隨著5G浪潮的興起，全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品，準備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科，19日正式亮相。

不過，預計正式發(fā)布與公布型號的時間將會落在12月，屆時聯(lián)發(fā)科將會在全球舉行發(fā)布會，將這顆重量其產(chǎn)品介紹給全球消費者。

蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新臺幣600億元，而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過新臺幣千億元，而這也是聯(lián)發(fā)科能維持在5G領(lǐng)先梯隊的原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人，也就是財務長顧大為則是表示，看好2020年5G市場發(fā)展，其中在中國市場部分將會有1億支手機的規(guī)模，這也會視聯(lián)發(fā)科將瞄準的目標。

而針對新整合5G基帶SoC的部分，顧大維對于外界傳言聯(lián)發(fā)科推出產(chǎn)品的時間將會延后的消息不以為然，表示聯(lián)發(fā)科一直按照著既定的時程前進，反而是其他的競爭對手為了趕上聯(lián)發(fā)科的進度，一直再往前調(diào)整時間。

整體來說，聯(lián)發(fā)科的整合5G基帶SoC已經(jīng)在2019年第3季就針對客戶送樣，2020年首季客戶就會進行量產(chǎn)，屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G基帶SoC的相關(guān)細節(jié)及型號，將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)布會上公布。而屆時是否會有合作的終端產(chǎn)品廠商參加，顧大維則表示目前還不確定。