對于物聯網產品開發人員而言，上市時間是一個重大挑戰，也是潛在競爭優勢。

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發布基于Wireless Gecko Series 2多協議無線SoC平臺的預認證 xGM210x 模塊系列，有助于減少與RF設計和協議開發相關的研發周期，讓工程師可以專注于終端應用。這些模塊針對北美、歐洲、韓國和日本市場進行了預認證，大幅減少了與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素。

xGM210P多協議無線模塊

xGM210P 藍牙、Zigbee 和 Thread 多協議模塊優化了封裝設計，帶有集成貼片天線，體積小巧，適合空間有限的物聯網設計，包括智能照明、暖通空調、樓宇和工廠自動化系統。

xGM210L智能照明理想應用模塊

xGM210L模塊采用定制封裝以方便在LED燈泡底座內部安裝，配有PCB跟蹤天線以大幅增加無線范圍，具有較高的額定溫度，獲得多項全球監管認證，而且活動功耗低，是成本敏感型大容量智能LED燈泡的理想無線解決方案。

為物聯網產品提供最佳防護

xGM210x 模塊提供一流的功能，具有專用安全內核，這種內核會隔離應用處理器并提供快速、節能的加密操作，使開發人員能夠在物聯網產品中實現可靠的安全性。