荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的研究人員與日本高等科學(xué)技術(shù)研究院的科學(xué)家合作開發(fā)了一種方法，該方法使用激光和液體硅油墨直接在基板上生產(chǎn)硅。他們的工作發(fā)表在美國物理學(xué)會的“ Applied Physics Letters ”。

高遷移率多晶硅層通過涂覆液體硅直接在紙上形成，其使用脈沖激光退火。資料來源：R. Ishihara，M。Trifunovic，TU Delft

在他的 IEEE Spectrum 開發(fā)文章中，作者Charles Q. Choi他指出“將硅印刷到基材上的能力已經(jīng)存在了一段時間，但是從液態(tài)聚硅烷油墨中生產(chǎn)固體硅需要將硅暴露在高達350攝氏度的溫度下 - 對于許多柔性表面來說太熱了“研究小組完全繞過了退火步驟，將液態(tài)硅直接轉(zhuǎn)化為多晶硅。”“這非常簡單，”代爾夫特理工大學(xué)教授石井良一說道。該論文的作者。 “我們通過刮刀將液體聚硅烷直接涂在紙上，或者直接在無氧環(huán)境中用刀片撇去。然后我們用準分子激光器[一種產(chǎn)生納秒脈沖并用于制造智能手機顯示器的紫外激光器]對該層進行退火處理，并且它起作用。“

激光提供足夠的能量將硅墨轉(zhuǎn)化為可以形成電子電路的多晶硅，但溫度保持在150攝氏度以下，使紙張完好無損。
使用激光打印層的薄膜晶體管測試確定器件的性能類似于傳統(tǒng)的多晶硅導(dǎo)體比其他油墨材料更好。研究人員表示，這項工作可能會產(chǎn)生靈活且可生物降解的低成本高速電子產(chǎn)品，可用于可穿戴電子產(chǎn)品，太陽能電池，RFID標簽，物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點，甚至食用電子產(chǎn)品。