加利福尼亞州IRVINE。， 10月。 8,2015 /PRNewswire/- 東芝美國(guó)電子元件公司（TAEC）*，一家致力于與科技公司合作創(chuàng)造突破性設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出兩款新的緊湊型MOSFET - SSM3K35CTC和SSM3J35CTC。 SSM3K35CTC和SSM3J35CTC采用新開(kāi)發(fā)的緊湊型封裝（CST3C），適用于控制移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備）中的電源或數(shù)據(jù)信號(hào)。

在整體占地面積方面，東芝的CST3C封裝超出了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。事實(shí)上，CST3C封裝尺寸僅為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-723封裝的三分之一。這使得東芝的新型MOSFET適用于高密度安裝，與使用標(biāo)準(zhǔn)SOT-723封裝的產(chǎn)品相比，它們能夠?qū)崿F(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻。

* 1：新產(chǎn)品

SSM3K35CTC和SSM3J35CTC包括：

新型緊湊型封裝CST3C（0.8×0.6 mm）

可控制，柵極電壓為1.2 V

低漏極 - 源極導(dǎo)通電阻：
SSM3K35CTC：R DS（ON） =2.4Ω（典型值）@V GS = 1.2 V
SSM3J35CTC：R DS（ON） =3.2Ω（典型值）@V GS = -1.2 V

價(jià)格和供貨情況
東芝的新型緊湊型MOSFET現(xiàn)已上市。