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去年小e在做S4拆解的時(shí)候就做個(gè)與上一代的對(duì)比分析，S5小e即然拆了自然也是逃不掉拿出來(lái)遛一遛的，今天我們就從內(nèi)部來(lái)看看S5到底有什么改變呢？下一期關(guān)于S5就要分析元器件信息，屆時(shí)更詳細(xì)的整機(jī)拆解及元器件信息eWisetech搜庫(kù)會(huì)同時(shí)上線，小伙伴可得盯住小e嘍！

S5從外觀上與S4如出一轍，參數(shù)對(duì)比的結(jié)果，想必也是一目了然了吧！

拆解

屏幕的拆解就不必小e多少說(shuō)了吧！在劃開膠撬起屏幕時(shí)需注意主板上三條FPC軟板與屏幕背面連接。屏幕兩側(cè)有兩條接地軟板連接表殼兩側(cè)。

三條FPC軟板用銅箔和石墨貼紙固定在屏幕背面。連接器表面貼有一層黑色膠紙，屏幕與表殼之間有觸控反饋線圈。

表殼內(nèi)部件的組裝方式和布局與S4區(qū)別不大。線性震動(dòng)器、金屬天線部件皆由螺絲固定，震動(dòng)器左側(cè)配有金屬支架增強(qiáng)固定強(qiáng)度。金屬天線部件使用RF同軸接口連接，振動(dòng)器通過(guò)自身FPC軟板連接主板。泡棉膠固定的電池采用了與S4不同的亮銀色軟性鋁殼封裝，電池BTB接口正面有鋼片二次加固并用螺絲固定。

表殼左側(cè)為手表外放揚(yáng)聲器模塊，模塊整體使用三顆螺絲固定，內(nèi)部集成一顆氣壓傳感器，外殼上有一圈防水膠圈。

主板固定也與S4大徑相同，取下固定用的鋼片和螺絲，便可翻起主板。主板背面采用SIP全封閉封裝， FPC軟板連接底部心率傳感器主板。封裝表面依舊貼有銅箔材料。與S4不同的是S5將連接麥克風(fēng)和按鍵的BTB連接器兩個(gè)連接器整合在一起，并在連接器旁增加了一顆指南針芯片。

將底部模塊向下按壓即可分離，相比較上代產(chǎn)品區(qū)別并不大，只是原來(lái)連接振動(dòng)器上金屬天線模塊的RF同軸接口軟板由主板轉(zhuǎn)移至底殼上金屬主天線罩的FPC軟板上，RF接口軟板用點(diǎn)焊導(dǎo)電方式焊接在主天線罩軟板上。

麥克風(fēng)，按鍵和數(shù)據(jù)通信端子集成在一條FPC軟板上，背面都有金屬補(bǔ)強(qiáng)件，麥克風(fēng)補(bǔ)強(qiáng)件上有防水泡棉，按鍵與表殼之間也有泡棉材料。

表冠部分有感應(yīng)軟板，背板，按鍵，支架，光柵螺母，外殼，表殼外螺栓和表冠立柱組成。與上代基本相同。

轉(zhuǎn)軸立柱與表冠之間為一體結(jié)構(gòu)與S4相同，按鍵部分在背板中心，表面被支架覆蓋。外殼與外螺栓之間是手表表殼，兩者之間通過(guò)螺絲方式固定。表冠立柱穿過(guò)外螺栓，表殼，外殼與螺母相互固定立柱底部與支架中心接觸，旋轉(zhuǎn)按動(dòng)表冠產(chǎn)生信號(hào)，通過(guò)軟板傳輸給主板芯片進(jìn)行處理

底殼部分中間是心率傳感器主板和充電線圈，底殼正面用黏膠固定著金屬主天線罩。與S4相比充電線圈與玻璃底殼接縫處增加黑色防水膠圈。

心率小板和充電線圈之間用電焊方式連接，線圈背面有一條白色信號(hào)傳輸軟板，心率小板上顆傳感器與底殼中8個(gè)信號(hào)窗口對(duì)應(yīng)，窗口內(nèi)有8個(gè)棱鏡片。

看完整體的拆解，不難發(fā)現(xiàn)S5 與S4在外觀、內(nèi)部布局以及組裝方式的區(qū)別都微乎其微。內(nèi)部都使用螺絲和少量黏膠固定組件，但將連接麥克風(fēng)及按鍵的BTB連接器整合在一起，并在旁邊增加了指南針芯片。連接震動(dòng)器上的金屬天線模塊的RF同軸接口軟板也從主板轉(zhuǎn)移至底殼上，電池封裝形式的改變是拆解過(guò)程中能看見最大的改變,電池容量小幅增加，卻沒有改變續(xù)航時(shí)間。

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