相信我們很多人還記得，PCB曾經(jīng)一度處于產(chǎn)品設(shè)計流程的核心地位。

這種以PCB為中心的設(shè)計方法是：PCB、機械和供應(yīng)鏈團隊分別獨立工作，直到原型化階段才開始把工作成果集成在一起，如果有什么地方不合適或者沒有滿足成本要求，進行返工將是一件很昂貴的事情。

這種方法在過去不少年一直還行得通。但是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在發(fā)生一些變化，在2014年出現(xiàn)了向以產(chǎn)品為中心的PCB設(shè)計方法的顯著轉(zhuǎn)向，而且在2015年預(yù)計會看到更多這種方法的采納應(yīng)用。

讓我們考慮一下系統(tǒng)級芯片（SoC）的生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)品包裝。SoC已經(jīng)對硬件設(shè)計過程產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

在SoC單芯片中整合了這么多的功能，再加上針對特定應(yīng)用的特色，工程師們可以利用參考設(shè)計開展研發(fā)工作。許多產(chǎn)品目前正在使用SoC參考設(shè)計，并在其基礎(chǔ)上進行差異化設(shè)計。

另一方面，產(chǎn)品包裝或外觀設(shè)計已經(jīng)成為一個重要的競爭因素，我們也看到越來越復(fù)雜的形狀和角度。

消費者正在尋找尺寸更小、外觀更酷的產(chǎn)品。這意味著要把更小的PCB塞到更小的機箱中，同時發(fā)生故障的幾率要更低。

一方面，基于SoC的參考設(shè)計使硬件設(shè)計過程變得更容易，但這些設(shè)計仍然需要適配在一個非常有創(chuàng)意的外殼中，這也要求各項設(shè)計準(zhǔn)則之間需要更加密切配合和協(xié)作。

例如，一種外殼決定了要采用兩塊PCB來取代單板設(shè)計，在這種情形下，PCB規(guī)劃就成了以產(chǎn)品為中心的設(shè)計中的應(yīng)有之義。

這對當(dāng)前的PCB 2D設(shè)計工具提出了很大的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在這一代PCB工具的局限性體現(xiàn)在：缺乏產(chǎn)品級設(shè)計的可視化，缺少多板支持，有限的或沒有MCAD協(xié)同設(shè)計能力，不支持并行設(shè)計或無法進行成本和重量的目標(biāo)分析。

這種多設(shè)計準(zhǔn)則和協(xié)作式的以產(chǎn)品為中心的設(shè)計流程是一種完全不同的方法。不斷變化的競爭因素和以PCB為中心的方法無法跟上前進的步伐推動了該方法的發(fā)展，此時需要一個更具協(xié)作能力和更快響應(yīng)的設(shè)計過程。

以產(chǎn)品為中心的設(shè)計的一個關(guān)鍵特征在于其架構(gòu)驗證使公司可以更快的響應(yīng)更新、更復(fù)雜的產(chǎn)品需求。架構(gòu)是產(chǎn)品需求和細(xì)節(jié)設(shè)計之間的橋梁--這也是讓產(chǎn)品更具競爭性優(yōu)勢的地方，如果他們進行了良好的架構(gòu)設(shè)計的話。

在進行詳細(xì)設(shè)計之前，會首先針對所提出的產(chǎn)品架構(gòu)，在多個設(shè)計準(zhǔn)則下對是否滿足需求進行分析。

需要進行審查的因素包括：尺寸、重量、成本、外形和新產(chǎn)品的功能、需要多少塊PCB以及它們是否可以安裝在所設(shè)計的外殼內(nèi)。

制造商采用以產(chǎn)品為中心的設(shè)計方法可以取得成本和時間節(jié)約的其他理由包括：

同時進行2D/3D多板設(shè)計規(guī)劃和實現(xiàn)；

導(dǎo)入/導(dǎo)出進行了冗余和不兼容檢查的STEP模型；

模塊化設(shè)計（設(shè)計復(fù)用）；

改進供應(yīng)鏈之間的通信交互。

這些功能支持企業(yè)進行產(chǎn)品層面的考慮，并能夠最大限度發(fā)揮自己的競爭優(yōu)勢。

責(zé)任編輯：ct