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PCB鍍金過(guò)程的金鹽耗用

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:工程師曾玲 ? 2019-09-14 16:01 ? 次閱讀

鍍金過(guò)程中金鹽耗用分析

電鍍金線(xiàn)的金鹽耗用主要包括印制線(xiàn)路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi), 產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。

鍍金層厚度控制

目前鍍金層厚度主要以生產(chǎn)制作指示備注要求為控制標(biāo)準(zhǔn), 對(duì)鍍金層厚度上限幾乎沒(méi)有管控。鑒于此現(xiàn)狀, 可制定內(nèi)部鍍金層厚度管控標(biāo)準(zhǔn)。相關(guān)部門(mén)簽署鍍金層厚度管控內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單, 在不影響生產(chǎn)板品質(zhì)的前提下, 在設(shè)備及技術(shù)能力范圍內(nèi), 對(duì)鍍金層厚度上限進(jìn)行有效管控。根據(jù)廣州廠區(qū)《 鍍金層厚度控制細(xì)化管理內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單》, 結(jié)合珠海廠區(qū)產(chǎn)品特征, 對(duì)內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單內(nèi)容進(jìn)行修改和完善, 重新簽署執(zhí)行。

工藝參數(shù)控

1.藥水穩(wěn)定性控制

藥水穩(wěn)定性是影響鍍金反應(yīng)速率的決定性因素。而金離子作為鍍金反應(yīng)的主要消耗成分, 其濃度也會(huì)隨生產(chǎn)消耗而發(fā)生波動(dòng), 金鹽濃度的波動(dòng)反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致鍍金反應(yīng)速率的波動(dòng)。因此, 為了保證鍍金反應(yīng)速率穩(wěn)定, 就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一 個(gè) 比 較 穩(wěn) 定 的 水 平。 在 藥 水 穩(wěn) 定 的 前 提下, 對(duì)鍍金參數(shù)的設(shè)定和調(diào)整就會(huì)更加精確, 對(duì)鍍金層厚度也會(huì)有更加穩(wěn)定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩(wěn)定性, 須注意以下兩點(diǎn):

(1)保持生產(chǎn)記錄的準(zhǔn)確性和完整性;

(2)保持金鹽補(bǔ)加的及時(shí)性,遵循“ 少量多次” 的原則。

2.參數(shù)控制的規(guī)范化

散件板與批量板穿插生產(chǎn)需要對(duì)首板制作、 批量板鍍金層厚度和金鹽添加過(guò)程進(jìn)行管控, 具體改善要求如表1所示。

PCB鍍金過(guò)程的金鹽耗用

3.鍍金層厚度監(jiān)控措施

為保證監(jiān)控效果, 現(xiàn)制定以下監(jiān)控措施。

(1)制定《 金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》針對(duì)鍍金層厚度管控內(nèi)容, 制定《 金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》 , 對(duì)生產(chǎn)記錄完整性、 金鹽添加的及時(shí)性、 首板鍍金層厚度控制、 批量板鍍金層厚度控制及添加金鹽后參數(shù)調(diào)整等項(xiàng)目進(jìn)行稽查, 并對(duì)不符合項(xiàng)進(jìn)行分析改善。

(2)ERP鍍金層厚度數(shù)據(jù)完善目前 ERP系統(tǒng)中導(dǎo)出的金鹽消耗數(shù)據(jù), 部分有誤且不完整。須向信息中心提交軟件需求單, 對(duì)該模塊進(jìn)行完善, 確保金鹽消耗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、 完整。

(3)鍍金層厚度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

每周導(dǎo)出 ERP 鍍金層 厚 度 數(shù) 據(jù) 記 錄, 按 線(xiàn) 別、鍍金層厚度要求進(jìn)行統(tǒng)計(jì), 分析各條線(xiàn)鍍金層厚度控制的執(zhí)行情況和穩(wěn)定性, 并對(duì)異常點(diǎn)進(jìn)行分析和改善。

優(yōu)化鍍金均勻性

若鍍厚金線(xiàn)鍍金均勻性偏低, 嚴(yán)重影響生產(chǎn)過(guò)程對(duì)鍍金層厚度的控制。在生產(chǎn)過(guò)程中, 為了滿(mǎn)足客戶(hù)最低鍍金層厚度要求, 常常會(huì)使鍍金層偏厚, 造成金鹽的嚴(yán)重浪費(fèi)。為優(yōu)化鍍厚金槽的均勻性, 可從改變槽內(nèi)陽(yáng)極鈦網(wǎng)設(shè)置方式和位置進(jìn)行著手改善, 通過(guò)技術(shù)測(cè)試找到最佳方案。同時(shí), 在鍍金過(guò)程中對(duì)于比較小的生產(chǎn)板,可配以陽(yáng)極擋板進(jìn)行生產(chǎn), 也可以明顯改善鍍金均勻性。

減少槽液帶出量

如果對(duì)于時(shí)間的把握有較大的偏差, 滴水時(shí)間不足會(huì)造成槽液帶出量偏大, 而滴水時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)造成生產(chǎn)效率的降低和產(chǎn)能的浪費(fèi)。

同時(shí), 如果增加振動(dòng)裝置, 可以使附著在板面的槽液在外力的作用下更快地滴落, 能有效減少槽液帶出量, 并縮短滴水時(shí)間, 增加效率。同時(shí), 在鍍金槽滴水支架上增加輔助支架, 使鍍金夾具與垂直方向成4 5° 角, 可以加快板面槽液的滴落。因 為 生 產(chǎn) 板正常掛置時(shí), 板下端整條邊成為板面上黏附槽液的匯聚點(diǎn)。而傾斜掛置時(shí), 液體匯聚點(diǎn)在板角, 可以加快板面液體匯聚滴落。

PCB鍍金過(guò)程的金鹽耗用

表2為水平靜置、 傾斜靜置、 水平振動(dòng)和傾斜振動(dòng)四種滴水方式的滴水時(shí)間統(tǒng)計(jì)( 以無(wú)明顯液滴滴下為滴水終點(diǎn), 手動(dòng)模擬振動(dòng))從以上驗(yàn)證數(shù)據(jù)可以看出: 將滴水方式設(shè)置為傾斜振動(dòng), 能在較短的滴水時(shí)間內(nèi)保證滴水效果。

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