QFN8 MLP8 MLF8 IC引腳間距1.3mm 編程座 測(cè)試座




用于QFN8的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試,IC體寬8×6mm
型號(hào) 08TN13S18060





產(chǎn)品簡(jiǎn)介
規(guī)格尺寸
產(chǎn)品圖片



產(chǎn)品用途 | 編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN8的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試 |
---|---|
適用封裝 | QFN8,MLP8,MLF8 引腳間距1.3mm |
特點(diǎn) | 底部引出引腳為不規(guī)則排列 |
QFN8 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
單位: mm
型號(hào) | 引腳間距 | 引腳數(shù) | 適用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心腳 |
---|---|---|---|---|---|
實(shí)體 A x B |
|||||
08TN13S18060 | 1.3 | 8(4×2 Side) | 8 × 6 | 27.43 x 20.32 | 有 |
![]() 示意圖 (僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物) |
QFN8 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片:




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