我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，應該注意以下問題：

1如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6在板子上最好不要有尖的角出現，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”

8設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

9三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

總之：PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