今天上午，華虹集團旗下華虹半導體位于無錫的集成電路研發和制造基地（一期）12英寸生產線建設項目正式投片。數百名嘉賓和員工代表出席，共同見證了華虹無錫基地這一里程碑式的重要時刻。

江蘇省委書記婁勤儉、無錫市委書記李小敏、上海發改委主任馬春雷、華虹集團首任董事長胡啟立、集團首任副董事長華建敏、集團第一屆董事會副董事長張文義共同啟動生產線投片，首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產品制造，標志著華虹無錫基地有工程建設期正式邁入生產運營期。

華虹半導體無錫基地從2018年4月3日樁基工程啟動，到2019年9月17日投片生產，僅僅533天（不足18個月），創下集團最快投產紀錄。

華虹無錫項目的建成投產，成為中國第一條12英寸功率器件代工生產線，成為中國最先進的特色工藝線，對推動中國集成電路產業高質量發展具有重要意義。

華虹集團董事長張素心表示，無錫項目發揚了華虹520精神，以華虹“全集團統籌資源、大兵團作戰部署”的戰略為依托，經過17個月的緊張奮戰，再次刷新華虹速度。目前已經完成月產1萬片所需設備的安裝調試，投產后，將迅速爬坡，形成量產能力。