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即使三星的5G手機(jī)已經(jīng)發(fā)布了,但是之前A系列所出的翻轉(zhuǎn)攝像頭手機(jī),依舊令小E心動(dòng)不已,今天就來(lái)看看這款翻轉(zhuǎn)攝像頭手機(jī)究竟和之前的升降攝像頭有什么區(qū)別吧。
配置一覽
屏幕:6.7英寸Super AMOLED無(wú)孔全面屏 丨 2400x1080 丨 屏占比93.8%
攝像頭:4800萬(wàn)主攝像頭+800萬(wàn)像素超廣角攝像頭+3D景深攝像頭
電池:3700mAh鋰離子聚合物電池
特色:123度超廣角攝像頭丨 180度前后翻轉(zhuǎn)三攝像頭 丨 無(wú)聽(tīng)筒設(shè)計(jì)丨 屏下光學(xué)指紋識(shí)別
拆解步驟
A80的SIM卡托位于手機(jī)底部左側(cè),帶有灰色防水膠圈的SIM卡托采用塑料加金屬制成,正反雙Nano-SIM卡設(shè)計(jì),卡托有正副卡標(biāo)識(shí),不支持內(nèi)存卡擴(kuò)展。
A80的雙曲面后蓋,采用第六代康寧玻璃后蓋,后蓋與機(jī)身之間多處使用黑色黏膠固定。需要使用熱風(fēng)槍將膠融化后就能分離屏幕。后蓋拆下后,可以看到在中間有一塊散熱緩沖膠墊,主機(jī)處后端蓋上就是NFC線圈。
PC材質(zhì)的主板防護(hù)蓋和半封閉揚(yáng)聲器模塊共使用10顆十字螺絲固定,主板防護(hù)蓋上還集成了LDS天線,表面除了NFC線圈外還有石墨散熱材料。
機(jī)身側(cè)邊有一塊天線小板,通過(guò)1顆螺絲固定,與主板采用同軸線連接。主板與副板之間由一根FPC軟板和兩根RF同軸線連接,副板用一顆十字螺絲固定,接口周?chē)泻谏菝薏牧稀H∠赂卑搴髿ひ钥匆?jiàn)用兩顆十字螺絲固定的光學(xué)式指紋識(shí)別器,識(shí)別器與屏幕之間沒(méi)有使用黏膠。
電池用三條易拉膠固定,攝像頭升降模塊上的兩塊塑料保護(hù)片,通過(guò)膠固定,取下較方便。
手動(dòng)向手機(jī)上方推動(dòng)攝像頭升降模塊后取下兩塊塑料護(hù)板,兩側(cè)導(dǎo)軌用4顆螺絲固定,卸下固定螺絲后,我們發(fā)現(xiàn)整個(gè)模塊用兩條軟硬結(jié)合板與主板正面相連并不能立即拆下。
卸下主板固定螺絲后,主板和攝像頭升降模塊就整個(gè)拆卸下來(lái),升降模塊與主板之間用BTB方式連接,模塊兩側(cè)有兩個(gè)金屬限位器。主板正反面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。
屏幕背面與支撐板之間有一層黏膠輔助固定屏幕,但是黏膠粘性不強(qiáng)。
AMS670TA01是一塊6.7英寸Super AMOLED無(wú)孔全面屏,保護(hù)玻璃為第五代康寧大猩猩玻璃。
旋轉(zhuǎn)攝像頭部分拆解
升降電機(jī)是旋轉(zhuǎn)攝像頭主要的模塊之一,并不在攝像頭模塊中。而是用螺絲固定在內(nèi)支撐上部,右側(cè)是光線和距離傳感器安裝固定位,并沒(méi)有預(yù)留聽(tīng)筒和聽(tīng)筒安裝位。所以整個(gè)中框上部一體成型,光滑平整。中框兩側(cè)按鍵軟板表面上貼有塑料相位片。振動(dòng)器也帶有一圈固定泡棉。
接下來(lái)就是攝像頭模塊的拆解了,正面所用的是一塊黑膠貼合固定的軟性塑膠膠片,取下能看見(jiàn)模塊兩側(cè)有兩塊用螺絲固定的塑料防護(hù)蓋。
防護(hù)蓋下就是連接三個(gè)攝像頭模組的兩個(gè)BTB接口,模塊右側(cè)還有一顆頂置拾音麥克風(fēng)。
A80攝像頭升降機(jī)構(gòu)為不銹鋼金屬材質(zhì),整個(gè)機(jī)構(gòu)與后殼之間用螺絲固定,拆卸相對(duì)簡(jiǎn)單,機(jī)構(gòu)頂部?jī)蓚?cè)為齒輪和橫軸,兩條攝像頭FPC軟板使用繞線方式纏繞在橫軸兩側(cè)。攝像頭防護(hù)外殼兩側(cè)共有4顆Y字固定螺絲。
