PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運(yùn)及組件裝聯(lián)過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響，甚至引起電路失效，縮短產(chǎn)品的使用壽命。因此，必須在焊接工藝后對PCB印制電路板組件進(jìn)行清洗。

印制電路板組件清洗的主要目的包括以下幾點(diǎn)：

（1）防止由于污染物對元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現(xiàn)，提高組件的性能和可靠性。

（2）避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。

（3）保證組件的電氣測試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測試結(jié)果不準(zhǔn)確。

一般而言，可以將這些不同類型的污染物分為極性污染物、非極性污染物和微粒狀污染物三種。

（1）極性污染物：是指在一定條件下可電離為離子的物質(zhì)，其分子具有偏心的電子分布。鹵化物、酸及其鹽都是極性污染物，它們是主要來自于助焊劑中的活化劑。當(dāng)極性污染物的分子離子時，會產(chǎn)生正的或負(fù)的離子。這種離子是良好的導(dǎo)體，能引起電路故障。在一定電壓作用下，這種離子會向相反極性的導(dǎo)體遷移，同時由于極性污染物自身的吸濕性，它吸收水分并在空氣中二氧化碳的作用下加速自身的溶解。這些離子載體的連鎖反應(yīng)會產(chǎn)生導(dǎo)電效應(yīng)，造成PCB導(dǎo)線的腐蝕。

（2）非極性污染物：是指沒有偏心電子分布的化合物，不會分離成離子，也不帶電流，它們主要是指助焊劑中殘留的有機(jī)物本身的殘渣、波峰焊錫槽所用的防氧化油、殘留膠帶和浮油等。一般情況下，非極性污染物是絕緣體，不會產(chǎn)生腐蝕和電氣故障。但由于其本身具有較大黏性，會吸附灰塵，因此會影響可焊性，如果其覆蓋在焊點(diǎn)上有可能會妨礙對焊點(diǎn)的電測試。需要注意的是，大多數(shù)殘留污染物是非極性物質(zhì)和極性物質(zhì)的混合物。

（3）微粒狀污染物：主要來源于空氣中的物質(zhì)、有機(jī)物殘渣等。塵埃、煙霧、靜電粒子等都是微粒狀污染，它們同樣會對印制電路板組件的性能造成損傷。

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