日，上海兄弟微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“上海兄弟微”）泛半導(dǎo)體超高純?cè)O(shè)備集成項(xiàng)目正式簽約落戶上海漕河涇開發(fā)區(qū)海寧分區(qū)“海寧科技綠洲”。

該項(xiàng)目總投資1 億元人民幣，將在漕河涇海寧分區(qū)內(nèi)投資建設(shè)超高純?cè)O(shè)備集成制造項(xiàng)目，主要從事超高純特氣系統(tǒng)輸送設(shè)備、電子特氣廢氣處理系統(tǒng)、超純化學(xué)品輸送系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。

據(jù)介紹，上海兄弟微電子技術(shù)有限公司成立于2000年，是一家專注于電子特氣及化學(xué)品輸送系統(tǒng)之設(shè)備及工程的公司，曾參編了《特種氣體系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》、《大宗氣體純化劑輸送系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》、《電子工廠化學(xué)品系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》等國家標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯源微闖關(guān)科創(chuàng)板

芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，芯源微的股東陣營強(qiáng)大。截至招股書簽署日，芯源微的前五大股東依次為先進(jìn)制造（持股22.75%）、中科院沈自所（持股16.67%）、科發(fā)實(shí)業(yè)（持股15.77%）、國科投資（持股10.83%）、國科瑞祺（持股7.14%）；此外，沈陽科投持股2.38%，排名第八大股東。

在芯源微的股東中，中科院沈自所、科發(fā)實(shí)業(yè)以及沈陽科投均為帶有“SS”標(biāo)志的國有股東，國科投資則為帶有“CS”標(biāo)志的國有實(shí)際控制股東。其中，中科院沈自所為中國科學(xué)院舉辦的事業(yè)單位，科發(fā)實(shí)業(yè)是遼寧省國資委100%實(shí)際控制企業(yè)。

科創(chuàng)板受理工作仍在如火如荼地進(jìn)行中。日前，上海證券交易所披露了沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

招股書顯示，芯源微本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2100萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25%，募集資金3.78億元，投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目。

華為近6年半導(dǎo)體釆購金額

于燮康預(yù)估2019年上半年中國IC銷收仍將有6%的增長

據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（JSSIA）調(diào)研整理，2019年上半年中國集成電路銷售收入預(yù)估將達(dá)到2890億元，同比增長6%。其中：IC設(shè)計(jì)業(yè)1111.1億元，同比增長9%；IC晶圓業(yè)820億元，同比增長11.2%；IC封測業(yè)958.9億元，同比下降1%。

明年動(dòng)工！臺(tái)積電3nm廠再添新進(jìn)展

臺(tái)積電的3 nm技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段，預(yù)計(jì)將于2022年正式量產(chǎn)。而競爭對(duì)手三星也已經(jīng)宣布了3nm以下的工藝路線圖，在3nm節(jié)點(diǎn)將會(huì)啟用GAA晶體管，預(yù)計(jì)將于2021年量產(chǎn)。

月16日，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電3納米寶山廠都市計(jì)劃變更案件正式通過。據(jù)了解，臺(tái)積電預(yù)計(jì)投資超過6,000億新臺(tái)幣興建的3納米寶山廠，將于2020年動(dòng)工，最快2022年底量產(chǎn)。

應(yīng)用材料推出Endura制造系統(tǒng)，存儲(chǔ)芯片革命就靠它了

以Endura Clover PVD為例，應(yīng)用材料公司表示它由9個(gè)晶圓處理反應(yīng)室組成，全都是在真空、純凈狀態(tài)下整合的，這也是業(yè)界第一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)用的300mm MRAM系統(tǒng)，其中每個(gè)反應(yīng)室可以沉積5種不同的材料，而制造MRAM芯片至少需要30種不同的材料沉積操作，部分材料沉積層比人類的頭發(fā)還要細(xì)小50萬倍，達(dá)到了亞原子級(jí)別的精度，制造過程極其復(fù)雜也極其精密。

東芝存儲(chǔ)更名為Kioxia鎧俠，取自日語與希臘語組合

新聞稿中表示，Kioxia取自日語kioku和希臘語axia，前者意為“記憶（存儲(chǔ)）”，后者意為“價(jià)值”。兩者融合為Kioxia，代表以“記憶（存儲(chǔ)）”提高價(jià)值的使命，也構(gòu)成了該公司的基礎(chǔ)愿景。Kioxia將開創(chuàng)新的內(nèi)存時(shí)代，對(duì)大容量、高性能存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理的快速增長的需求，希望在未來作為領(lǐng)先的可持續(xù)發(fā)展的內(nèi)存生產(chǎn)商。

據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)、金融時(shí)報(bào)等外媒報(bào)道，東芝存儲(chǔ)今天宣布將于2019年10月1日正式更名為Kioxia Holdings Corporation。同時(shí)Kioxia將同期更新為所有東芝存儲(chǔ)公司名稱。此外，其中文名為鎧俠。 東芝電子（中國）有限公司名稱將于2020年春季更改。

不看好市場，德州儀器建廠計(jì)劃延遲

根據(jù)德州儀器公司發(fā)給該州官員的一封信中顯示，德州儀器將在Richardson投資31億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠，但這個(gè)計(jì)劃要被推遲兩年。

此前，根據(jù)美國媒體SourceToday在2018年9月的報(bào)導(dǎo)稱，如果一切按計(jì)劃進(jìn)行的話，德州儀器將在Richardson的晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年正式營運(yùn)量產(chǎn)。但就目前的消息來看，這個(gè)計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利。

ASML二季度賣出10臺(tái)EUV光刻機(jī)

Peter Wennink 強(qiáng)調(diào)，邏輯芯片市場的需求主要來自于客戶加速7 納米及以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的投資。而艾司摩爾在2019 年第2 季總計(jì)接獲10 臺(tái)EUV 極紫外光系統(tǒng)的訂單。當(dāng)中有部分將被用于生產(chǎn)DRAM 芯片。至于，面對(duì)當(dāng)前市場諸多不確定因素下，艾司摩爾2019 年的整體營收目標(biāo)將維持不變，2019 年對(duì)艾司摩爾來說仍是成長的一年。

荷商微影設(shè)備制造大廠艾司摩爾（ASML）展望今年下半年，指出「我們看到記憶體客戶需求趨弱，邏輯客戶的需求走強(qiáng)」，預(yù)期邏輯芯片客戶的強(qiáng)勁需求將可補(bǔ)償記憶體市場的需求減緩，邏輯芯片市場的需求主要來自客戶加速7納米及以下先進(jìn)制程的投資。

公司預(yù)估第3季銷售金額將季增15.38％。

2017 IGBT Sales

IoT對(duì)于市場拉動(dòng)預(yù)測

The Worldwide Semiconductor Market is expected to be down 12.1 percent in 2019, recovering by 5.4 percent in 2020

WSTS每年有兩次預(yù)測,分別為春季及秋季,十分重要,以下是2019年 Spring預(yù)測

全球高純氫氟酸市場

莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評(píng)論家。