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小E關于iQOO的元器件成本分析看了沒?小E今天要帶大家來看的是, 這款iQOO Pro 5G的拆解啦,還有具體IC信息表以及價格表哦,記得向下看。
配置一覽
SoC:搭載驍龍855 Plus處理器 7nm LPP工藝
屏幕:6.41英寸 Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080 丨 屏占比83.7%
前置:12MP攝像頭
后置:13MP廣角攝像頭+48MP主攝+2MP副攝像頭
電池:4410mAh鋰聚合物電池
特色:屏下指紋 | 獨立AI鍵 | 導熱銅管散熱 | 游戲壓感按鍵 | 后蓋LED燈帶
拆解步驟
玻璃后蓋通過泡棉膠固定,取下后可以看到LED燈軟板BTB接口通過金屬蓋和螺絲固定。通過彈簧固定的SIM卡托采用上下堆疊式設計,正反兩面均可放置SIM卡,這樣設計能夠有效節省內部空間。卡托上套有硅膠圈,起到一定防塵防水作用。
后蓋中間是一條是導光帶,導光帶上下兩端各有兩顆LED燈,通過導光帶和LED燈來實現后蓋發光效果。上方的后置攝像頭保護蓋通過膠固定,也可以一并取下。
接著取下主板蓋和揚聲器模塊,主板蓋、揚聲器模塊和電池上貼有大面積散熱石墨片。主板蓋上對應主板BTB接口處也貼有泡棉保護,NFC線圈通過膠固定在主板蓋上,振動器則通過膠固定在揚聲器模塊上。
主副板連接排線1斷開連接即可取下,電池通過則通過便于拆解的易拉把手固定。而由于使用的是44W快充,所以電池通過兩根排線來實現44W快充,分別與主板和副板連接。
主板、副板、彈片板都通過螺絲固定,主副板連接排線2則通過膠固定。后置攝像頭、前置攝像頭和耳機孔軟板這些通過BTB接口與主板連接的部件,可一起取出。
主板采用雙層板設計,最厚處有4.7mm。而兩塊板的厚度分別為0.6mm和0.5mm。兩塊板之間間距為1.2mm。
主板上BTB接口都采用泡棉保護,主板上的器件大多經過點膠處理。
由于SIM卡槽為上下堆疊式設計,所以厚度達到了2.7mm,USB Type-C接口采用了硅膠圈防水。
取下帶有防水膠圈的側鍵,以及側鍵軟板、AI鍵軟板、指紋識別模塊、聽筒。在底部發現有一個振動器支撐件,這個支撐件是將振動器和指紋識別模塊隔開,避免振動器影響到指紋識別模塊工作。
指紋識別模塊采用一個類似攝像頭模塊外形的感應器,采用匯頂科技的指紋識別方案。
兩塊游戲壓感按鍵軟板,通過觸點與主主板連接。
最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐,內支撐正面貼有大面積的石墨片。石墨片下面藏有一段導熱銅管,需要撕開石墨片才能拆下銅管。
模組信息
屏幕采用6.41英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。
前置三星12MP攝像頭,型號為S5K2LQ,F2.0光圈。
從近到遠分別為2MP副攝像頭(F2.4光圈,型號為GC2375)+48MP主攝像頭(型號為IMX582,F1.79光圈)+13MP廣角攝像頭(型號為S5K3L6,F2.2光圈)。
電池采用4410mAh的鋰聚合物電池,電芯廠商為ATL公司。
主板ic信息
主板1正面主要IC(下圖):
1. Qualcomm-SM8150 -高通驍龍855 plus 8核處理器
2. Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB內存芯片
3. Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片
4. Qualcomm-SDX50M-5G基帶芯片
5. Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片
6. AKM-AK4377A-HiFi芯片
7. CHIPSEA-CSA37F61-壓力觸控芯片
8. Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
9. 光線傳感器
10. 距離傳感器
11. AKM-AK09918C-電子羅盤
主板1背面主要IC(下圖):
1. 4顆Qualcomm-電源管理芯片
3. Goertek-麥克風
主板2為單面板,背面主要IC(下圖):
1. Qualcomm-WCD9340-音頻解碼器
2. Awinic-AW22127-呼吸燈驅動芯片
3. STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計
5. Qualcomm-SDR8154-射頻收發器
主板上主要功能芯片的成本見下表:
總價$325.03的iQOO Pro 5G中主要器件所占的比例:
當然,這邊只是部分的成本,要是想了解更全面的成本信息,就一定要戳進eWisetech搜庫,以了解更多,更精彩的信息。
總結信息
顯而易見,整機大部分的錢都花在了主要的芯片及器件上。但是手機內部防塵防水的硅膠圈;保護裸露的元器件及模塊的泡棉或者點膠;雙層主板和雙層卡槽的設計;散熱的導熱銅管等,也證實了這款手機并沒有忽略掉這些細節的部分。這確實是一款高性價比的5G手機哦。(小E都想要向iQOO收取廣告費啦!)
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