據(jù)陜西日?qǐng)?bào)報(bào)道,受益于中興智能終端產(chǎn)能恢復(fù)、以及重大項(xiàng)目產(chǎn)能開始釋放等因素,上半年陜西省電子信息制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)35.1%。
上半年,三星芯片二期項(xiàng)目、奕斯偉硅片基地項(xiàng)目、以及華天集成電路封測(cè)項(xiàng)目等進(jìn)展順利。
三星芯片二期項(xiàng)目
2012年,西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目,其一期項(xiàng)目總投資達(dá)100億美元,于2014年5月竣工投產(chǎn),該項(xiàng)目也成為三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項(xiàng)目。
2017年8月30日,為滿足全球IT市場(chǎng)對(duì)高端3D NAND產(chǎn)品需求的增加,三星電子株式會(huì)社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議,決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目。
2018年3月,三星芯片二期項(xiàng)目正式開工建設(shè),三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司副總裁池賢基此前曾表示,三星半導(dǎo)體的存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目分為兩個(gè)階段,總投資將超過140億美元,其中第一階段投資70億美元。
陜西日?qǐng)?bào)指出,目前,三星芯片二期項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已接近尾聲,主廠房和附屬設(shè)施進(jìn)入試運(yùn)行狀態(tài),預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試等工作。
華天集成電路封測(cè)項(xiàng)目
2018年3月28日,為配套集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,完善戰(zhàn)略布局,華天科技在陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)設(shè)立全資子公司華天科技(寶雞)有限公司,從事半導(dǎo)體引線框架及封裝測(cè)試設(shè)備的生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù),注冊(cè)資本1億元。
根據(jù)華天科技此前在其投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露的信息,華天寶雞的引線框架及封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,主要進(jìn)行廠房和動(dòng)力配套等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及生產(chǎn)線的購(gòu)建。預(yù)計(jì)寶雞項(xiàng)目今年10月投產(chǎn)。
陜西日?qǐng)?bào)指出,華天集成電路封測(cè)項(xiàng)目一期建設(shè)已按計(jì)劃完成,預(yù)計(jì)三季度開始投產(chǎn)。
奕斯偉硅片基地項(xiàng)目
2017年12月9日,西安高新區(qū)與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資合作意向書,宣布硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落戶西安高新區(qū)。
據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資超過100億元人民幣,建筑面積達(dá)20萬平方米,由生產(chǎn)廠房、拉晶廠房、綜合動(dòng)力站、廢水處理站、固體站、氣體庫(kù)以及綜合配套區(qū)構(gòu)成。
該項(xiàng)目一期總投資30億元,建設(shè)內(nèi)容包括300毫米(12英寸)硅片材料生產(chǎn)線,主要工序包括拉晶、成型、拋光、清洗工序,以及外延片對(duì)應(yīng)的外延工序,一期計(jì)劃投產(chǎn)規(guī)模50萬片/月。
項(xiàng)目建成后將成為研發(fā)生產(chǎn)300mm(12英寸)硅片,建設(shè)月產(chǎn)能50萬片、年產(chǎn)值約45億元的生產(chǎn)基地,最終目標(biāo)成為月產(chǎn)能100萬片、年產(chǎn)值超百億元的12英寸硅材料企業(yè)。
2019年1月17日,西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式封頂,6月5日正式啟動(dòng)設(shè)備搬入工作,計(jì)劃年內(nèi)交付認(rèn)證產(chǎn)品,2020年將實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
此外,中興智能終端二期項(xiàng)目B1、B2廠房已經(jīng)封頂,綜合樓二層主體正在施工,預(yù)計(jì)2019年年底竣工,項(xiàng)目建成后將新增年產(chǎn)智能終端1500萬部的生產(chǎn)能力。
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