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5G網絡的發展，勢必會使得下半年的手機市場勢必會出現大量的5G手機。其實在6月初，小E從韓國購入了一臺5G版本的三星Galaxy S10。并且小E當初還弄錯了一顆攝像頭的信息。但是經過了一個月的細致分析之后，工程師小哥哥終于將這部手機拆解完成，并且將正確信息都整理完成了。快點跟隨小E來看一下這臺5G設備吧。

配置一覽：

第一步自然還是先來回顧一下這臺手機的配置。

SoC：三星Exynos 9820丨8nm LPP工藝

屏幕：6.7英寸丨三星Dynamic AMOLED屏丨3040x1440丨屏占比88.4%

存儲：8GB RAM+256GB ROM

前置：10MP+3D Depth攝像頭

后置： 12MP廣角主攝+12MP長焦+16MP超廣角+3D Depth攝像頭

電池：4400mAh鋰離子電池，25W快充

特色：5G手機丨屏下超聲波指紋識別丨反向無線充電丨IP68防塵防水丨智能可變光圈丨水碳冷卻系統丨屏下前置攝像頭

拆解步驟：

看完配置，小E就要帶大家一步一步的揭開這臺5G手機的內心世界了。

S10 5G采用的單Nano-SIM卡托，不支持Micro SD擴展，卡托帶有膠圈用于防水。后蓋為玻璃后蓋。由于防水的原因，后蓋與主機間的密封膠粘性較強，通過熱風槍加熱至200度，并用撬片撬開。后置攝像頭玻璃蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機內外壓力來減小手機內所承受的應力，且保護內部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

主板上預留有1個BTB接口，可能用于其他運營商定制版本。

取下BTB金屬蓋板和NFC/MST/無線充電線圈。BTB金屬蓋板上貼有散熱石墨片，NFC/MST/無線充電線圈通過BTB接口與主板連接。而在此之前的S10+以及更早的幾代均為通過觸點與主板連接。

通過擰下8顆螺絲，可以取下連接主板和聽筒軟板、WiFi/BT/GPS天線和主天線/揚聲器模塊。

擰下三顆螺絲可以取下主板、副板和攝像頭模塊。

主板采用成本更高的雙層板設計，兩塊主板間距為0.9mm。

取下手機電池，電池通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強，拆卸電池容易使電池發生變形。

然后取下金屬天線、按鍵軟板、耳機孔軟板、聽筒、振動器,按鍵軟板通過金屬片固定。中框上還貼有導熱銅管，通過導電膠布固定，銅管內從此前單一的水升級成“水+電碳纖維”來進行散熱。導熱性更好。

由于手機的防水性，所以在按鍵軟板上貼有防水膜，在耳機孔上也貼有防水膠圈。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐。屏幕和內支撐之間通過周圍一圈泡棉膠和白色防水膠條+中間一層導電膠布和雙面膠固定。

內支撐左右兩側邊框較薄，最薄處僅1.6mm，按鍵處最厚為3.4mm。

屏幕的背面可以看到高通的超聲波指紋識別模塊，指紋識別模塊集成在屏幕上，但較難從屏幕上拆下。所以如果超聲波指紋識別模塊壞了，可能需要連屏一起更換。

模組信息：

拆解過后，自然是要透露一些主要模塊的詳細信息啦。

屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。型號為三星AMB666WS04。

前置攝像頭為10MP+3D Depth攝像頭。

后置攝像頭為12MP長焦+12MP廣角主攝+16MP超廣角+3D Depth攝像頭，支持OIS防抖，并且主攝支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

電池容量為4400mAh，廠商為三星。

主板ic信息：

最主要的主板IC信息來啦。由于這次的S10 5G版有雙層板，所以主板也分為兩塊來標注。

主板1正面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung-Exynos 9820-八核處理器

黃色：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB內存芯片

綠色：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB閃存芯片

青色：Samsung-Exynos 5100-5G基帶芯片

藍色：Samsung- WiFi/BT芯片

洋紅：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

淺紅：BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收發器

淺黃：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

淺綠：NXP-PCA9468C-充電管理芯片

淺青：距離傳感器

淺紫：光線傳感器

暗黃：STMicroelectronics-LPS22HH-氣壓計

主板1背面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung-SHANNON 5200-電源管理芯片

黃色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

綠色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

青色：STMicroelectronics -STM32G071? -MCU

藍色：Samsung-S2ABB02X01-電源管理芯片

洋紅：Samsung-SHANNON 5201-電源管理芯片

淺紅：Samsung-SHANNON 5310-電源管理芯片

淺黃：2顆Samsung-Exynos SM 5800-電源調節器

淺綠：QORVO-QM78077-前端模塊

淺青：光線傳感器

淺紫：AKM-AK09918-電子羅盤

暗黃：Goertek-麥克風

主板2主要IC（下圖）:

紅色：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計

黃色：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

綠色：Samsung-S2D0S05-電源管理芯片

青色：IDT-P9320S-無線充電芯片

藍色：Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片

洋紅：Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片

淺紅：Cirrus Logic-CS47L93-音頻解碼芯片

淺黃：2顆Samsung-SHANNON 5500-射頻收發芯片

淺綠：Murata-前端模塊

淺青：AVAGO-AFEM-9100-前端模塊

淺紫：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結信息：

整機共采用17顆螺絲固定，整機采用主板+電池+副板的三段式設計，且主板采用雙層設計，使得占用空間減小，電池占用空間變大，電池容量更大。防水方面，屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機孔、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等都經過防水處理。超聲波指紋識別模塊要比其他的指紋識別要小且薄，但需要連屏一起更換，維修成本較高。采用水碳冷卻系統，提高了整機的散熱效果。

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