5G發展新趨勢

5G正以超乎想象的速度到來，全球領先運營商正加速5G商用部署。5G產業在標準、產品、終端、安全、商業等各領域已經準備就緒。

5G給PCB帶來的機遇

5G通信將催生大規模微波基站建設，其數量至少在4G的十倍以上，通信設備PCB將會有巨大前景

同時，在其他諸多領域如云計算、車聯網等諸多方面的硬件設備，PCB也會有十分廣闊的市場

5G通信硬件與PCB聯系

5G通信硬件組成部分與PCB之間密切聯系，下表即為主要通信設備與PCB板技術

對PCB材料和工藝的挑戰

5GPCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。因為5G的高性能要求對材料和工藝上有著更高的要求，高頻高速材料會成為首選，同時對PCB加工工藝有著更嚴苛的要求。

材料工藝

高頻高速材料是5G PCB的基礎，因為設計上的特點（散熱、介電常數等）決定了其不可被替代的地位。

加工工藝

高頻高速材料的采用，會對PCB工藝的層數、線路、鉆孔，電鍍壓合等多個工藝提出更加高難度的加工要求。

安普特等離子技術助力PCB制造

在PCB制造過程中，等離子技術有著相對傳統化學藥水有著無可比擬的技術優勢，正在逐漸被越來越多工廠采用。在未來5G的PCB制造中等離子技術將會有更加廣泛的應用，成為不可或缺的重要組成部分。

什么是等離子

等離子體，即部分電離后的“氣體”，是物質的第四態。

高能態——物理轟擊和化學反應

電中性——正負粒子數量相等，導電

主要利用離子的物理轟擊和自由基的化學反應機理實現工藝生產。

5G條件下PCB制造中等離子的應用

除膠渣回蝕/凹蝕特氟龍活化：提高親水性,確保孔金屬化碳去除鐳射孔去除精細線路間殘留干膜(顯影后殘留)表面改性 – 提高表面張力，增強附著力層壓前處理PI 粗化，補強前處理防焊前處理絲印字符前處理

高頻高速材料加工

未來5G PCB在加工過程中將普遍采用高頻高速材料，在加工工藝上有著比傳統PCB更高的要求。由于材料特性和工藝要求，對孔的處理尤其重要。

設備能力

處理孔能力

PTEF板料因其優異性能將會大規模用于5G PCB制造。但是板料自身的特點使得使用等離子進行孔內除膠渣、孔壁活化以及減少ICD成為必經選擇。

在等離子體處理前，PTFE板料測試片表面粗糙度不夠，使用達因值≥48達因筆在測試片表面的劃線聚集在一起形成珠點狀，無法鋪展開來。經過等離子體處理后，測試片表面能形成一定的粗糙度，劃線分布平均且不起任何珠點，親水性滿足要求。

可靠性評價

結論：等離子處理后，通盲孔鍍層無分層等異常，結合力滿足要求

上述驗證結果均為使用安普特V30系列設備實測得出，目前安普特客戶已經開始生產5G產品，并且可以預見的是這些客戶將會成為未來5G PCB市場的領跑者。

安普特等離子技術助力PCB制造

等離子已經成為5G PCB制造不可或缺的選擇

安普特等離子設備已經積累了在5G PCB制造中大量實際應用經驗

安普特致力于成為您值得信賴的等離子綜合方案提供商

安普特科技位于美麗的廣東珠海，成立于2016年,由超過10年等離子行業的資深設計、應用和、銷售及服務專業團隊組成。

安普特等離子已經涵蓋真空類：垂直式（V30系類）、水平式（H17/還0）、卷對卷（RTR500）；非真空類：常壓RTR等離子（APR300/600）

V30系列

觸屏式專利控制系統

基于Windows平臺開發，開放平臺，支持軟件遠程數據監控等功能拓展

Power-Power專利溫控電極

專利設計保證溫度均勻性；通過交叉控制封閉冷卻水通過電極

整機高集成設計

易拆式蓋板；真空泵組于設備底部，節約空間，檢修方便

優異的工藝氣體進出設計

工藝氣體頂部獨立進入、底部均勻排出、經過驗證的專利流體力學設計，保證均勻性

RTR系列

整機集成化設計

整機設計緊湊、美觀，同類產品占地面積最小。

集成式真空泵組設計

Hanbell 真空泵組，噪音小，抽真空時間短；泵組集成于設備內部，外形美觀大方。

獨特的內部設計

增強型等離子腔體設計；均衡有效的工藝氣體分配設計；滾輪雙臂支撐結構。

收/放卷平臺

支持3‘/6’卷筒；兼容48-500mm寬幅卷料；裝料高度符合人體工程學；收放卷同側，結構緊湊；內置式接駁平；無料偵測停機。