PCB過熱問題的解決方案介紹
無需猜測您的電路板是否會出現(xiàn)熱點問題-導(dǎo)出hyperlynx?hot并運行快速模擬以查明。默認的組件功率值可以很好地估計熱剖面，并且可以隨時添加更詳細的模型以提高精度。所有的模擬都使用包括組件高度在內(nèi)的三維模型，因此正確地模擬了通過板影響的氣流。您可以通過在熱機箱中添加散熱片、螺釘或楔形鎖定板或氣流變化來分析潛在的熱解決方案問題。
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