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米爾科技MYD-C7Z010/20開發(fā)板介紹

米爾科技 ? 來源:米爾科技 ? 作者:米爾科技 ? 2019-11-13 10:30 ? 次閱讀
  • Xilinx Zynq-7010/7020處理器,Cortex-A9雙核+FPGA
  • 1GBDDR3,4GB eMMC,32MB QSPI
  • 豐富外設(shè)接口
  • 完美支持Linux 3.15.0

MYD-C7Z010/20開發(fā)板是由MYC-C7Z010/20核心板加MYB-C7Z010/20底板組成,以Xilinx Zynq-7010/7020作為核心的嵌入式核心板。采用了Xilinx最新的基于28nm工藝流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平臺,將ARM處理器和FPGA架構(gòu)緊密集成,PS單元擁有雙核ARM Cortex-A9 MPCore的高性能,低功耗特性,在設(shè)計中能更好的滿足各種工業(yè)需要。主板搭載串口,網(wǎng)口,MMC/SD/SDIO卡接口,ADC接口,CAN等接口,支持Linux,資料提供包括用戶手冊,PDF底板原理圖,外擴接口驅(qū)動,BSP源碼包,開發(fā)工具等。為開發(fā)者提供了完善的軟件開發(fā)環(huán)境,降低產(chǎn)品開發(fā)周期,實現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。


圖1 MYD-C7Z010/20開發(fā)板

MYC-C7Z010核心板功能:


圖2 MYC-C7Z010/20核心板功能標識

核心板硬件資源:

項目 參數(shù)
CPU 處理器系統(tǒng)單元(PS):
  • 基于高性能雙核ARM Cortex-A9處理系統(tǒng)
  • 雙通道高速緩存
  • 最高支持1GB DDR
  • 最高支持866MHz主頻
  • 支持10/100/1000M Ethernet
編程邏輯單元(PL):
功能項 XC7Z010 XC7Z020
可編程邏輯單元 28K,約43萬ASIC 85K,約130萬ASIC門
LUTs 17,600 53,200
觸發(fā)器 35,200 106,400
RAM 240KB 560KB
DSP Slice 80 220
內(nèi)存 1GB DDR3 SDRAM(512MB*2)
Flash 4GB eMMC
QSPI 默認32MB,16MB可選
以太網(wǎng)

1路千兆網(wǎng)口PHY
1路USB PHY

看門狗 外置看門狗電路
指示燈 一個電源指示燈(藍色),一個FPGA燒寫完成指示(紅色)和一個用戶指示燈(綠色)

核心板引出接口信號

項目 參數(shù)
網(wǎng)口 1路千兆網(wǎng)口
USB 一路USB OTG2.0
串口 2路串口(串口,I2C,CAN在PS會有復(fù)用,或通過PL引腳實現(xiàn))
I2C 2路I2C接口(串口,I2C,CAN在PS會有復(fù)用,或通過PL引腳實現(xiàn))
CAN 2路CAN總線(串口,I2C,CAN在PS會有復(fù)用,或通過PL引腳實現(xiàn))
SPI 2路SPI(通過PL引腳實現(xiàn))
ADC 1路獨立差分ADC,16路ADC從PL引腳引出
SDIO 1路SDIO,接TF

