在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國(guó)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來(lái)說(shuō)，中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

1.中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例約為25%，低于全球水平

據(jù)集邦咨詢顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為526億元，占中國(guó)IC封測(cè)總營(yíng)收的25%，遠(yuǎn)低于全球41%的比例。

2018年中國(guó)封測(cè)四強(qiáng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國(guó)先進(jìn)封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)的先進(jìn)封裝營(yíng)收約占79%。

圖：2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收規(guī)模

2. 中國(guó)封裝企業(yè)在高密度集成等先進(jìn)封裝方面與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有一定差距

近年來(lái)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得較大突破，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，但在高密度集成等先進(jìn)封裝方面中國(guó)封裝企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術(shù)方面，臺(tái)積電提出新形態(tài)SoIC多芯片3D堆疊技術(shù)，采用“無(wú)凸起”鍵合結(jié)構(gòu)，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲(chǔ)器間整體運(yùn)算速度，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)；同時(shí)IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將存儲(chǔ)芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上，將于2019下半年迎戰(zhàn)后續(xù)處理器與HPC芯片之封裝市場(chǎng)。

相對(duì)而言，國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術(shù)、2.5D封裝所能集成的異質(zhì)芯片種類、數(shù)量、bumping密度與國(guó)際上領(lǐng)先的3D異質(zhì)集成技術(shù)存在一定的差距，這也將降低產(chǎn)品在頻寬、性能、功耗等方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

圖：HPC各封裝形式對(duì)比

3.未來(lái)中國(guó)先進(jìn)封裝格局的變化趨勢(shì)

近幾年的海外并購(gòu)讓中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速獲得了技術(shù)、市場(chǎng)，彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷，極大地推動(dòng)了中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的向上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴(yán)而使國(guó)際投資并購(gòu)上受到阻礙、可選并購(gòu)標(biāo)的減少，集邦咨詢顧問(wèn)認(rèn)為中國(guó)未來(lái)通過(guò)并購(gòu)取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性減小，自主研發(fā)+國(guó)內(nèi)整合將會(huì)成為主流。

在自主研發(fā)方面，由于先進(jìn)封裝涉及晶圓制造所用技術(shù)類型與設(shè)備等資源，封裝廠在技術(shù)、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式（且依目前國(guó)內(nèi)晶圓制造廠的制程來(lái)看，兩者合作的方向主要是晶圓級(jí)封裝及低密度集成，在高密度集成方面的研發(fā)仍有一段較長(zhǎng)的路），然后搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場(chǎng)；

另外，隨著封裝技術(shù)復(fù)雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來(lái)越少的封測(cè)廠能夠跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，規(guī)模較小的封測(cè)廠商如果無(wú)法占據(jù)利基市場(chǎng)，在行業(yè)大者恒大的趨勢(shì)下競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購(gòu)，提高封測(cè)市場(chǎng)的集中度。