本站原創，作者：章鷹，電子發燒友執行副主編。

7月23日，2019英飛凌電源管理研討會在深圳盛大開幕，1000人的會場已經座無虛席，在功率半導體分論壇上英飛凌電源管理與多元化市場事業部大中華區高級市場經理陳清源、英飛凌資深工程師宋清亮等多位英飛凌專家帶來了對功率半導體市場趨勢、英飛凌功率半導體器件最新系列和在馬達驅動、充電樁等新興領域應用方案的最新解讀。

圖：英飛凌電源研討會現場，工程師們細心聆聽有關功率半導體市場的分析。

功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，未來在新能源（電動汽車、風電、光伏）、工業、電源、變頻及IOT設備的需求帶動下，呈現穩健增長態勢。英飛凌電源管理與多元化市場事業部大中華區高級市場經理陳清源分享了最新市場趨勢。

圖：英飛凌電源管理與多元化市場事業部大中華區高級市場經理 陳清源

陳清源表示，功率半導體，包括模塊和分立器件，其市場容量在全部半導體中占比小于5%，大部分時期維持個位數增長。2017年比2016年增長達到13.5%，其中在有線通信增長27.8%，汽車應用增長22.4%，主要是ADAS和新能源車使用功率半導體器件大幅度增長，消費領域增長18.3%，來源于手機發貨量增長，以及家電產品的變頻化。無線通訊領域增長了14.1%，工業領域增長9.3%，數據處理增長了11.9%。根據第三方的調查報告，英飛凌已連續十五次蟬聯功率半導體市場第一的殊榮，占據接近19%市場份額，大幅領先于排名第二的競爭對手。

英飛凌資深工程師宋清亮表示，從去年開始，英飛凌已經和國內外領先的通信設備廠商針對5G的部署方案進行溝通。大家的共識是5G系統的耗電是非常高的，有廠商預計運營商運行5G系統的電費將是運行4G和3G系統的4-5倍。因此，5G通訊電源的效率就顯得非常重要，因為電費降低有賴于通訊電源效率的提高。

圖：英飛凌資深工程師宋清亮

以通訊電源為例，輸出的功率增大，但是安裝場地不會增大，要在現有的系統上輸出功率要達到3倍或者更多的功率，功率密度要求更高。

高效產品如何助力高功率密度工業電源產品設計，宋清亮介紹了英飛凌新款的功率密度產品，包括C7、P7、CFD7和S7。600V CoolMOS?C7適用于硬開關和高端軟開關拓撲，P7是MOSFET通用系列，技術上最成熟的產品，適用于硬開關和軟開關，S7是剛剛推出兩個月的MOS管，適用于開關電源上中低頻的工作，搭載低頻工作的拓撲。CFD7是高功率SMPS應用（如服務器、電信和EV充電站）中的諧振拓撲結構的理想選擇。這些快速體二極管系列通過將快速開關技術的優點與卓越的換向穩健性結合在一起，并保持在設計過程中的易實現性。

圖：英飛凌專家李志威

英飛凌與合作伙伴如何實現有效合作？英飛凌專家李志威表示，經過50年發展，芯片集成度越來越高，產品變得更加復雜，客戶要求越來越多，我們需要賦能合作伙伴共同來服務客戶。

英飛凌專注半導體本身，希望打通從應用芯片、應用系統到應用終端價值鏈，與其中每一環中的合作伙伴合作。第一類是創意類合作伙伴，比如，英飛凌和若干大學教授建立合作。第二類是系統和平臺合作伙伴，計算芯片和英飛凌芯片結合，可以形成參考設計，快速整合推廣成一個方案提供給客戶，客戶更容易進行開發。比如XMOS。第三類是應用場景合作伙伴，5G和AI時代到來，物聯網時代到來新設備會誕生，比如智慧路燈，英飛凌作為半導體公司，會和有能力整合資源做智慧路燈的企業合作，將智慧路燈的概念和意義推廣開來。第四類是應用解決方案提供商。這類占據英飛凌合作伙伴的大多數。大多數客戶需要基于應用方案開發產品并快速推向市場。英飛凌需要和方案商合作，實現多個應用的開發，合作共贏。

作為功率半導體領導者，英飛凌是市場上唯一一家提供覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等材料的全系列功率產品的公司，擁有高性價比的第七代CoolMOS?、基于第三代寬禁帶半導體的高性能CoolSiC? 與CoolGaN? 、以及支持更高頻率應用的第六代OptiMOS? 等豐富產品組合，從芯片技術層面提升電源效率！

英飛凌還推出了TO-247-4pin、ThinPAK 8*8、TOLL、DDPAK等創新產品封裝，能夠有效地提升電源功率密度。大會期間，英飛凌在現場展示了多種功率器件的演示板，包括基于氮化鎵（GaN）PFC電源的演示板、支持更大功率應用的基于DDPAK創新封裝的CoolMOS?、差分輸入的門級驅動EiceDRIVER 1EDN TDI系列和英飛凌MERUS? D類功放方案。

圖：基于氮化鎵（GaN）PFC電源的演示板

圖：DDPAK創新封裝的CoolMOS，支持更大功率應用。

圖：差分輸入的門級驅動EiceDRIVER 1EDN TDI系列

圖：英飛凌MERUS? D類功放方案

圖：英飛凌高功率密度充電器/適配器方案