根據(jù)華為日前自官方微博所發(fā)的訊息表示，該公司將在9月6日于德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展（IFA2019）大會上，發(fā)表新產(chǎn)品。而根據(jù)市場人士預計，華為這次即將發(fā)表的新產(chǎn)品將會是采用臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)7納米制程生產(chǎn)的麒麟（kirin）990處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款折疊式手機Mate X與Mate 30系列推出。

目前，華為在旗艦型手機機款上所使用的麒麟980處理器，采用的是臺積電首代不含EUV技術(shù)的7納米制程所打造，也是2018年當時市場上的首款7納米制程處理器，因此成為了華為最佳的宣傳利器。而就在2019年臺積電宣布第2代內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程正式進入量產(chǎn)的情況下，華為當然也不會錯過這個提升自家設計處理器的機會，導入新的制程。

根據(jù)之前臺積電所公布的資料指出，借由EUV技術(shù)的協(xié)助，第2代7納米制程的電晶體密度將高出首代20%，這預計將使得麒麟990的性能較上一代的麒麟980更為提升，且耗能狀況更加優(yōu)越。

另外，市場人士估計，在目前5G聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為新一代智能手機亮點的情況下，麒麟990處理器也將會支援5G聯(lián)網(wǎng)。只不過，上一代麒麟980處理器以搭配巴龍5000 5G基帶芯片的方式進行5G聯(lián)網(wǎng)，但是，在新一代的麒麟990處理器上，預計華為海思將會采用整合5G基帶芯片的方式，將5G基帶芯片整合在處理器中。借由體積的縮小，降低耗能情況，進一步提升使用者體驗。

除了5G聯(lián)網(wǎng)之外，當前智能手機消費者關切的還有手機的人工智能（AI）效能問題。因此在AI功能模組方面，之前的麒麟980處理器采用的是華為自主研發(fā)的達芬奇架構(gòu)NPU單元，如今新一代麒麟990處理器也極可能延續(xù)達芬奇架構(gòu)NPU單元，因為相對于過去華為采用寒武紀研發(fā)的NPU單元，華為當前更想采用自身研發(fā)的架構(gòu)來達到提升自制率的目的。

至于，麒麟990處理器的AI架構(gòu)能較之前有多少的效能精進，則有待后續(xù)推出后的驗證。

最后，在相關搭載麒麟980處理器的產(chǎn)品預期上，目前預估將會在首款折疊式手機Mate X與Mate 30系列旗艦型手機上出現(xiàn)。事實上，之前有媒體報導，華為在折疊手機Mate X與三星Galaxy Fold在處理器效能上差別并不明顯。

因此，為了拉開這個差距，華為Mate X可能在上市前改搭載麒麟990處理器，以獲得消費者的青睞。至于，Mate 30系列旗艦型手機搭載麒麟990處理器則應無懸念，因為之前的Mate 10與Mate 20分別搭載了麒麟970及麒麟980處理器之后，Mate 30系列也應該會是麒麟990處理器的首發(fā)機種。