焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結的重要物質之一，它是觸變性流體，焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質量與焊膏的黏度、觸變性關系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關外，還與溫度有關，環境溫度的變化，會引起黏度的波動。因此，要控制環境溫度在23℃±3℃為最佳。由于目前焊膏印刷大多在空氣中進行，環境濕度也會影響焊膏質量；一般要求相對濕度控制在RH45%~ 70%；另外，印刷pcb的焊膏工作間應保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。

目前smt貼片加工的密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管焊膏。主要有以下要求：

① 必須儲存在2-10℃的條件下。

② 要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前4h），待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋， ①必須儲存在2~10℃的條件下。防止水汽凝結。

③ 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動攪拌機將焊膏攪拌均勻，攪拌刀一定要清潔，手工攪拌時應順一個方向攪拌，機器或者手工攪拌時間為3~5min

④ 添加完焊膏后，應蓋好容器蓋。

⑤ 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1h，須將焊膏從模板上拭去，將焊膏回收到當天使用的容器中。

⑥ Smt貼片加工印刷后盡量在4h內完成再流焊。

⑦ 免清洗焊膏修板時，如不使用助焊劑，焊點不要用酒精擦洗，但如果修板時使用了助焊劑，焊點以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

⑧ 需要清洗的smt產品，再流焊后應在當天完成清洗。

⑨ 印刷焊膏和進行貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。

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