底板產(chǎn)品功能


圖3 MYD-C7Z010/20開發(fā)板功能標識

測試底板(MYB-C7Z010/20)功能列表

項目 參數(shù)
PS單元
USB 4路USB Host接口(USB HUB 擴展)
串口 1路RS232, DB9接口
TF card 1路TF card(支持外部啟動)
CAN 1路CAN接口
Ethernet 1路10/100/1GMbps以太網(wǎng)接口
JTAG 1路PS/PL復(fù)用 JTAG接口
RTC 外部RTC模塊
按鍵 1路IIC接口:連接LCD和電阻觸摸屏IC
跳線帽 1個跳線帽:選擇TF卡或者QSPI啟動
1個跳線帽:支持選擇PS和PL復(fù)用JTAG,或獨立JTAG(需要PL配置PL端引腳做JTAG)
1個跳線帽:選擇是把FMC上模塊加進JTAG(板載JTAG接口)
PL單元
XADC 1路XADC接口
FMC 1路Xilinx標準LPFMC接口
HDMI 1路HDMI接口,YCrCb 16bit,不支持音頻
LCD 與HDMI復(fù)用顯示信號,RGB 16bit
TP 支持電阻觸摸屏和電容
LED 1個LED:指示是否存在FMC模塊接入
1個LED:電源燈
PMoD 3路(僅XC7Z020)

電氣特性

項目 參數(shù)
工作溫度 0~+ 70℃商業(yè)級
環(huán)境溫度 -50~100℃
環(huán)境濕度 20%~90%,非冷凝
機械尺寸 底板:190mm x 110 mm
核心板:75mm x 55 mm
PCB規(guī)格 底板:4層,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛
核心板:10層,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛
電源供電 核心板:5V/0.5A
開發(fā)板:12V/0.5A
核心板接口類型 2*140Pin 0.8mm間距雙排PCB連接器
系統(tǒng)功耗 核心板:2.5W
開發(fā)板:6W

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖


圖4 MYD-C7Z010/20開發(fā)板功能圖

機械尺寸


圖5 MYD-C7Z010/20開發(fā)板機械尺寸圖

核心板對應(yīng)底板接插件(點擊以下圖購買)

Linux 3.15.0操作系統(tǒng)

類別 名稱 備注
交叉編譯器 gcc 4.6.1 gcc version 4.6.1 (Sourcery CodeBench Lite 2011.09-50)
引導(dǎo)程序 BOOT.BIN 一級引導(dǎo)程序,包括FSBL、bitstream,提供源碼
uboot 二級引導(dǎo)程序,提供源碼
Linux內(nèi)核 Linux 3.15.0 專為MYD-C7Z010_20的硬件制定的Linux內(nèi)核,提供源碼
驅(qū)動程序 USB Host USB Host驅(qū)動,提供源碼
Ethernet 千兆以太網(wǎng)驅(qū)動,提供源碼
MMC/SD/TF MMC/SD/TF卡驅(qū)動,提供源碼
CAN CAN驅(qū)動,提供源碼
LCD Controller XYLON LCD屏驅(qū)動,提供源碼
HDMI HDMI芯片SII902X驅(qū)動,提供源碼
Button Button驅(qū)動,提供源碼
UART 串口驅(qū)動,提供源碼
LED LED驅(qū)動,提供源碼
GPIO GPIO驅(qū)動,提供源碼
QSPI QSPI Flash S25FL256S 驅(qū)動,提供源碼
RTC DS3231 RTC驅(qū)動,提供源碼
電阻觸摸 TSC2007電阻觸摸驅(qū)動 提供源碼
電容觸摸 FT5X0X電容觸摸驅(qū)動 提供源碼
ADC ADC驅(qū)動 提供源碼
文件系統(tǒng) Ramdisk Ramdisk 系統(tǒng)鏡像
Rootfs.tar tar歸檔文件

可選擇的配套產(chǎn)品 可選擇的相似產(chǎn)品
    深圳市米爾科技有限公司作為XILINX全球官方合作伙伴,提供基于XILINX SoC的全方位解決方案。MYD-C7Z010/20是米爾科技推出的基于Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片的一款FPGA+ARM的嵌入式開發(fā)板,該產(chǎn)品采用核心板加底板架構(gòu)模式,提供了穩(wěn)定的CPU最小系統(tǒng)模塊,方便二次開發(fā)產(chǎn)品外圍接口、功能,使不同行業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品快速上市。

Zynq?-7000 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現(xiàn)完美結(jié)合,以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴展性,同時可以加速產(chǎn)品上市進程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同,Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能,使設(shè)計人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。

以處理器為核心的高價值應(yīng)用架構(gòu)
靈活且不會過時的技術(shù)

