（文章來源：半導體投資聯盟）

近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。

據了解，此次高云半導體在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。此產品可以為傳感器，音頻，攝像機和顯示接口提供靈活的IO，為并行計算和加速提供FPGA資源，并為控制，配置和電源管理提供微控制器，顯著提升了設計的靈活性和高度集成性。

考慮到功耗是藍牙設備的關鍵考慮因素，高云半導體GW1NRF-4設備包括一個電源管理單元，該單元支持各種功耗模式以及全芯片關閉功能，在此模式下，最低功耗僅為5nA。據高云半導體消息，高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊表示，GW1NRF-4芯片創新在FPGA實現多種電源模式的管理，最低功耗可以做到5nA，內部集成低功耗藍牙模塊和ARC處理器，進一步拓展了FPGA的靈活性和集成度。

高云方面曾表示，自2017年1月首單批量出貨以來，截至2019年3月底，高云半導體出貨量累計出貨1500萬片，成功進入工業、車載、通信、家電、消費及IoT等領域，已有70余家客戶實現了大批量生產，有近300個項目進行中。
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