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透明PCB的制作教程

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-08-09 09:48 ? 次閱讀

第1步:關于技術

透明PCB的制作教程

有許多技術可以制造PCB。這些技術與用于傳輸模式的方法(電路設計)不同。您可以使用墨粉轉移方法。在這個講解中,我將向您展示如何使用UV固化掩模將電路轉移到銅板上。即使是較小的軌道寬度,UV可固化掩模也能提供超精細的輸出。這種方法甚至可用于PCB的大規模生產。

紫外線固化型抗蝕劑是一種薄層,當暴露在紫外線下時變硬。該抗蝕劑鋪設在銅板上,并通過由電路圖像組成的不透明薄膜將其暴露在UV光源下。通過電路圖案在抗蝕劑薄膜上固化的方式。通過應用顯影劑,可以去除未固化的薄膜并獲得準備蝕刻的電路。不要與開發者這個詞混淆,它只是一種低堿性溶液,如小蘇打,能夠去除未固化的抗紫外線。

有兩種類型的正極和負極紫外線抗蝕劑膜。當顯影劑添加時,光刻膠的曝光部分仍未溶解,而其他部分則溶解。反之亦然。在此Instructable I中使用否定的。

第2步:材料

所需玻璃片

UV光刻膠

背面蘇打

銅箔

氯化鐵

超級膠水(氰基丙烯酸酯)

OHP打印輸出(頭頂投影儀打印輸出)

步驟3:預備電路設計

如上所述,我們需要將電路設計轉移到透明板上。這可以是通過將設計印刷到OHP紙上完成。但首先我們必須設計電路。設計電路有很多平臺。我個人使用名為“EASY eda”的在線電路設計軟件。它易于學習,免費且易于查找組件。只需通過一些教程,您就可以熟悉它了。

首先制作一個電路原理圖。然后對PCB布局進行建模。之后使用自動路由工具,對你的電路路徑進行測試。這對于初學者來說可能聽起來有點復雜。但是有一些教程你會‘沒問題。

在設計中有太多不需要的文本和組件圖。為了我們的目的,我們只需要軌道和墊。因此,在滿足您的設計后,隔離層托盤中的路徑和墊層,并將單色圖像導出為PNG。

我們使用負型光刻膠,這意味著我們需要將抗蝕劑曝光,因為我們需要保留銅。因此在輸出對話框中必須使用“白底黑”選項。這意味著它在黑色背景上保持軌道和襯墊白色。白色意味著OHP紙在打印后保持透明。

步驟4:打印設計

到目前為止,我們已經設計并導出了圖像。 OHP印刷品的目的是制作一個遮擋紫外線在不需要的區域內曝光的掩模。為了做到這一點,OHP印刷品的黑色部分應該完美地阻擋光線。如果沒有光線會透過它們。一層印刷品不能完美阻擋光線。因此,將3個印刷品對齊并彼此放置并膠合以保持穩定。

步驟5:將銅箔粘合到玻璃上

正如我上面提到的,我是為了做到這一點,我的計劃是將銅箔粘在玻璃上。在最后階段,我們必須通過用氯化鐵溶解去除不需要的銅。選擇厚銅箔使這個過程更加堅固。時間很貴。厚度在0.05mm左右是完美的。

為了準備玻璃,首先我們要用酒精擦拭玻璃和銅箔。如果銅不想粘在玻璃上。清潔后,將一些適量的膠水涂在玻璃上,然后鋪在玻璃上。然后放置銅箔并用力按壓。確保玻璃和銅箔之間沒有氣泡。通過擠壓銅箔移除過多的膠水。讓它好好治愈。

第6步:應用Photo Resist

首先切斷所需大小的片。光致抗蝕劑兩側有兩個透明蓋。光刻膠材料是粘性的。當蓋子被移除時,它可以很容易地粘在銅板上。正如我所說,抗蝕膜包括兩個蓋子。為了粘貼光刻膠,我們必須去除蓋子。為此,我們可以在抗蝕劑膜的頂部和底部粘貼兩片透明膠帶。通過撕裂那些膠帶片它可以取下蓋子。然后小心地將未覆蓋的一面放在銅上。輕輕按下光刻膠,以便將它們粘在一起。確保光刻膠膜和銅之間沒有氣泡。

步驟7:使設置顯示為亮

之后現在我們必須進行設置。使用我們之前制作的OHP打印件。將它放在銅板上。確保放置正確的打印面。如果整個打印件都沒有鏡像。之后放置一塊玻璃以確保OHP打印緊貼銅板。我添加了兩個夾子以保持設置穩定。現在曝光的時間。

步驟8:曝光

現在我們必須將設置曝光。您可以自由使用人造紫外光源。明亮的陽光是紫外線的良好來源。大約5分鐘的陽光照射將完成這項工作。確保在曝光過程中保持整個設置穩定。這是剪輯做得很好。

5-7分鐘后,取出明亮的陽光并拆開每一件東西。你應該能夠看到印刷品在抗蝕劑上已經固化了。它顯示在圖像中。

步驟9:開發抗蝕劑

抗蝕膜有另一層覆蓋在它之上。為了發展它。我們也必須將其刪除。再用透明膠帶幫助取下蓋子。

取一些蘇打水并從中取出溶液。任何基本的解決方案都可以解決他如果你找不到支持蘇打水,沖洗粉也可以完美地完成工作。在制作顯影劑(支持蘇打/沖洗粉溶液)后,蘸上板并保持片刻。然后取出并輕輕洗滌。你必須能夠看到未曝光的部分被沖走了。重復這個過程,直到所有未曝光的部分被沖走。

最后你將得到一塊帶有固化抗蝕劑痕跡的銅板。現在是時候蝕刻了。..。../p》

步驟10:蝕刻

取一定量的三氯化鐵粉末溶于約150ml水中溶液必須是黑色的。如果不加入更多的三氯化鐵。使溶液浸入溶液中的銅板后。經常搖動板以有效地蝕刻。大約10-15分鐘后,所有不需要的銅可以被移除剩余的路徑。

步驟11:最終產品

使用一些丙酮或溫水,可以去除銅路徑上的抗蝕劑。

在玻璃上制作PCB可能不會帶來任何電氣優勢。這種類型的電路可用于許多與透明度相關的項目。例如,這種電路上的LED組件可能很棒。

這項技術為許多有創意的事物開辟了道路。即使在曲面上,我們也能夠創造出一塊PCB。用kapton膠帶代替玻璃,它可以制作柔性電路。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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