深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使
發(fā)表于 04-18 10:52
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星
發(fā)表于 04-10 18:55
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據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工
發(fā)表于 02-18 15:00
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據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合2
發(fā)表于 02-08 15:35
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近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露,與上一年相比,此次削減幅度
發(fā)表于 01-23 14:36
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近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大
發(fā)表于 01-23 11:32
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晶圓表面潔凈度會(huì)極大的影響后續(xù)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品的合格率。在所有產(chǎn)額損失中,高達(dá)50%是源自于晶圓表面污染。 能夠
發(fā)表于 11-21 16:33
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據(jù)報(bào)道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計(jì)高達(dá)1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時(shí)關(guān)閉部分晶
發(fā)表于 11-13 14:36
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在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不
發(fā)表于 10-24 15:56
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三星電子宣布將于10月24日舉辦中國(guó)“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶
發(fā)表于 10-15 17:01
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近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月1
發(fā)表于 10-11 17:37
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三星電子宣布,將于10月24日在中國(guó)北京、日本東京和德國(guó)慕尼黑三地同時(shí)在線舉辦2024年三星晶圓
發(fā)表于 10-10 16:46
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三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建,轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)的生產(chǎn)
發(fā)表于 09-19 17:23
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三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露,其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng),預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來充滿信心,預(yù)計(jì)下半年
發(fā)表于 08-02 16:37
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評(píng)論