6月27日,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“興森科技”)發(fā)布公告稱,公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“廣州經(jīng)管會(huì)”)簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》(以下簡(jiǎn)稱“投資合作協(xié)議”),并承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)投資該項(xiàng)目,在該協(xié)議簽訂生效之日起三個(gè)月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨(dú)立法人資格的項(xiàng)目公司,負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的具體運(yùn)作。
根據(jù)興森科技10月11日公布的最新項(xiàng)目進(jìn)展,公司已經(jīng)與另一投資方國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)雙方已就合作條款主要內(nèi)容達(dá)成共識(shí),不過(guò)尚未簽署正式協(xié)議。
根據(jù)此前公告,興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產(chǎn)投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產(chǎn)投資12億元(含廠房和土地回購(gòu))。項(xiàng)目公司注冊(cè)資金10億元。
廣州經(jīng)管會(huì)將推薦科學(xué)城(廣州)投資集團(tuán)有限公司(下稱“科學(xué)城集團(tuán)”)與興森科技合作,共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,科學(xué)城集團(tuán)出資占股項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。此外,興森科技還負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)大基金出資參與項(xiàng)目建設(shè),占股比例約30%。
截止目前,由于大基金尚需履行審批程序,待大基金完成審批程序后,雙方簽署正式協(xié)議,隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項(xiàng)目公司。現(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)批準(zhǔn)同意公司設(shè)立芯片封裝基板項(xiàng)目公司的時(shí)間延期至2019年12月31日。
興森科技表示,此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),積極培育高端產(chǎn)品市場(chǎng),使公司差異化、高端化競(jìng)爭(zhēng)策略獲得重要進(jìn)展,進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力,形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
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