攝像頭防護(hù)外殼為鋁合金材質(zhì),內(nèi)有減震泡棉,攝像頭底座一側(cè)有一塊粉色散熱硅膠墊,兩條橋接軟硬結(jié)合板用雙面膠固定。
A80的蛇形頭模組其實(shí)是由一個(gè)雙鏡頭模組加一個(gè)景深鏡頭模組組成,兩個(gè)模組鑲嵌在一個(gè)鋁制外殼內(nèi),用手指向外輕推就可以將兩個(gè)模組從外殼能拆除。
左側(cè)兩顆攝像頭為800萬(wàn)像素123度廣角攝像頭,使用三星S5K4HAYX CMOS傳感器,另一顆是4800萬(wàn)像素主攝像頭使用索尼IMX586 CMOS傳感器,模組支持PDAF相位對(duì)焦技術(shù)。還有一顆3D景深攝像頭模組集成LED閃光燈。
A80攝像頭工作原理:當(dāng)使用前置相機(jī)拍攝時(shí),升降電機(jī)向上頂起攝像頭模塊,固定在機(jī)身兩側(cè)的導(dǎo)軌向下運(yùn)動(dòng),支撐架驅(qū)動(dòng)頂部?jī)蓪育X輪組,后置三攝像頭向前翻轉(zhuǎn)變成前置攝像頭。如果重新切換至后置相機(jī)鏡頭,旋轉(zhuǎn)攝像頭模塊會(huì)向下收回,三攝像頭自動(dòng)旋轉(zhuǎn)為面向后面,恢復(fù)原狀。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
黃色:STMicroelectronics-LSM6DSM- 加速度計(jì)和陀螺儀芯片
紅色:Qualcomm—SM7150-高通龍730G 64位八核處理器芯片
綠色:Silicon Mitus-SM3010-USB Type-C端口保護(hù)IC與2:1 MUX高速開(kāi)關(guān)芯片
藍(lán)色:Samsung- KM8V7001JM-8GB LPDDR4X DRAM+128GB FLASH芯片
青色:Qualcomm-SDR660-收發(fā)機(jī)芯片
深綠色:Qualcomm-WSA8815-音頻芯片
紫色:Skyworks- SKY77786-11-無(wú)線前端芯片
橙色:Cirrus Logic-CS48L33-音頻解碼芯片
粉色:Qualcomm-SMB1390-快充芯片
主板背面主要IC(下圖):
黃色:Skyworks-SKY13745-21-射頻功放芯片
綠色:Qualcomm-PM7150-電源管理芯片
深綠色:Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片
青色:NXP-PN80T-NFC芯片
藍(lán)色:Qualcomm-WCN3998-WIFI、藍(lán)牙、FM芯片
紅色:AKM-AK09918C-電子羅盤(pán)芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表:
主板上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表:
當(dāng)然了,這只是冰山一角,想要了解更全面的芯片信息,就一定要戳進(jìn)eWisetech搜庫(kù),以了解更多,更精彩的信息。
總結(jié)
三星A80整機(jī)是三段式布局組裝,內(nèi)部使用大量螺絲固定組件,屏幕與中框之間沒(méi)有預(yù)留聽(tīng)筒組件的位置,僅使用屏幕震動(dòng)發(fā)聲。升降旋轉(zhuǎn)攝像頭模塊使用軟硬結(jié)合板與主板之間連接。雙曲面后蓋在攝像頭模組升起時(shí),后蓋上半部與機(jī)身之間有一定間隙容易進(jìn)灰,整機(jī)中框和攝像頭升降機(jī)構(gòu)采用全金屬材料制造,整機(jī)重量偏重,內(nèi)部使用大量模塊化組件,方便后續(xù)維護(hù)成本。
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