TI新推出的AM57x系列以及處理器SDK ，帶來(lái)與強(qiáng)大的Sitara?處理器平臺(tái)相關(guān)的無(wú)與倫比的集成，可擴(kuò)展性，外圍設(shè)備和易用性

達(dá)拉斯， 10月。德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今天宣布推出Sitara?AM57x處理器系列，這是該產(chǎn)品中性能最高的設(shè)備，2015年，德國(guó)儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）將開(kāi)發(fā)人員的高級(jí)集成，可擴(kuò)展性和外設(shè)集于一身。處理器平臺(tái)。 Sitara AM57x處理器通過(guò)其獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)（適用于ARM ? Cortex ? -A15內(nèi)核），適用于各種嵌入式和工業(yè)應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)高性能處理和高性能運(yùn)行級(jí)操作系統(tǒng)（HLOS）。此外，AM57x處理器集成了TI用于分析和實(shí)時(shí)計(jì)算的C66x數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），用于控制功能的可編程實(shí)時(shí)單元（PRU）和ARM Cortex-M4內(nèi)核，以及用于高級(jí)用戶界面和多媒體的視頻和圖形加速器應(yīng)用程序，使AM57x處理器在同類(lèi)產(chǎn)品中無(wú)與倫比。

在新的Sitara AM57x系列處理器從一開(kāi)始就以高性能和集成為設(shè)計(jì)理念。因此，這些處理器為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了無(wú)與倫比的性能，比四核ARM Cortex-A9處理器高出40％以上，比廣泛的嵌入式市場(chǎng)中的標(biāo)準(zhǔn)雙核ARM Cortex-A9處理器高出280％。

Sitara AM57x處理器的高級(jí)集成功能：
Sitara AM57x處理器提供業(yè)界最先進(jìn)的計(jì)算，實(shí)時(shí)控制，連接和多媒體功能集成，允許開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)單個(gè)芯片而不是每個(gè)功能需要多個(gè)芯片。這種集成非常適用于涉及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT），工廠自動(dòng)化，機(jī)器視覺(jué)，嵌入式計(jì)算，人機(jī)界面（HMI），機(jī)器人，醫(yī)學(xué)成像，航空電子設(shè)備等的應(yīng)用。

計(jì)算：開(kāi)發(fā)人員可以從兩種不同類(lèi)型的計(jì)算內(nèi)核的獨(dú)特組合中受益，這兩種計(jì)算內(nèi)核都具有最多兩個(gè)ARM Cortex-A15內(nèi)核和C66x DSP，每個(gè)內(nèi)核執(zhí)行不同的任務(wù)。多核架構(gòu)通過(guò)將任務(wù)分配到正確的內(nèi)核，同時(shí)在一個(gè)芯片內(nèi)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成和一流的性能，提供了靈活性。

控制：除了高性能內(nèi)核外，AM57x處理器還包括兩個(gè)ARM Cortex-M4內(nèi)核和四個(gè)PRU，為開(kāi)發(fā)人員提供工業(yè)應(yīng)用所需的低延遲，實(shí)時(shí)控制功能，如控制電機(jī)或監(jiān)控傳感器。

連接性：處理器配備了工業(yè)通信子系統(tǒng)（ICSS），用于實(shí)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議和其他工業(yè)通信，以及集成的高速外設(shè)（如PCIe，SATA，千兆以太網(wǎng)）的廣泛系統(tǒng)靈活性和USB 3.0。這些功能以及高性能ARM Cortex-A15內(nèi)核和DSP使AM57x處理器能夠更快地傳輸和接收數(shù)據(jù)。

多媒體：這些設(shè)備最多可集成兩個(gè)SGX544 3-D和一個(gè)GC320 2-D圖形加速器，用于高級(jí)圖形用戶界面; 1080p60視頻加速器和多顯示器支持高清視頻播放;和多個(gè)攝像頭輸入，用于記錄事件，拍照或讀取條形碼。

AM57x處理器采用TI電源管理IC TPS659037。此外，AM57x EVM還包括一個(gè)用于插入TI WiLink?8模塊之一的連接器，支持Wi-Fi ?和藍(lán)牙 ?連接。

創(chuàng)建具有完全可擴(kuò)展軟件體驗(yàn)的定制解決方案

TI正在通過(guò)引腳兼容的AM57x處理器系列和全新的處理器SDK重新定義可擴(kuò)展性，這是首個(gè)可擴(kuò)展的軟件體驗(yàn)跨越TI的Sitara和DSP處理器產(chǎn)品組合。處理器系列具有低端到高端選項(xiàng)（AM335x，AM437x和AM57x系列），具有通用代碼庫(kù)，因此開(kāi)發(fā)人員無(wú)需重新學(xué)習(xí)軟件平臺(tái)。 Processor SDK是TI處理器產(chǎn)品組合的統(tǒng)一軟件平臺(tái)，采用一致的軟件基礎(chǔ)，包括主線長(zhǎng)期穩(wěn)定（LTS）Linux ?內(nèi)核（后來(lái)將推出RT-Linux），Linaro?工具鏈和Yocto Project?兼容文件系統(tǒng)。它為開(kāi)發(fā)人員提供了一致的用戶體驗(yàn)，而無(wú)需再投資軟件資源。 TI-RTOS支持還可提供最佳的實(shí)時(shí)性能。此外，用戶可以通過(guò)編程框架（如Khronos OpenCL ?）簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，使開(kāi)發(fā)人員無(wú)需任何DSP專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可利用DSP。

廣泛的開(kāi)發(fā)和支持生態(tài)系統(tǒng)
TI與BeagleBoard.org合作，使用Sitara AM5728處理器為新的BeagleBoard-X15供電，并提供對(duì)大型開(kāi)源硬件開(kāi)發(fā)人員社區(qū)的訪問(wèn)。 TI設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)成員提供的其他第三方解決方案可為客戶提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的硬件模塊和強(qiáng)大的軟件產(chǎn)品，例如硬件加速視頻編解碼器。開(kāi)發(fā)人員可以從靈活的操作系統(tǒng)和廣泛的產(chǎn)品需求中受益，例如來(lái)自Adeneo Embedded的Windows Embedded Compact 2013和Android?5.0，來(lái)自Mentor Embedded，Green Hills，QNX Software Systems和Wind River的RTOS。 Ittiam，PHYTEC，D3 Engineering，CompuLab，DAB-EMBEDDED和Z3技術(shù)的預(yù)構(gòu)建硬件模塊進(jìn)一步縮短了客戶的開(kāi)發(fā)周期。