美禁令前最后關鍵一周 華為急拉貨供應鏈忙翻

美國商務部對華為禁令90天寬限期18日到期，市場正摒息以待美方進一步釋出何種態(tài)度。由于目前政策未明，華為則已做好長期抗戰(zhàn)準備，并趕在倒數一周加快向供應鏈緊急拉貨，包括晶圓代工、手機相機鏡頭模塊、半導體感測元器件等產能訂單皆沖上滿載。

輸美手機、筆電、電腦顯示器加稅延至12月暫松口氣

美國對中國部分商品加征10%關稅的時間將延后到12月15日，項目電子產品包含手機、筆電、游戲主機、電腦顯示器等。

貿易戰(zhàn)升溫 韓將日從出口優(yōu)惠國白名單剔除

繼日本對韓國實施關鍵電子原料出口管制及把韓國從貿易“白名單”剔除后，韓國展開反擊，決定將于9月把日本自出口白名單剔除，加強對日本出口管制。此外，韓國計劃將明年度扶持面板產業(yè)的預算調高十倍，以降低日本出口管制造成的沖擊。

5G重頭戲5納米芯片 蘋果、海思預定代工產能

隨著臺積電5納米明年上半年量產的加速推進，蘋果、海思新一代5G智能手機芯片采用5納制程工藝已可以預見，晶圓代工高端工藝也已經備妥產能。

5G推動屏幕下指紋辨識走向晶圓級制程

接下來的5G世代，屏下光學式指紋辨識晶片走向晶圓級(Wafer-Level)制程，半導體封測廠的重要性將重新凌駕于手機模組廠之上；另一個關鍵則是需要確保晶圓代工廠的8吋產能。

電力供應不足 千萬別談5G新世界

5G基站耗電力是4G電力的9倍。近期各電信公司不約而同提出這個問題，為的就是讓業(yè)者共同正視，未來電力吃緊的問題。

平頭哥再出奇招？神龍服務器自研芯片 穩(wěn)住阿里云地位

繼推出號稱業(yè)界性能最強的RISC-V處理器玄鐵910（XuanTie910）后，阿里巴巴旗下獨立運營的芯片公司平頭哥傳出又有新動作。有消息稱，平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術的升級。

美光擴大亞洲投資布局 新加坡NAND卓越中心啟用

美光Fab 10A從2018年啟動擴建以來，歷時53周內完工，是美光Fab 10擴廠的第3階段，提供最新半導體生產設施。

華為揭開鴻蒙面紗 為未來而生的終端系統

華為創(chuàng)辦人任正非首度透露華為正投入新一代OS——鴻蒙(Harmony)作業(yè)系統開發(fā)后，此次華為于HDC 2019期間，首度對外揭露鴻蒙面紗。

傳三星明年手機采用石墨烯電池 半小時內可充足電力

為避免Galaxy Note 7事件重演，三星電子(Samsung Electronics)據傳正在尋找鋰電池的替代選擇，近年內至少會有一款手機采用石墨烯電池。