本站原創，作者：章鷹，電子發燒友執行副主編。

8月15日，美國貿易代表辦公室宣布將對約3000億美元自華進口商品加征10%關稅，國務院關稅稅則委員會有關負責人表示，美方此舉嚴重違背中美兩國元首阿根廷會晤共識和大阪會晤共識，背離了磋商解決分歧的正確軌道。中方將不得不采取必要的反制措施。這次加征關稅的名單包括“電腦、視頻游戲機、某些玩具、電腦顯示器，以及某些鞋類和服裝產品”。

行業專家認為，中美貿易戰，美國以舉國之力打壓華為，用大棒敲打中國高科技企業；我們可以反擊的就是自身研發能力，美國打壓華為早了點，瞄準的是華為的5G和微波技術，華為是個支點，美國是有長期準備的。

8月15日消息，截至8月15日中午12點，目前唯一支持SA/NSA的5G雙模手機華為Mate 20 X (5G) 預約量突破100萬，并將于明天10點正式發售。而在同一天， TD產業聯盟秘書長楊驊在“5G網絡創新峰會上”透露，預計到今年年底，全國5G基站將達到15萬座。中國全力推進5G進程已經全面開始。美國不希望中國科技自立，中國則必須投入最大力量，實現科技自立，才能贏得未來的發展機會。

這一周，圍繞著自主研發和創新，華為、臺積電、阿里巴巴等公司展示出新IoT操作系統、新產能推進計劃，新芯片推進計劃，也有跨國公司在5G智能手機市場演進，筆者匯總了六條重要新聞，和大家點評分析。

華為向全球發布IoT操作系統鴻蒙OS

8月9日至11日，2019華為開發者大會在東莞松山湖舉行，華為消費者業務CEO余承東、科大訊飛輪值總裁胡郁等科技行業“大咖”、及6000名技術開發者齊聚，圍繞終端產業和5G技術全球性應用開發、構建全球性產業生態體系展開研討。

華為消費者業務CEO余承東在全球開發者大會上，正式向全球發布其全新的基于微內核的面向全場景的分布式操作系統——鴻蒙OS。華為將在今年首發的智慧屏產品中率先使用鴻蒙OS 1.0。 余承東宣布，鴻蒙OS將對全球開發者開源。同時，華為全面開放HMS（Huawei Mobile Services），使全球開發者可以快速接入HMS生態，實現生態共享。

未來三年，除完善相關技術外，鴻蒙OS會逐步應用在可穿戴、智慧屏、車機等更多智能設備中。隨后，榮耀發布首款搭載鴻蒙系統的智慧屏電視。榮耀智慧屏采用55英寸屏幕共有標準版和Pro兩個版本。Pro版配備了一枚升降式攝像頭，支持手機-智慧屏、智慧屏-智慧屏之間撥打視頻電話。

點評：華為做操作系統的底氣，來源于自研核心硬件作為支撐，選擇開源是十分高明的策略。以往，國產操作系統大多失敗，主要是投入不足，沒有把握好需求和硬件支撐不足。華為投入4000-5000人研發鴻蒙系統，這是對的，資料顯示，微軟當年為了開發Windows 7，就投入了多達一萬人的規模。而且這么多人還要分成很多個層結，有些專門做內核，有些專門做模塊，有的專門進行編程。這是一個巨大的系統工程。

華為提出的鴻蒙將在三年內逐步進入各類終端的計劃，中國工程院院士沈昌祥認為，從技術上來說是可行的。鴻蒙采用的內核很小，靈活機動，配置方便，在內核的基礎上增加一些功能，就能適應不同的設備。

微內核與宏內核的區別在于，它把不是純硬件的調度功能都讓渡出去了，只做與硬件最相關的資源指揮調度，在較小的硬件上運行是足夠的，但是在大型設備上，就會有管理能力不足的問題。所以微內核與宏內核各有長短，鴻蒙采用微內核有其必要性，但并不是說明微內核一定是未來的方向。

中芯國際14納米制程量產獲得重大進展

8月9日，中芯國際發布其2018年第二季度報。公告顯示，中芯國際第二季度不僅營收、凈利雙增長，14納米制程更是獲得重大進展！

根據公告，中芯國際2018年第二季度實現營收8.91億美元，同比增長18.6%、環比增長7.2% ；歸母凈利潤為5159.9萬美元，同比增長42.3%、環比增長75.6%。

中芯國際聯席首席執行官趙海軍和梁孟松在公告中表示，“我們欣喜地告訴大家，在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。”

點評：中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工廠，根據研究機構數據顯示，中芯國際在2018年上半年全球前十大晶圓代工業者排名中位列第五，但是在制程工藝方面，中芯國際遠落后于排在其前面的臺積電、格芯、聯電等廠商。

中芯國際官方證實，14納米FinFET制程進入客戶導入階段，這無疑為中國晶圓代工打了一針強心劑，代表著中芯國際及大陸晶圓代工水平與國際水平進一步拉近。可以期待的是，中芯國際正式量產14納米制程，在技術上與聯電、格芯水平接近，未來將有望承接更多來自中國大陸客戶的訂單，市占率有望進一步提升。

阿里平頭哥正在研發專用Soc芯片

8月14日消息，繼在7月25日推出號稱業界性能最強的RISC-V處理器玄鐵910后，阿里巴巴旗下獨立運營的芯片公司平頭哥傳出又有新動作，平頭哥正在研發一款專用的Soc芯片，該Soc芯片將用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術的升級。

2018年5月，阿里云自研的彈性計算技術架構“神龍（X-Dragon）”首次全方位曝光，這種新型的計算架構打破了過去物理機和虛擬機的隔閡，既保留了物理機的性能優勢和硬件級隔離，又具備虛擬機的彈性資源、分鐘級交付、全自動運維的優勢。

