印度新奧爾巴尼 - Samtec公司稱其新推出的RISE-UP高速RU8系列互連系統采用兩個標準微型卡連接器(HSEC8系列)和一個帶嵌入式接地平面(HSC8系列)的匹配阻抗PC板與傳統的連接器組相比,可以顯著提高性能,實現高架電路板堆疊。
現成的系統可提供單端(50或70 I/O)或差分對(33或46 I/O對)路由選擇標準的25毫米堆疊高度。 25毫米(1英寸)電路板間距的典型性能是單端系統為2.5 GHz,差分對系統為3.5 GHz。該公司表示,通過將一些信號引腳專用于額外的接地引腳,可以提高性能。
適用于其他堆棧高度的應用專用板可用于快速轉變。連接器接口也可用于垂直子卡型應用和水平或共面“披薩盒”應用。
整個組件的每線價格為0.35美元(兩個連接器和一個帶有嵌入式地平面的PC板)。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關注
關注
140文章
5097瀏覽量
101673 -
互連系統
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
8777
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
Molex推出的HSAutoLink互連系統主要優勢是什么?-赫聯電子
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號
發表于 04-07 12:13
TE推出AMPMODU互連系統是什么?哪家有?-赫聯電子
印刷電路板 (PCB) 的工業應用中。
小型化是影響全球工業的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用,加上其小尺寸,使其成為適合各種應用和系統的堅實互連系統。對板小型化日益增長
發表于 01-17 11:22
FPC電路板的優勢與劣勢
優勢之一是其高度的靈活性。這種電路板可以輕松彎曲和折疊,而不會影響其電氣性能。這使得FPC電路板非常適合用于需要頻繁彎曲或折疊的設備,如智能手機、平板電腦和可穿戴設備。 2. 空間節省 由于FPC
Molex的HSAutoLink互連系統,選赫聯電子靠不靠譜?
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號
發表于 11-13 11:19
PCB電路板的層數對性能的影響
PCB的層數對電路板的性能有著顯著的影響。以下是幾個主要方面: 1. 信號傳輸速度和電磁干擾(EMI) 更高的信號傳輸速度:多層PCB可以通過更復雜的內部布線來提供更高的信號傳輸速度。例如,八層
Molex推出Coeur CST 高電流連接系統的優勢有哪些?-赫聯電子
,Coeur CST高電流互連系統在尺寸上也很緊湊,使得板對板的交疊輪廓低至5.00mm,不需要在交疊板上方或下方有一個大突起。系統還提供兩
發表于 10-14 16:31
TE推出AMPMODU互連系統產品特色是什么?-赫聯電子
印刷電路板 (PCB) 的工業應用中。
小型化是影響全球工業的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用,加上其小尺寸,使其成為適合各種應用和系統的堅實互連系統。對板小型化日益增
發表于 09-27 17:09
PCB多層板是什么?它有哪些特點?
PCB(Printed Circuit Board),即印制電路板,也被稱為印刷電路板,是現代電子工業中不可或缺的基礎組件。PCB多層板,顧名思義,是指由兩層以上的導電層和絕緣層交替堆疊
電路板中:鋁基板與FR-4 PCB電路板有什么區別?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講鋁基板與FR4板的區別在哪里?鋁基板與FR-4電路板的區別。鋁基板和FR-4電路板是兩種不同材料制成的印刷電路板,它們在材料、
TE推出的AMPMODU互連系統產品特色-赫聯電子
印刷電路板 (PCB) 的工業應用中。
小型化是影響全球工業的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用,加上其小尺寸,使其成為適合各種應用和系統的堅實互連系統。對板小型化日益增長
發表于 07-08 11:27
評論