如日本日立化成公司2006年開發成功并進入市場的這類基板材料（CCL牌號為：TC-C-100），采用20μm以下超極薄玻纖布及低模量樹脂制成，板的厚度在50μm以下。它的模量只有一般FR-4的一半。因有玻纖布作補強，板的尺寸變化率（主要指面方向）可達到0.01±0.03%，比PI基膜構成的FCCL要小1/3～1/2。原材料發展助推產業——實現基板材料薄型化是覆銅板技術綜合提升的體現。

這里不但是基板材料在樹脂工藝配方設計、浸漬工藝技術、測試技術等方面需要有所創新，還需要電子玻纖布、電解銅箔、無機填料、環氧樹脂等有更多新品問世，在性能上滿足薄型基板材料的新要求。極薄型玻纖布制造技術，涵蓋了紡紗技術（包括低捻、無捻紗制造技術）、織布技術（用紗的設計、織布密度等）、開纖扁平等物理加工技術、表面處理技術等。薄型基板材料的一些關鍵性能的實現，在很大程度上依托于各種原材料的性能提高。

例如，它的絕緣可靠性提高需要高性能的極薄玻纖布（如降低經緯紗圍出的孔隙面積、所用紗進行扁平化加工，玻纖布實現開纖化、采用新型處理劑技術等）、低輪廓銅箔（運用新的電解工藝及表面瘤化處理技術等）、高性能的環氧樹脂（提高樹脂純度；改性樹脂，提高其介電性、耐濕性；提高樹脂與其他組成成分的相溶性、存儲穩定性等）等。再例如，薄型基板材料機械性能的提高，需要選擇適宜的無機填充料作配合，也需要有更理想的高剛性改性環氧樹脂等。因此薄型基板材料技術的研發，不僅對覆銅板制造業的整體技術水平是個“質”的飛躍，還驅動了覆銅板用原材料——包括玻纖布、基體樹脂（主要指環氧樹脂）、樹脂固化劑、各種樹脂助劑、銅箔、無機填充料，以及基板材料的測試技術、設備制造技術（主要指上膠設備技術）等快速發展。

薄型基板材料所需的極薄玻纖布，早在20世紀90年代末期進入市場，像日東紡織公司、旭硝子公司等電子薄型玻纖布已開始推向市場（如日東紡織公司的50μm型SP玻纖布，旭硝子公司的50μm型MS玻纖布）。21世紀初，在開發、生產20μm以下的超極薄玻纖布時，超細、無捻玻纖紗的制造以及布的縱方向扁平加工已成為攻克此技術課題的2大“瓶頸”。

到目前為止，日本有的廠家已可以批量提供13μm超極薄玻纖布。近年，電子玻纖布及覆銅板業界都開始更深刻地認識到：極薄玻纖布的技術體現，并非是在將布做得極薄方面，其水平的真諦在于將這種極薄布制成高織造密度、高均勻一致性，并具備有助于所制薄型基板材料絕緣可靠性、機械強度有更大提高的方面。環氧樹脂印制電路板（PCB）的發展，正在策應新技術的發展，為薄型化提供材料支撐。