據悉，通過底層技術創新，阿里云研發團隊自研了“X-Dragon虛擬化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系統軟件”、以及“X-Dragon服務器硬件架構”，這三部分組成了今天的神龍架構。其中X-Dragon虛擬化芯片在芯片層解決了虛擬機和物理機體系結果不一致的問題，讓二者能夠在系統軟件層面保持100%兼容。

此外，傳統的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通過軟件的形式實現的，神龍的一大創新在于融合了系統軟件和芯片的能力，不僅僅是可以支持X86架構的芯片，還可以支持ARM，Power以及國產CPU等架構。這種優勢讓神龍架構可以無縫聯入傳統的云基礎設施，保持產品和使用體驗的一致。

點評：目前中國和亞太地區的云服務市場，阿里云近年來占據老大的寶座，但面臨華為云、浪潮、百度以及微軟、亞馬遜等國內外巨頭廠商，阿里云若想保持競爭力，必須有新的布局，新一代的Soc芯片是一個契機。

5G需求強勁！臺積電斥資455億元資本預算擴充先進制程

8月13日，晶圓代工龍頭臺積電召開董事會，通過了資本預算和兩項人事變動。臺積電核準資本預算約2009.1億元新臺幣（約合人民幣455億元），主要用于興建廠房；建置、擴充及升級先進制程產能；建置特殊制程產能；以及2019年第四季研發資本預算與經常性資本預算。

臺積電總裁魏哲家在5月23日召開的臺積電2019年度技術論壇上表示，臺積電7納米制程技術已于去年量產，而7納米加入EUV的加強版也已完成，并將于第3季量產；5納米制程方面，目前也已經完成試產，預計明年第1季量產，且仍會是全世界最先進的制程技術。

首席財務官兼發言人何麗梅先前于財報會表示，為應對5G客戶需求強勁，將加速先進制程產能建設，全年資本支出將高于預期，日前臺積電也釋出擴大征才3000人信息，顯示7納米、5納米等制程需求相當樂觀。

至于臺積電4月份推出的6納米(N6)制程技術，臺積電預計將在明年實現量產。根據臺積電此前公布的資料，臺積電推出6納米制程主要是為強化7納米技術，提升效能/成本優勢且加速產品上市時間。

點評：7納米芯片的競爭已經全面打響，臺積電7納米產能利用率第3季已滿載。在蘋果(Apple)、華為、超微(AMD)大客戶新品全面放量下，臺積電成為近期貿易戰下少見受惠廠商。

隨著各國5G牌照發放和5G智能手機的上量，臺積電將可望受惠5G商機爆發，不僅N7需求更為強勁，2020年上半量產的5納米制程已有大客戶預定。所以為迎接新的發展機遇，臺積電投下重金進行產能擴產和制程提升，都體現了企業未來重要的戰略布局。

三星發布新款旗艦手機Note10，銷售量有望優于前款20%

三星電子在8月7日在美國舉行Galaxy Note10發布會，在Galaxy Note系列中首次推出標準版6.3英寸和加大版6.8英寸兩種尺寸。新機采用Infinity-O打孔屏，屏占比高達93.7%和94.2%，取消耳機插孔，語音助手Bixby實體鍵和電源鍵合二為一，外觀更加簡約。

標準版后置三攝，加大版四攝。Note系列標志性手寫筆S-Pen由前作的按鍵遠程操作升級為凌空遙控的Air Action手勢識別，實現揮筆翻頁等功能。新機將從23日起陸續在全球面市，在韓國銷售的機型均支持5G。

點評：根據IDC的統計數據，三星電子在2017年累計出貨3.17億臺手機，去年有所下滑，為2.92億臺。相較之下，華為去年出貨2.06億臺，今年的目標是2.4億臺。在5G市場，三星與華為狹路相逢，除了華為無法進入美國市場外，其他市場將進行正面交鋒。三星Note 9系列銷量達到950萬臺，顯然作為5G先鋒，三星對Note10寄于更大的銷量期望。

三星電子宣布將與微軟建立合作關系，加強移動終端和個人電腦之間的聯動性。三星電子最新發布的Note10可在快捷菜單上與運行Windows 10的電腦進行快速連接，用戶能在電腦上查看手機的通知、信息等，還可將微軟的部分應用與手機綁定。

格芯宣布出售光掩模業務給日本Toppan公司

8月14日又在其公司官網上公布，準備將旗下的光罩業務出售給日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，這是格芯近年來在出售多項資產之后，再一次出售旗下業務，也進一步引發市場人士的關注。

根據公布的資料顯示，在Toppan收購格芯位于美國佛蒙特州伯靈頓的光罩業務部分設備與資產之后，雙方也將透過簽屬一項多年的供應協議，使Toppan將持續提供格芯目前所需要的光罩和相關服務。

換句話而言，格芯將光罩業務售給Toppan之后，雙方還是繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光罩產品及服務。不過，格芯在公告內容中并沒有提及這次交易的具體金額。

點評：格芯在2019年已經多次瘦身，1月，格芯就以2.4億美元的價格將位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠出售給臺積電旗下的世界先進半導體。4月，格芯公司宣布與安森美達成了協議，將美國紐約州的Fab 10 12英寸晶圓廠出售給安森美，價格為4.3億美元。5月份，格芯再次將旗下的IC設計公司Avera半導體出售給Marvell，代價為7.4億美元。

面對格芯多次的出售資產，外界認為是大股東阿布達比投資公司已經無法忍受格芯遲遲無法獲利的情況。因此，甚至有韓國媒體點名，將有中資廠商將接手格芯的打包出售。格芯對外已經表示沒有打包出售的計劃，而且大股東也將全力支持。