加利福尼亞州圣塔克拉拉 - 應用材料公司今天在這里宣布了它所說的第一個具有生產價值的產品，用于臨界尺寸（CD）計量的在線掃描電子顯微鏡（SEM）。

VeraSEM 3D擴展了應用于去年初推出的第一個VeraSEM系統的功能（見1999年2月1日，故事）。雖然該系統可以處理0.15微米的器件特征尺寸，但新系統的3-D能力可將器件特征的側壁輪廓成像至0.10微米（100納米），其斜率分辨率高達10倍。

“隨著芯片幾何尺寸縮小，傳統的線尺寸和接觸孔直徑測量不能提供足夠的信息來嚴格準確地監控工藝質量，”總裁Gino Addiego說。應用材料公司的過程診斷和控制組。 “同時，通過CD測量，VeraSEM 3D可以通過立體側壁成像（包括高縱橫比接觸孔和溝槽）提供最具侵略性特征的斜率和形狀視圖。”

VeraSEM 3D預計也將成為新興銅加工應用的關鍵，保持斜坡形狀對于防止雙鑲嵌結構中的空隙至關重要。

在線工作，VeraSEM 3D可在幾秒鐘內完成所需的工作時間應用說，通過離線分析，從而為芯片制造商節省了寶貴的時間和金錢。在線操作還可以通過潛在地消除對大量昂貴的測試晶片的需求來節省成本。

與需要離線破壞性測試的其他型材查看技術（如橫截面SEM）不同，VeraSEM 3D允許在工藝步驟之間快速監控晶圓，并自動向操作員發出邊緣或不符合要求的警報條件。 VeraSEM 3D還具有全自動，“無操作員”操作，高吞吐量，共享數據庫，離線編程和在線數據分析。該系統的設計接受200毫米和300毫米晶圓，只需極少的變化。

Applied和美國的芯片和光刻工具制造商已經訂購了幾個VeraSEM 3D系統。這些系統還用于應用材料公司在圣克拉拉的自有技術設施的先進蝕刻工藝開發。

圣何塞市場研究公司Dataquest Inc.估計CD-SEM系統市場1998年為2.22億美元，預計到2003年將增長到5.59億美元。