據(jù)陜西日?qǐng)?bào)報(bào)道，受益于中興智能終端產(chǎn)能恢復(fù)、以及重大項(xiàng)目產(chǎn)能開始釋放等因素，上半年陜西省電子信息制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)35.1％。

上半年，三星芯片二期項(xiàng)目、奕斯偉硅片基地項(xiàng)目、以及華天集成電路封測(cè)項(xiàng)目等進(jìn)展順利。

三星芯片二期項(xiàng)目

2012年，西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，其一期項(xiàng)目總投資達(dá)100億美元，于2014年5月竣工投產(chǎn)，該項(xiàng)目也成為三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項(xiàng)目。

2017年8月30日，為滿足全球IT市場(chǎng)對(duì)高端3D NAND產(chǎn)品需求的增加，三星電子株式會(huì)社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目。

2018年3月，三星芯片二期項(xiàng)目正式開工建設(shè)，三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司副總裁池賢基此前曾表示，三星半導(dǎo)體的存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目分為兩個(gè)階段，總投資將超過140億美元，其中第一階段投資70億美元。

陜西日?qǐng)?bào)指出，目前，三星芯片二期項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已接近尾聲，主廠房和附屬設(shè)施進(jìn)入試運(yùn)行狀態(tài)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試等工作。

華天集成電路封測(cè)項(xiàng)目

2018年3月28日，為配套集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，完善戰(zhàn)略布局，華天科技在陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)設(shè)立全資子公司華天科技（寶雞）有限公司，從事半導(dǎo)體引線框架及封裝測(cè)試設(shè)備的生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，注冊(cè)資本1億元。

根據(jù)華天科技此前在其投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露的信息，華天寶雞的引線框架及封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，主要進(jìn)行廠房和動(dòng)力配套等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及生產(chǎn)線的購建。預(yù)計(jì)寶雞項(xiàng)目今年10月投產(chǎn)。

陜西日?qǐng)?bào)指出，華天集成電路封測(cè)項(xiàng)目一期建設(shè)已按計(jì)劃完成，預(yù)計(jì)三季度開始投產(chǎn)。

奕斯偉硅片基地項(xiàng)目

2017年12月9日，西安高新區(qū)與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資合作意向書，宣布硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落戶西安高新區(qū)。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資超過100億元人民幣，建筑面積達(dá)20萬平方米，由生產(chǎn)廠房、拉晶廠房、綜合動(dòng)力站、廢水處理站、固體站、氣體庫以及綜合配套區(qū)構(gòu)成。

該項(xiàng)目一期總投資30億元，建設(shè)內(nèi)容包括300毫米（12英寸）硅片材料生產(chǎn)線，主要工序包括拉晶、成型、拋光、清洗工序，以及外延片對(duì)應(yīng)的外延工序，一期計(jì)劃投產(chǎn)規(guī)模50萬片/月。

項(xiàng)目建成后將成為研發(fā)生產(chǎn)300mm(12英寸)硅片，建設(shè)月產(chǎn)能50萬片、年產(chǎn)值約45億元的生產(chǎn)基地，最終目標(biāo)成為月產(chǎn)能100萬片、年產(chǎn)值超百億元的12英寸硅材料企業(yè)。

2019年1月17日，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式封頂，6月5日正式啟動(dòng)設(shè)備搬入工作，計(jì)劃年內(nèi)交付認(rèn)證產(chǎn)品，2020年將實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

此外，中興智能終端二期項(xiàng)目B1、B2廠房已經(jīng)封頂，綜合樓二層主體正在施工，預(yù)計(jì)2019年年底竣工，項(xiàng)目建成后將新增年產(chǎn)智能終端1500萬部的生產(chǎn)能力。