東大金智科技Formerica 10G XFP光模塊簡介英文版
特征
*2 wire interface for managementand digital diagnostic monitor
*Low power consumption <1.25G,Single+3.3V power supply
*All metal Housing for superior EMI performance
*Advance firmware allow customer system encryption information to be stored in transcelier
*RoHS compliant
應(yīng)用
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發(fā)表于 01-29 15:04
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發(fā)表于 04-10 16:32
10G BIDI XFP光模塊特征及應(yīng)用
特征
可熱插拔的XFP封裝
符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn)
符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn)
符合OTN OTU2e
符合10G光纖通道
符合SONET OC-192和SDH STM-64
東大金智科技10G XFP光模塊參數(shù)
特征
可熱插拔的XFP封裝
符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn)
符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn)
符合OTN OTU2e
符合10G光纖通道
符合SONET OC-192
東大金智科技10G CWDM XFP光模塊特征
特征
可熱插拔的XFP封裝
符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn)
符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn)
符合OTN OTU2e
東大金智科技10G DWDM XFP光模塊特征
特征 可熱插拔的XFP外形 符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU2e 符合10G光纖通道 符合SONET OC-192和SDH STM-64 單通道全雙工
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