（綜合自CSDN）

pcb多層板也就是多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關鍵在于如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

下面我們主要來說一下pcb多層板的標準與pcb多層板厚度及其相關材料的一些介紹。

PCB板的標準厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

1、其中以最多見的1.6mm的PCB為例：

由最上面的四層板層壓圖可知：1.6mm厚度的PCB，最上面是一層1盎司的銅，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP片，然后是第二信號層其銅箔只有0.5盎司厚度，接著是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core層，下面是0.2mm厚度的PP片，最后是1盎司的底層。6層板類似。

2、PP片和芯板

上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流動并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。

上圖中的core是制作印制板的基礎材料。Core又稱之為芯板，具有一定的硬度及厚度，并且雙面包銅。所以，多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。

他們的區別：

1）、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質半固態，類似于紙板，后者材質堅硬，類似于銅板；

2）、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；

3）、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；

4）、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導電介質。

3、PCB參數參考：

a、PP的型號：2116

b、介電常數：大致4.2-4.7

c、內層銅厚0.5盎司，外層銅厚1盎司

d、沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右，噴錫：平均厚度大于15UM（微米）， 銅箔平均厚度大于30UM（微米）孔銅平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。

e、層疊結構（多層板不接受指定的層壓結構）：

四層板層壓結構的統一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=內層的板厚

1.6mm層壓結構則是：0.2mm（層壓的pp片厚度）+ 1.2mm（雙面芯板）+0.2mm（層壓的pp片厚度）=1.6mm的四層板

FHK=0.8mm（板厚）四層板內層是0.4mm的芯板（雙面覆銅板）另外兩邊各是0.2左右

1.0mm層壓結構則是 0.2mm（層壓的pp片厚度）+ 0.6mm（雙面板）+0.2mm（層壓的pp片厚度）

1.2mm=0.2mmPP與銅箔+0.8mm雙面芯板+0.2mmPP與銅箔

附：一張PCB的參數說明：