日前在無(wú)錫舉辦的2018世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)上，上海華虹（集團(tuán)）有限公司（下稱“華虹集團(tuán)”）集中展示了集成電路制造工藝在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面的創(chuàng)新成就和解決方案，旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）不僅帶來(lái)了其嵌入式存儲(chǔ)器、功率器件、電源管理及射頻等特色工藝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)、微控制器（MCU）、汽車電子等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用案例，展現(xiàn)了其先進(jìn)差異化工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，還特設(shè)互動(dòng)專區(qū)——讓觀眾現(xiàn)場(chǎng)感受無(wú)線充電及智能家居帶來(lái)的升級(jí)體驗(yàn)，展現(xiàn)了“芯”的無(wú)窮魅力。

華虹宏力黨委書(shū)記、執(zhí)行副總裁徐偉在展會(huì)同期的“慧海灣智能傳感高峰論壇”上發(fā)表演講，他指出，人工智能勢(shì)必會(huì)開(kāi)啟智能物聯(lián)的發(fā)展浪潮，有望成為提高生產(chǎn)效率、改善服務(wù)能力的有效手段。他認(rèn)為，當(dāng)人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相結(jié)合，“AIoT時(shí)代”的來(lái)臨將開(kāi)啟智能物聯(lián)無(wú)限大的想象空間，并在具體應(yīng)用層面帶來(lái)更多的可能性，這將進(jìn)一步拉動(dòng)各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/137/" target="_blank">芯片的需求。而作為聚焦特色工藝平臺(tái)的芯片代工大廠，華虹宏力也希望為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷注入“芯”動(dòng)力，成為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大核心力量。

AIoT行業(yè)應(yīng)用引擎已“點(diǎn)燃”

根據(jù)Gartner最新的預(yù)測(cè)，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)硬件將會(huì)有300億個(gè)，這個(gè)數(shù)量不含手機(jī)、平板和電腦。其中，2020年一年就將出貨90億個(gè)，需要的芯片至少450億顆。也就是說(shuō)，每個(gè)硬件里至少需要5顆芯片。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用市場(chǎng)的不斷成熟，對(duì)芯片的需求量將大增。

物聯(lián)網(wǎng)終端的核心功能可以概括為三點(diǎn)：“感知+智能化+連接”?！案兄笔侵竿ㄟ^(guò)傳感器，例如加速計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、光學(xué)傳感器、觸摸傳感器、指紋傳感器、3D人臉識(shí)別、聲學(xué)傳感器等，來(lái)感知外界或環(huán)境信號(hào)；“智能化”則是通過(guò)MCU或應(yīng)用處理器，運(yùn)行特定的軟件算法來(lái)進(jìn)行運(yùn)算或邏輯處理；再通過(guò)藍(lán)牙、ZigBee、NFC、Wi-Fi、5G、NB-IoT等無(wú)線通信技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)終端或外界信號(hào)的處理與信息采集。

徐偉指出，當(dāng)AI、IoT“一體化”后，“人工智能”逐漸向“應(yīng)用智能”發(fā)展。前不久，首批國(guó)家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)名單公布，入選者分別是依托百度、阿里云、騰訊及科大訊飛建設(shè)的“自動(dòng)駕駛”、“城市大腦”、“醫(yī)療影像”以及“智能語(yǔ)音”國(guó)家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)。

對(duì)此徐偉指出，“這被不少人認(rèn)為是國(guó)內(nèi)在AIoT時(shí)代的一次創(chuàng)新布局，也在某種程度上意味著中國(guó)AIoT行業(yè)應(yīng)用引擎已經(jīng)‘點(diǎn)燃’?！?/p>

徐偉相信，AIoT將開(kāi)啟又一產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之旅，未來(lái)“AI+IoT”的應(yīng)用場(chǎng)景將更為廣泛，包括智能駕駛、智能醫(yī)療、智能交通、智能電網(wǎng)等等。而上述各個(gè)“AI+IoT”節(jié)點(diǎn)層面，都是芯片產(chǎn)業(yè)的潛力市場(chǎng)。

華虹無(wú)錫項(xiàng)目：聚焦IoT的“超摩爾定律”特色工藝平臺(tái)

今年3月2日，總投資逾100億美元的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)。此次華虹和無(wú)錫強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，由“909”工程的承擔(dān)者在“908”工程所在地，建設(shè)這一重點(diǎn)的工程項(xiàng)目。據(jù)悉，這是無(wú)錫歷史上單體投資規(guī)模最大的項(xiàng)目，并將使無(wú)錫成為全國(guó)集成電路高端生產(chǎn)線最密集的地區(qū)之一。

