PCB板上加測試點注意事項：

一、DIP的測試點：TOP的測試點，TOP要裸銅，在Layout 里面加上SolderMask 這一層（即PCB廠所說的開窗），BOT要蓋綠漆，在Layout 里面不需要SolderMask這一層，（即PCB廠所說的不開窗，MASK住）。BOT測試點的設置則相反。

二、測試點不能離零件太近，因為零件有一定的高度，離太近零件上了之后頂針頂不到。

三、POWERPCB中加測試點SOLDMASK的處理

1．以TPVIA-TOP的測試點為例：

這是一個DIP的TOP測試點，如果我們想把TOP的SOLDMASK做到42，BOT的SOLDMASK不做讓它蓋綠漆，那么我們只需在Soldermask Top層只需設成32就可以了（如上圖所示），因為出GERBER時它系統所設的SOLDMASK都會在此基礎上加10MIL

當然，此項設定也要按要求自己修改，而BOT要蓋綠漆，不用設，則默認為0MIL。

2.出GERBER時設定要作修改不能以系統默認的為準，格式如下：

在TOP層選擇PAD，TESTPOINT;

在SOLDMASK 選擇LINE，VIA，COPPER，TEXT，TESTPOINT，

3.如果測試點除了以VIA的形式出現外，還有以零件的形式出現，那么這些以零件形式出現的測試點該如何設置它的SOLDERMASK呢？

在PAD里面加SOLDERMASK是沒有用的，因為TOP層出GERBER有選PAD，始終以這個尺寸去加系統所設的SOLDMASK為準。

NOTE：

SOLDMASK 選擇VIA。因為測試點是以VIA的形式存在的。而TOP層出GERBER選擇PAD則會按我們所設的自動在MASK層加10mil。

四、測試點設置

Name： 75是指探針到探針的中心距離，Fixture Drill： 16是指實際探針的SIZE，那么Probe to Probe的間距應設為：75-16=59，即在檢查DRC的時候是以所設的Fixture Drill為標準，而不是以實際的TEST PAD SIZE為標準。

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