一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件挨多近會(huì)有問題？

除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮易損元器件的可維護(hù)性要求。一般組裝密度情況要求如下：

1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；

2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：

3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：

4．PLCC之間為4mm。

5．混合組裝時(shí)，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。

6．設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸（因?yàn)镻LCC的引腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè)）。

元器件布局規(guī)則

在設(shè)計(jì)許可的條件下，smt加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。

元器件體之間的安全距離

QFP、PLCC：此兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于 30克 的要求。

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