在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備→調(diào)整印刷機工作參數(shù)→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗 →清理與結(jié)束。

1）印刷前的準備：首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證，檢查模板是否與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB一致，窗口是否堵塞，外觀是否良好。

（2）調(diào)整印刷機工作參數(shù)：接通電源、氣源后，印刷機進入開通狀態(tài)（初始化），對新生產(chǎn)的PCB來說，首先要輸入PCB的長度、寬度、厚度及定位識別標志（Mark）的相關(guān)參數(shù)。Mark可以糾正PCB加工誤差，制作Mark圖像時，圖像清晰，邊緣光滑，對比度強，同時還應(yīng)輸入印刷機各工作參數(shù)，包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數(shù)與方法等相關(guān)參數(shù)數(shù)目。

（3）印刷焊膏：正式印刷焊膏時應(yīng)注意下列事項：焊膏的初次使用量不宜過多，一般按 PCB尺寸來估計。參考量如下：A5幅面約為200g;B5幅面約為300g;A4幅面約為350g。在使用過程中，應(yīng)注意補充新焊膏，保證焊膏在印刷時能滾動前進。注意印刷焊膏時的環(huán)境質(zhì)量：無風(fēng)、潔凈、溫度（23±3）℃，相對濕度《70%。

（4）印刷質(zhì)量檢驗：對于模板印刷質(zhì)量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時，應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法（帶放大鏡），適用于不含細間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況，其操作成本低，但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低，易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時，如計算機主板，最好采用視覺檢測，并最好是在線測試，可靠性達100%，它不僅能夠監(jiān)控，而且還能收集工藝控制所需的真實數(shù)據(jù)。

（5）清理與結(jié)束：當(dāng)一個產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時，必須將模板、刮刀全部清洗干凈，若窗口堵塞，千萬勿用堅硬金屬針劃、捅，避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存，根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈，并妥善保存在工具架上，刮刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刮刀頭不受損。同時讓機器退回關(guān)機狀態(tài)，并關(guān)閉電源與氣源，填寫工作日志表，并進行機器保養(yǎng)工作。

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