華虹無(wú)錫項(xiàng)目位于無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)，一期工程（華虹七廠）在建一條90-65/55納米、月產(chǎn)能為4萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線。目前整體建設(shè)進(jìn)度超過(guò)預(yù)期，正在進(jìn)行鋼屋架吊裝，將于2018年底主體結(jié)構(gòu)完成。

據(jù)徐偉介紹，華虹無(wú)錫項(xiàng)目仍定位“超摩爾定律”的特色工藝平臺(tái)，瞄準(zhǔn)的終端應(yīng)用包括5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等領(lǐng)域，這也和無(wú)錫本身的產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位和走向非常契合。無(wú)錫正在打造以物聯(lián)網(wǎng)為龍頭的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高地，徐偉表示，華虹無(wú)錫項(xiàng)目將為無(wú)錫智慧城市建設(shè)提供有力支撐。

據(jù)本刊了解，華虹無(wú)錫項(xiàng)目將是華虹宏力技術(shù)優(yōu)勢(shì)的有效延伸，規(guī)劃技術(shù)路線包含邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器以及電源管理。其中在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器方面，現(xiàn)在的華虹宏力8吋廠布局了完整的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，由0.18微米至90納米，從OTP至Flash，為行業(yè)領(lǐng)先。未來(lái)隨著無(wú)錫12吋廠的推進(jìn)，技術(shù)將由華虹宏力8吋的90納米轉(zhuǎn)入華虹無(wú)錫12吋的90納米，同時(shí)并開(kāi)發(fā)65/55納米技術(shù)，將為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用做更好的客戶服務(wù)。電源管理芯片應(yīng)用非常廣泛。華虹宏力可以提供一系列涵蓋從低壓5V到高壓700V的電源管理解決方案平臺(tái)，覆蓋AC-DC、DC-DC、PMU、LDO等諸多應(yīng)用。此外，因應(yīng)未來(lái)數(shù)字化、智能化電源管理芯片高度集成需求，華虹計(jì)劃在目前的8吋上開(kāi)發(fā)0.11微米~90納米BCD與eFlash集成工藝，為未來(lái)65/55納米的12吋工藝技術(shù)的研發(fā)與市場(chǎng)拓展鋪路。

值得一提的是，MCU承擔(dān)著物聯(lián)網(wǎng) “大腦”的角色，而嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)是制造MCU芯片的核心工藝技術(shù)平臺(tái)。徐偉指出，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，硬件設(shè)備智能化以及復(fù)雜程度均迎來(lái)提升，采用MCU對(duì)傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸、處理并下達(dá)控制指令的需求也因此大幅增加。IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模為150億美金左右，到2020年MCU市場(chǎng)將創(chuàng)下歷史新高。與下游應(yīng)用相比，MCU的集中度相當(dāng)高，主流的產(chǎn)品基本都是通用型MCU產(chǎn)品。

“隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爆發(fā)，本土MCU企業(yè)將受益巨大市場(chǎng)以及高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中更進(jìn)一步?！毙靷フf(shuō)，這是一個(gè)穩(wěn)定的市場(chǎng)領(lǐng)域，年復(fù)合增長(zhǎng)率5%以上。他同時(shí)也指出，中國(guó)的設(shè)計(jì)公司已漸漸起步，有廣闊的市場(chǎng)前景，尤其是針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的一些新興應(yīng)用，比如物聯(lián)網(wǎng)等。據(jù)了解，華虹宏力擁有全球領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)，包括OTP、MTP、Flash、EEPROM等，可滿足不同MCU的代工需求。以智能電表芯片為例，華虹宏力該系列芯片每年的出貨超過(guò)兩億顆。

汽車電子是近幾年全球集成電路市場(chǎng)的熱點(diǎn)，隨著對(duì)自動(dòng)駕駛，車對(duì)車（V2V）和車對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）通信，以及車載安全性、便利性和環(huán)保功能的關(guān)注度提升，車用電子系統(tǒng)的需求日益增加；而電動(dòng)汽車（EV）的發(fā)展更勢(shì)在必行。華虹宏力的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理工藝平臺(tái)上已擁有多款汽車電子產(chǎn)品成功量產(chǎn)。未來(lái)，華虹宏力還將持續(xù)投入汽車電子的創(chuàng)新性技術(shù)，以期更好地服務(wù)市場(chǎng)及客戶。

徐偉指出，華虹宏力長(zhǎng)期聚焦的特色工藝平臺(tái)與IoT市場(chǎng)應(yīng)用芯片可完美匹配，相信華虹的代工可以為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新生態(tài)助力。