可擴展平臺
料清單 (BOM) 成本削減

可擴展器件系列
Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿足多種應(yīng)用和多種使用情況下的獨特需求。Z-7010、Z-7015、和 Z-7020 充分利用Artix?-7 FPGA可編程邏輯,并為高容量應(yīng)用提供更低功耗和更低成本。Z-7030、 Z-7035、 Z-7045, 和 Z-7100 基于Kintex?-7 FPGA可編程邏輯,面向需要更高性能和高 I/O 輸出的高端應(yīng)用。

  • ARM? 雙核 Cortex?-A9 MPCore 處理器。
  • 固定的處理系統(tǒng),可獨立于可編程邏輯運行 。
  • 處理器在復(fù)位時進行啟動,就像任何基于處理器的器件或 ASSP 一樣 。
  • 處理器作為“系統(tǒng)主控單元”,可用于控制可編程邏輯的配置,以實現(xiàn)在操作期間對可編程邏輯實現(xiàn)完整或部分重配置功能 。
  • 標準開發(fā)流程為軟件開發(fā)者提供了一個熟悉的編程環(huán)境。
  • 處理系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成,使設(shè)計團隊能夠創(chuàng)建定制化 ASSP。
    • 可使用廣泛采用的業(yè)界標準 AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器,從而滿足特定的應(yīng)用功能、性能和延遲要求 。
    • 能夠與可編程邏輯共享處理器存儲器(內(nèi)部和外部),從而實現(xiàn)高帶寬低延遲的需求 。
  • 所實現(xiàn)的性能超越了離散處理器、FPGA 或 FPGA 軟核的性能 。
  • 無需深奧的 FPGA 知識技能,便可使用更高級別的綜合來實現(xiàn)協(xié)處理引擎 。
  • 提供了軟件和硬件的可編程性 。
    • 軟件更新和硬件 - 無論是對可編程邏輯進行靜態(tài)還是動態(tài)的部分或完整重配置,都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成 。
  • 可編程邏輯的重配置特性,允許您在開發(fā)階段的后期執(zhí)行修改操作,從而滿足不斷變化的市場需求,同時,現(xiàn)場升級功能還可延長產(chǎn)品的在市時間。
  • 通用處理系統(tǒng)可實現(xiàn)橫向與縱向擴展:
    • 橫向:通過可編程邏輯技術(shù),設(shè)計人員可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 設(shè)計來滿足其公司內(nèi)部的多個產(chǎn)品線和各種應(yīng)用的需求。
    • 縱向:對于特定產(chǎn)品線,使用 Zynq-7000 器件進行產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計人員不僅能夠設(shè)計出低成本、低功耗的經(jīng)濟型系統(tǒng),而且在使用相同平臺的前提下,還可以設(shè)計出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。
  • Zynq-7000 器件的可擴展性使公司能夠?qū)ν顿Y和開發(fā)工作進行合理化配置,從而加速產(chǎn)品上市進程,并且將更多資源用于實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。
    • 利用業(yè)界標準的互連技術(shù)可實現(xiàn)設(shè)計重用,從而加快系統(tǒng)開發(fā) 。
    • 在可支持開源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開發(fā)工具環(huán)境下,可最大限度地減少開發(fā)投資 。
    • 一個代碼庫可在多個產(chǎn)品線和多種應(yīng)用中進行擴展。

  • 單芯片解決方案:提供了綜合的處理系統(tǒng)和可編程邏輯 。
    • 在單一的架構(gòu)中進行軟硬件開發(fā) 。
    • 有助于開發(fā)板的設(shè)計開發(fā) 。
  • 通過簡化設(shè)計的復(fù)雜性,來減少系統(tǒng)組件的數(shù)量并降低風險 。
    • 減少組件的數(shù)量 。
    • 降低電源數(shù)量和電源要求 。
    • 為平臺設(shè)計重用提供了簡化的 PCB 設(shè)計 。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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