美國政府已收到了260份希望與華為做生意的申請
美國政府收到了260份希望與華為做生意的申請，美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）告訴彭博社，重申將很快發放首批批文。
在一場采訪中，羅斯承認政府對申請的數量感到驚訝，并計劃“批準其中的許多份”，許可證“即將發放”。
“有太多的申請。坦率講比我們想象得要多。”他說。
今年5月華為被列入所謂“實體清單”，阻止其從美國公司獲取軟件和組件。但是，唐納德·特朗普（Donald Trump）總統隨后表示，該國將放寬限制，對不構成國家安全風險的商品發放特別許可證。
路透社8月份的報道稱，美國政府已收到130份類似許可申請。
華為如今通過特殊的臨時許可證繼續與美國企業開展業務，該許可最初在禁令生效后運行了90天，后來又得到了延長，將到11月19日到期。
在接受彭博社的采訪時，羅斯還表示中美兩國之間可能在本月簽署一項貿易協議。
“我們處境良好，正在取得進步。”他說。
責任編輯；zl
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
34471瀏覽量
251977
發布評論請先 登錄
相關推薦
美國政府啟動對TP-Link國家安全調查
近日，據知情人士透露，美國政府已正式對中國知名路由器制造商TP-Link展開了國家安全調查。這一消息引起了業界的廣泛關注與討論。 據悉，美國商務部的調查人員已于本月向TP-Link發出了傳票，要求
美國政府擬為博世加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元補貼
? 12 月 16 日消息，根據美國商務部當地時間 13 日公告，美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄，計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元直接資金
英特爾獲美國政府78.6億美元補貼
近日，美國商務部宣布，將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼，以支持其在國內的半導體制造業計劃。這一補貼額度雖略低于3月份宣布的85億美元，但仍為目前促進國內半導體制造業的最大直接補貼。
美國政府加速推進芯片法案補貼協議
據彭博社援引知情人士透露，美國政府正緊鑼密鼓地與各大芯片制造商進行洽談，力求在拜登總統任期結束前，敲定與英特爾、三星電子等公司簽署的芯片法案相關協議。
Wolfspeed獲美國政府7.5億美元資金支持
美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄。根據該備忘錄，美國商務部計劃依據《芯片和科學法案》向Wolfspeed直接提供高達7.5
美國政府投資了一家MEMS公司RVM，建美國第一條12英寸MEMS芯片產線
美國當地時間7月1日，美國商務部官網發布新聞稿，宣布與Rogue Valley Microdevices達成初步條款，以支持新晶圓廠的建設： 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務部和R
美國政府推動美國科技公司在阿聯酋發展人工智能
據悉，拜登政府正在敦促美國科技巨頭在阿拉伯聯合酋長國涉足人工智能領域的商業活動及各類涉及AI的合作。最新進展表明，本周，Microsoft宣布向阿布扎比的AI企業G42注資15億美元。
美國3月裁員創新高，科技業與政府部門為主導
就業咨詢公司Challenger， Gray & Christmas指出，今年3月美國科技業裁員超過1.4萬人，拉動全美裁員總數上漲，年初至今累計裁員高達4.2萬余人。另一方面，美國政府3月裁員3.6萬人，為2011年9月來之最。
愛立信成立新實體服務于美國政府機構
的5G驅動數字化轉型服務。此舉不僅展示了愛立信在通信技術領域的深厚實力，也體現了其積極響應美國政府5G網絡建設需求的決心。
臺積電美國與日本新廠建設進展及影響分析
臺積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動，雖遇到美國設廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產，且尚未收到美國政府的資助。然而，日本方面表現出的支持力度卻截然不同，他們已承諾資助熊本廠近八十億美元
英特爾將獲美國35億美元芯片補貼
近日，英特爾公司成為了全球半導體行業的焦點，有消息稱美國政府計劃向其投資35億美元，以推動先進芯片的生產。這一舉動顯示出美國政府對于半導體產業的重視，并意圖通過資金支持來推動本國半導體制造業的發展。
美國政府投入4200萬美元用于開發5G Open RAN（O-RAN）標準
美國政府已承諾投入4200萬美元，用于進一步開發5G Open RAN（O-RAN）標準，該標準將允許無線提供商混合和匹配蜂窩硬件和軟件，為更便宜、可互操作的第三方設備開辟更大的市場。美
美國政府將向格芯發放15億美元補助金，以擴大半導體生產
美國政府日前宣布，將向全球領先的芯片制造商格芯（GlobalFoundries）發放高達15億美元的補助金。這筆資金將主要用于支持格芯在紐約州和佛蒙特州的設施建造與擴建計劃，標志著美國政府重振國內芯片生產戰略的首筆重大投資。
美國宣布“國家先進封裝制造計劃”
來源：《半導體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業，以提升在該領域的競爭力。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，表明美國政府對于
工商網監
評論