大家都知道，手機已成為我們每個人生活中不可缺少的電子產(chǎn)品，現(xiàn)在世界上最為廣泛流行的手機處理器有三種：高通曉龍、蘋果、華為海思麒麟，而其中華為海思麒麟作為我國唯一能夠量產(chǎn)并被廣泛運用的手機芯片，深受大家的支持與喜愛，但有人說海思麒麟芯片有很多國外的技術(shù)，稱不上是純國產(chǎn)，那么麒麟芯片到底算不算是國產(chǎn)的芯片呢？

先普及一個知識，一款智能手機需要的芯片是分門別類很多種的，包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制芯片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅(qū)動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機上每一個硬件功能的實現(xiàn)都需要一個芯片在后面支撐。而華為麒麟系列只是其中的一種——CPU，而其它包括GPU、通訊基帶芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)，華為是沒有掌握的，最起碼暫時是生產(chǎn)不出來的。而像通訊基帶芯片等基本上是被高通等美國企業(yè)壟斷了。

舉個例子，拿麒麟980芯片來說，內(nèi)部組成是四核A76+四核A55，均來自全球著名芯片設(shè)計公司ARM，GPU圖形處理部分也是采用的ARM的Mail-G76，這些就是我們經(jīng)常會看到的“公版核心”。

事實上包括高通此前的芯片、三星獵戶座、蘋果A系列也都是采用的ARM核心，所以大家不要太過于驚訝，后來高通才自研了核心架構(gòu)。當(dāng)然了，在采用ARM的公版核心基礎(chǔ)上，華為才對整體架構(gòu)進行了自我調(diào)整，這一方面也是十分困難且重要的，從三星獵戶座、蘋果A系列、以及華為麒麟之間的性能對比就能夠看出來，你想如果這一步驟非常簡單，為何在大家都能使用ARM公版架構(gòu)的前提下，只有這幾家能夠設(shè)計出芯片呢。

在通信基帶方面，三星獵戶座就是因為此前基帶不完善，所以始終無法大規(guī)模投放在市場上。而華為作為全球通信巨頭，完全自主研發(fā)了麒麟的通信基帶，不必受制于高通，每年向高通繳納巨額專利費。

綜上所述，現(xiàn)在的麒麟芯片，并不能說是完全國產(chǎn)，可以將它定義為部分國產(chǎn)，這就相當(dāng)于一輛汽車，底盤發(fā)動機來自公家提供，華為重新調(diào)校然后在大燈、方向盤等其它電路方面自供，最后交由代理工廠生產(chǎn)，但它依然是國產(chǎn)品牌中唯一存在且應(yīng)用的自主芯片，這一地位不可否認。

麒麟芯片發(fā)展歷程一覽

開端：主攻消費電子芯片

說到麒麟就離不開說到海思半導(dǎo)體公司，它成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心，也就是這一刻，拉開了華為對于自主芯片的征戰(zhàn)序幕。自那時開始的十幾年間，該公司一直致力于設(shè)計生產(chǎn)ASIC。

任正非高瞻遠矚，大手一揮，華為要做自己的手機芯片。現(xiàn)在想想，這真的是個偉大的決定。如今華為所獲得的成功，說有海思一半的功勞也不為過。

正式成立后的海思團隊主要專注三部分業(yè)務(wù)：系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)，手機終端業(yè)務(wù)和對外銷售業(yè)務(wù)。由于常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功，在通訊領(lǐng)域的積累，也為后來華為海思的成功奠定了重要的基礎(chǔ)。

老兵戴輝曾講述，PSST委員會（Products and Solutions Scheme Team，管產(chǎn)品方向）主任是徐直軍，他從戰(zhàn)略層面對海思進行管理。后來的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

已赴任歐洲片區(qū)總裁的徐文偉還兼任了海思總裁一職，參與戰(zhàn)略決策，并從市場角度提需求。海思的具體工作由何庭波和艾偉負責(zé)，何庭波后來成為了海思的負責(zé)人，艾偉則分管Marketing。

2004年成立時主要是做一些行業(yè)用芯片，用于配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進入智能手機市場。

發(fā)展與成熟

當(dāng)然，芯片的研發(fā)，不是三天兩頭就能拿出作品的事情，雖然2004年10月正式成立，直到2009年，時隔五年華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由于第一款產(chǎn)品在很多方面依然不夠成熟，迫于自身研發(fā)實力和市場原因都以失敗告終。

2012年，華為發(fā)布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工藝，這款芯片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產(chǎn)品上面，可謂寄予厚望，要知道當(dāng)初華為P6是作為旗艦產(chǎn)品定位。

