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21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工

姚小熊27 ? 來源:lw ? 作者: 麥姆斯咨詢 ? 2019-09-10 17:42 ? 次閱讀

9月3日消息,倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量,而且能有效地提高線路的信號傳輸性能,迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟的發(fā)展趨勢。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝多集中于15mm×15mm以下尺寸,大尺寸倒裝產(chǎn)品市場需求在不斷凸顯。近期,航天七七一所通過技術(shù)攻關(guān),實現(xiàn)了21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工,各項性能指標(biāo)滿足行業(yè)要求。

圖1 焊點形貌

圖2 底部填充超聲波掃描效果

圖3 完成焊接及底部填充后的倒裝產(chǎn)品

倒裝芯片封裝中倒裝焊技術(shù)與下填充技術(shù)是影響產(chǎn)品質(zhì)量的核心關(guān)鍵技術(shù),航天七七一所先進封裝生產(chǎn)線從產(chǎn)品對位焊接、助焊劑清洗、底部填充與固化三方面重點突破,通過細(xì)化工藝步驟,優(yōu)化相關(guān)工藝參數(shù)、原材料及設(shè)備狀態(tài)等,先后攻克了產(chǎn)品焊接偏移、焊盤爬錫、虛焊以及焊點空洞、助焊劑殘留、底部填充膠水氣泡等技術(shù)難題,實現(xiàn)了芯片尺寸21mm×21mm,凸點尺寸100μm,凸點數(shù)量4300個的產(chǎn)品多輪加工,產(chǎn)品焊接精度<±5μm,底部填充膠水空洞率<2%,各項性能指標(biāo)均滿足或優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這標(biāo)志著航天七七一所已具備大尺寸倒裝芯片產(chǎn)品的加工能力,并向多元化的三維集成技術(shù)方向不斷前行。

中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所,始建于1965年10月,主要從事計算機、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營,是國家唯一集計算機、半導(dǎo)體集成電路和混合集成科研生產(chǎn)為一體的大型專業(yè)研究所。是全球IT百強“中興通訊”的創(chuàng)辦單位,是我國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍。

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