本文明確指出印刷電路板中與濕度有關的問題。這是一篇關于降低任何類型印刷電路板上水分影響的精確文章。從材料融合，PCB布局，原型設計，PCB工程，裝配到包裝和訂單交付階段，應該注意PCB制造中水分的影響，以避免損壞和PCB功能的其他問題。此外，讓我們深入了解在層壓過程中控制濕度水平的重要措施，在PCB組裝和控制存儲，包裝和運輸過程中實施的控制。

剛性/柔性印刷電路板組件，電纜束，盒裝組件或線束PCB組件由各種類型的材料制成，這些材料完全符合全球所有主要行業中使用的電子產品中強大機械和電氣性能所需的屬性。它需要高頻率，低阻抗，緊湊，耐用，高抗拉強度，低重量，多功能，溫度控制或耐濕度，PCB分為單層，雙層或多層，具體取決于復雜性電路。在PCB制造的初始階段應該注意的所有嚴重問題中，濕度或濕度是導致在PCB操作中為電子和機械故障創造空間的主要因素。

水分如何在印刷電路板上造成巨大的麻煩？
通過在環氧玻璃預浸料中存在，在存儲過程中在PCB中擴散，在吸收時，水分可以在PCB組件中形成各種缺陷。 PCB制造過程中的濕法工藝時間，存在于微裂縫中或者可以在樹脂界面中形成一個家。由于高溫和蒸汽壓力與PCB組裝中的無鉛機構平行，因此會導致水分吸收。

隨著印刷電路板中的粘合劑和內聚故障導致分層或開裂，水分可以使金屬遷移成為可能，從而導致尺寸穩定性變化的低阻抗路徑。隨著玻璃化轉變溫度的降低，介電常數的增加等技術上的更多損害，它會導致電路開關速度降低和傳播時間延遲高。

PCB中水分的主要影響是，它降低了金屬化，層壓，阻焊膜和PCB制造過程的質量。由于水分的影響，熱應力的極限隨著玻璃化轉變溫度的降低而過量。有時它還會導致嚴重的短路，導致水分進入，導致離子腐蝕。印刷電路板組件中吸濕性的其他常見屬性包括阻燃或分層，增加（DF）耗散因數和（DK）介電常數，鍍通孔上的熱應力和銅的氧化。

減少PCB制造中的水分的方法：
無論PCB制造使用簡單還是復雜的技術，PCB工程中都有許多操作需要濕法工藝和去除殘留水分。 PCB制造中使用的原材料在PCB組裝過程中需要在存儲，處理和應對壓力期間進行保護。下面介紹在PCB操作的各個階段實施控制的簡短指南：

1。層壓

層壓是PCB制造中的脫水步驟，因為芯和預浸料坯堆疊在一起，將層粘合到層壓板中。在層壓過程中控制的主要因素是溫度，所用時間和加熱速率。有時干燥度較低時，采取措施降低真空度，以減少吸引濕氣吸收的內部空隙的可能性。因此，在處理預浸料時使用手套可以很好地控制水分的程度。這減少了交叉污染。不腐蝕的濕度指示卡應具有靈活性，以便在需要時解決濕度水平。層壓板的洗滌周期應該很短，并且在受控環境中有效儲存，這有助于防止在層壓板中形成濕氣袋。

2。后層壓工藝和PCB組裝

在PCB制造中進行鉆孔，照相成像和蝕刻操作后，在濕法工藝中捕獲的水分吸收率更高。絲網印刷固化和焊接掩模烘烤是經過處理的步驟，以緩解夾帶的濕氣。通過最小化步驟之間的保持時間間隔甚至熱衷于管理儲存條件，這在降低水分吸收水平方面更加有效。通過確保PCB層壓的早期階段，電路板足夠干燥可以幫助減少層壓后的烘烤操作。此外，使用高質量的表面處理來防止鉆孔過程中的裂縫，并在熱風焊料平整過程之前通過烘烤去除殘留物的濕度。烘烤時間應該通過考慮水分含量的決定水平，PCB制造的復雜性，PCB表面處理和電路板所需的足夠厚度來保持。

因此，了解效果的最新情況至關重要PCB制造中的水分，以避免PCB上的故障，損壞和短路，同時增加返工成本。現在，研究人員即將推出更先進的解決方案，通過使用環保PCB技術，在PCB制造的每一步中控制水分元素，從而節省時間，能源和成本。

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