但由于其芯片發(fā)熱過于嚴重且GPU兼容性太差等，使得該芯片被各大網(wǎng)友所詬病。但華為頂著壓力堅持數(shù)款手機采用該芯片，當(dāng)時華為芯片被眾人恥笑，接下來華為開始了自己的刻苦鉆研。

經(jīng)過兩年的技術(shù)沉淀，到了2014年初，K3V2的后續(xù)升級版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910橫空出世。麒麟，是Kirin的音譯，當(dāng)時很多人都懷疑華為以此命名劍指驍龍。不管華為有意或是無心，從實際結(jié)果看，當(dāng)時的麒麟較行業(yè)大哥高通的差距著實不小。但也從這里開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4的GPU。

值得一提的是，麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，制程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發(fā)。這是海思平臺轉(zhuǎn)向的歷史性標(biāo)志，也是日后產(chǎn)品獲得成功的基礎(chǔ)。

2014年6月，隨著榮耀6的發(fā)布，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。

作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而當(dāng)年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火，其銷量已經(jīng)證明。

同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在于主頻的提升，開始集成協(xié)處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國產(chǎn)3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬，此時此刻，麒麟芯片終于趕上了華為手機的發(fā)展步伐！

華為Mate 7和蘋果和三星的新機型都在同月發(fā)布。當(dāng)時華為對貿(mào)然進入高端市場并沒有太大的信心，沒想到蘋果和三星在關(guān)鍵時候都掉了鏈子。

最為著名的就是，蘋果是因為好萊塢艷照門事件以及未在中國境內(nèi)設(shè)服務(wù)器，誰也不知道信息傳到哪里去了，因此被質(zhì)疑有安全隱憂，當(dāng)然現(xiàn)在在貴州設(shè)了服務(wù)器。

當(dāng)然除了9系處理器，在2014年12月，海思給我們帶來了一個中端6系，發(fā)布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。

這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X、榮耀4C等產(chǎn)品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆性能的高端芯片，也能駕馭功耗平衡的中端芯片。

2015年3月，發(fā)布麒麟930和935芯片，這系列芯片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構(gòu)，轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu)，借著功耗優(yōu)勢，借著高通810的發(fā)熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。

同年5月，發(fā)布麒麟620升級版麒麟650，全球第一款采用16nm工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網(wǎng)通基帶SoC芯片，這款芯片首發(fā)于榮耀5C，在后來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。

2015年11月，發(fā)布麒麟950首發(fā)于華為Mate8。與之前不同的是，這次海思采用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。

它也是全球首款A(yù)72架構(gòu)和Mali-T880 GPU的SoC，憑借著工藝優(yōu)勢，麒麟950的成績優(yōu)秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。

2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然采用的16nm制程工藝。

但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在游戲性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發(fā)，后續(xù)還用在了榮耀V9等產(chǎn)品上。

2017年9月2日，在德國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970，它首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝。

但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術(shù)的核心是對海量數(shù)據(jù)進行處理。該款芯片的發(fā)布使得華為步入了頂級芯片廠商行列。

在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好評。當(dāng)時P20與P20 Pro，已經(jīng)一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜專業(yè)相機評測網(wǎng)站DXO。

視角來到現(xiàn)在，麒麟980處理器，全球首款7nm處理器賺足了噱頭。最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPU Turbo加持，這也讓華為Mate 20大放異彩。

當(dāng)然文中還有一些海思麒麟的芯片沒有提到，這里主要說了一下麒麟9系列的旗艦芯片。新的麒麟710、810大家或許也都有所了解。總之，華為海思麒麟芯片自研這條路還有很長，但在可以預(yù)見，未來華為也將會繼續(xù)披荊斬棘，向前邁近。

發(fā)展到現(xiàn)在

最后來說一下最新消息對于所有關(guān)注華為的花粉來說，下半年的重頭戲有兩場，一場是麒麟990首發(fā)，另一場就是緊接著的華為Mate 30系列新旗艦發(fā)布了。如今，華為官方消息稱，9月6日IFA 2019大展將揭曉重磅新品，不出意外就是麒麟990了。

據(jù)此前消息，麒麟990將又發(fā)臺積電的7nm EUV工藝，同時有極大可能首次集成5G基帶。不出意外，除了工藝升級之外，麒麟990將在麒麟980基礎(chǔ)上繼續(xù)性能拔高，同時還有望采用自主研發(fā)的達芬奇架構(gòu)NPU，此前麒麟810已經(jīng)采用。