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21條天線中14條用于5G的Mate30 Pro 5來(lái)了！揭秘麒麟990 5G與麒麟990區(qū)別，看看真實(shí)的超感光徠卡電影四攝。回顧著配置，一起來(lái)探索這款手機(jī)的內(nèi)部魅力吧。

配置一覽

SoC：海思麒麟990 5G處理器 7nm+EUV工藝

屏幕：6.53 英寸 Super AMOLED曲面屏丨2400x1176分辨率 丨屏占比94.1%

存儲(chǔ)：8GB RAM+256GB ROM

前置：32MP攝像頭+3D深感攝像頭+姿態(tài)感應(yīng)器

后置：后置40MP廣角主攝（支持OIS）+40MP電影攝像頭+8MP長(zhǎng)焦(支持OIS)+3D深感攝像頭

電池：4400mAh鋰聚合物電池

特色：IP68防塵防水 | 3D深感攝像頭 | 姿態(tài)感應(yīng)器 | 40W有線快充和27W無(wú)線快充

拆解步驟

堆疊式的卡托套上了膠圈，保證了空間的同時(shí)還保證了防水。后蓋采用玻璃材質(zhì)，通過(guò)膠與主機(jī)固定，貼有大面積泡棉，起到緩沖作用。

頂部天線模塊和底部天線模塊都通過(guò)螺絲固定，部分螺絲貼有防拆標(biāo)簽。NFC和無(wú)線充電線圈通過(guò)膠固定在天線模塊上。

由于螺絲已經(jīng)全部去掉了，所以主板、連接主副板的軟板、連接后置攝像頭到主板的軟板，以及各個(gè)BTB接口的金屬蓋板這些部件可以一并取下。

我們終于能看到這塊使用了雙層板設(shè)計(jì)的主板了。華為Mate30 Pro 5G是華為在手機(jī)上首次使用雙層板設(shè)計(jì)（Mate 20 X 5G上并未使用雙層板設(shè)計(jì)），兩塊主板間隔1mm。

雙層板設(shè)計(jì)在5G手機(jī)中并不算特別了。但是在Mate30 Pro 5G上，還有兩塊地方也使用了雙層板結(jié)構(gòu)，第一塊是為了放置兩顆用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電功能的芯片。另一塊則是放置BTB的小板，主要作用是為了和旁邊并排的BTB接口形成高低差，從而方便排線布局。

將后置攝像頭模組、前置攝像頭模組、閃光燈軟板、光線距離傳感器軟板從主板上取下。

后置攝像頭固定在主板后，四個(gè)角卡在內(nèi)支撐上，防止晃動(dòng)，內(nèi)支撐上套有紅色膠套起到固定和保護(hù)作用。

USB Type-C軟板、副板、揚(yáng)聲器模塊均由螺絲固定。側(cè)邊的兩根同軸線固定在凹槽內(nèi)。由于整機(jī)的防水性，接口和揚(yáng)聲器開(kāi)孔處的防水膠圈必不可少。

麥克風(fēng)也通過(guò)防水膜防水，一旁的SIM卡托位置處還貼有防水標(biāo)簽。

取下通過(guò)膠固定的共振喇叭、線性馬達(dá)、指紋識(shí)別模塊、紅外燈板。按鍵軟板則通過(guò)螺絲固定。

共振喇叭通過(guò)螺絲和膠固定，與屏幕接觸，帶動(dòng)屏幕震動(dòng)，從而起到發(fā)聲作用，線性馬達(dá)位于共振喇叭下方。

電池通過(guò)易拉把手固定，便于拆卸。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱來(lái)分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕曲面處和非曲面處均貼有泡棉膠，用于提升整機(jī)防水性能。內(nèi)支撐左右兩側(cè)邊框較薄，最薄處僅1.3mm，按鍵處最厚為2.7mm。整機(jī)通過(guò)銅管液冷散熱。散熱銅管藏在內(nèi)支撐正面石墨片下。

模組信息

屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。成本預(yù)計(jì)在61.5美金。

前置的三個(gè)攝像頭為一個(gè)模組，分別是32MP前置攝像頭、3D深感攝像頭和姿態(tài)感應(yīng)器，其中姿態(tài)感應(yīng)器能夠?qū)崿F(xiàn)AI隔空操控功能，3D深感鏡頭則是實(shí)現(xiàn)3D人臉解鎖功能和在自拍時(shí)獲取精確的景深信息。三個(gè)攝像頭均為索尼的，總模組的成本約為16.5美金。

后置40MP廣角主攝（支持OIS）+40MP電影攝像頭+8MP長(zhǎng)焦攝像頭(支持OIS)+3D深感攝像頭。除了8MP長(zhǎng)焦攝像頭為OV所生產(chǎn)的之外，另外三顆均為索尼?？偰＝M價(jià)格約為56.2美金。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-麒麟990 5G處理器芯片

2：Micron-8GB內(nèi)存芯片

3：Toshiba-256閃存芯片

4：Hisilicon -WiFi/BT芯片

5：InvenSense-陀螺儀+加速度計(jì)

6：Bosch-氣壓計(jì)

7：Hisilicon-音頻解碼芯片

8：Hisilicon-電源管理芯片

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon -電源管理芯片

2：NXP-NFC控制芯片

3：STMicroelectronics-無(wú)線收發(fā)芯片

4：Halo Microeletronics-電池管理芯片

5：Goertek-麥克風(fēng)

6：AKM-電子羅盤(pán)

主板2背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon -射頻收發(fā)器

2：Qaulcomm-前端模塊

3：Hisilicon-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

最后看一下目前為止市面上所有的5G基帶芯片吧。麒麟990 5G、巴龍5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基帶的對(duì)比圖吧。

當(dāng)然了，這只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳進(jìn)eWisetech搜庫(kù)，以了解更多，更精彩的信息。

總結(jié)信息

整機(jī)共使用27顆螺絲固定，防塵防水等級(jí)為IP68，除了使用防水膠圈和防水膜外，還通過(guò)減少機(jī)身開(kāi)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)提升整機(jī)密封性，取消了耳機(jī)孔和音量鍵，并且采用屏幕發(fā)聲技術(shù)后，屏幕頂部聽(tīng)筒開(kāi)孔就消失了。整機(jī)內(nèi)共有21顆海思芯片，我們并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)巴龍5000，因?yàn)檫@一次是直接在麒麟990 5G集成5G基帶芯片巴龍5000，所以無(wú)需外掛5G芯片。雖然相對(duì)國(guó)產(chǎn)的IC芯片使用比例上升了，但是整機(jī)內(nèi)國(guó)產(chǎn)配件的比例還是僅占有13.4%。所以要達(dá)到純國(guó)產(chǎn)的水準(zhǔn)，國(guó)產(chǎn)品牌也還有很長(zhǎng)的路要走啊。

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