集微網消息，TechInsights在拆解分析了Mate 30 Pro 5G的內部芯片之后，重點研究了麒麟990 5G芯片，并公布了其內核照片、尺寸面積。

根據測量，麒麟990 5G的面積為10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多達103億個晶體管，是世界上第一個晶體管數量過百億的移動SoC。

相比之下，麒麟980的面積是8.25×9.16＝75.57平方毫米，但麒麟980內置的是4G基帶，Mate 20 X 5G、Mate X里的它還外掛了一顆面積為9.82×8.74＝85.83平方毫米的巴龍5000 5G基帶，加起來共161.4平方毫米。

所以，麒麟990 5G這個全集成方案，面積要比上代外掛方案縮小了足足30％！

根據此前的新聞，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，能夠充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，是業界首個全網通5G SoC。

基于巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。同時，麒麟990 5G是首款采用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。在游戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。

麒麟990 5G內核照

麒麟990 5G封裝頂部視圖(編號Hi3690)

麒麟990 5G頂部X射線視圖

麒麟990 5G

麒麟980 4G

不過，TechInsights還沒有公布麒麟990 5G芯片里5G基帶、A76魔改/A55 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、內存控制器、NPU單元等各個模塊的具體分布。