物聯網也常被稱為第四次工業革命，不僅僅是留在這里，它只會變得越來越普遍。根據Gartner的研究，估計到2020年將有260億臺設備連接到互聯網。

所有這一切并不是說物聯網沒有自己的挑戰。第一個也是最重要的是，將先進的功能塞進縮小的尺寸。以下是通過智能PCB制造可以克服與IOT通常相關的一些挑戰：

空間限制

當您必須適應以下功能時也許一款智能手機變成了手表的大小，你必須為每一寸戰斗，這是一個給定的。什么可以幫助解決這個不斷增長的空間問題是剛性flex和高密度互連PCB也通常被稱為HDI PCBs。它們允許密集的元件放置，節省寶貴的空間。此外，對于剛性柔性PCB，您可以適應最小的空間，為移動設備開辟了一個充滿可能性的世界。增加的優勢包括：

減少設計限制

更密集電路的可能性

適用于惡劣環境

高抗拉強度

重量輕 - 實際上它們可以減輕高達百分之九十五的重量。

更大的阻力

提高速度和可靠性

清潔電路路徑 - HDI板提供多種路由選擇。此外，設計人員可以用微孔替換通孔，這對提高信號完整性有很大幫助。

成本效率 - 減少對分層的需求導致產品和更小的尺寸也帶來明顯的優勢成本。

事實上，行業領導者專注于結合flex和HDI策略來創造既吸引人又提供大量效率的設計。兩者的結合還提供了高抗拉強度，以及適用于惡劣環境的電子產品的創建。它們在提高信號質量和減少熱應力方面也有很長的路要走。

產品擬合

虛擬原型設計可以在很長的路要走設計與其意圖的IOT表格同步。 PCB設計通常也需要使用有助于功能的非傳統材料，如網格或塑料。

可穿戴產品

可穿戴技術產品是PCB設計需要預算的人體溫度，運動以及水分。為了克服這一挑戰，智能PCB制造依賴于徹底的模擬測試。設計需要適應這些方面，同時也要盡快進行充分冷卻。

功耗

隨著IOT設備與其網絡的持續通信，必須非常注重電池壽命和電源完整性。因此，PCB設計需要在預算緊張的情況下將能量使用保持在各個電路塊內。徹底的測試可以在很大程度上克服高功耗的挑戰。

無線連接

物聯網PCB具有提供無線互聯網接入的附加要求。這又需要安裝正確的無線模塊和RF電路組件。保持網絡速度，功耗和任何安全問題將有助于選擇正確的組件并緩解挑戰。

可靠性

使用IOT設備在惡劣環境中使用，確保可靠性和耐用性是一項巨大的挑戰。這可以通過使用大量的仿真軟件在各種條件下測試PCB設計來解決。事實上，它是正確的測試以及與其他設計師的凝聚力，確保PCB在困難的情況下可靠地工作。

物聯網的挑戰之一也是機械和電子之間的過渡;產品本身與其PCB形式之間，特別是當更新更小的物聯網設備占據主導地位時。實現這一目標可以派上用場的是設計師和工程師在整個設計過程中的緊密合作。

隨著行業的跨越式發展，同時會有大量的個性化在設計中，事實還有很多共同的要求可以允許出現一些設計協議。隨著PCB設計的發展和復雜化，挑戰正緩慢但肯定會得到緩解。未來肯定是技術和創新的推動力 - 智能PCB制造可以發揮作用的一部分。毫無疑問，PCB設計方法將繼續快速發展，最大化可靠性和減少錯誤將成為所有PCB設計人員的號角。